μPOL模塊F1525單片可提供25 A電流，多個模塊堆疊時可提供高達200 A的電流，在垂直功率傳輸設計中實現了緊湊和低高度的外形

超快瞬態響應、超低直流紋波和低頻譜噪聲

將MOSFET、電感器和控制集成在具有模擬和數字接口的熱增強3D結構中

TDK株式會社（TSE: 6762）宣布擴展了其μPOL系列非隔離式DC-DC電源模塊產品線，新增了FS1525型號產品。這款高度僅為3.82毫米的負載點（PoL）轉換器可提供高達25A的電流，專為滿足人工智能服務器、邊緣計算和數據中心系統的高要求而設計。通過堆疊或并聯多個FS1525模塊，它們可以在垂直供電設計中提供高達200A的總電流。這種創新的設計方案將PoL轉換器直接置于PCB背面的FPGA/SoC或ASIC下方。

利用前沿的3D芯片嵌入式封裝技術，FS1525將所有關鍵組件——包括控制器、驅動器、MOSFET、數字核心、存儲單元、旁路電容和功率電感——集成在一個尺寸為7.65 x 6.80毫米（長x寬）的單個組件中。其熱增強架構具有1.4 K/W的熱阻，在高環境溫度下提供出色的電流性能，優于傳統解決方案，同時簡化PCB布線，實現高密度電源架構。

FS1525支持4.5 V至16 V的輸入電壓和0.6 V至1.8 V的可調輸出電壓范圍，專為現代低電壓AI處理器供電而優化，包括3納米至6納米ASIC的核心電壓，以及峰值低于5mV的SERDES電源軌。其低頻譜噪聲性能非常適合DSP、成像和高級自動化測試設備（ATE）應用。該新型μPOL可擴展至200 A，并專為垂直供電設計，可增強散熱性能并最大限度地提高電路板空間利用率。

FS1525具有快速瞬態響應、低紋波和真正的差分遙感功能，可確保負載點的精確電壓調節。通過I2C和PMBus實現數字可編程，支持實時遙測、自適應調節和故障管理，可對電壓、電流和溫度進行監控，這對于動態AI工作負載至關重要。該模塊還提供針對主流FPGA/SoC和ASIC的模擬Vout設置，支持包括 Altera Agilex FPGA 系列的 SmartVID 在內的高級功能。

全新的μPOL模塊可與包括PCIe、VPX、SMARC以及1U至3U機架系統在內的現代計算平臺無縫集成，為系統設計師提供了高度的靈活性。該模塊已應用于一系列成熟的FPGA/SoC設計中，例如Altera Agilex?、AMD Versal? Edge和AMD-Xilinx平臺（包括Zynq UltraScale+ MPSoC和Versal ACAP），這些平臺廣泛應用于AI和機器學習領域。

作為TDK全面μPOL產品組合（涵蓋1A至200A）的一部分，FS1525提供了統一的系統級電源解決方案。它具有即插即用的簡易型，無需外部補償，可加快開發周期，降低設計復雜性和整體系統成本。FS1525不僅是一款電源模塊，更是一個完整的電源生態系統，旨在推動智能計算的未來。25 A和50 A的評估板已在DigiKey和Mouser有現貨供應，100 A和200 A的可堆疊板可按需提供。

Versal? 是AMD的注冊商標Agilex? 是Altera的注冊商標

便于設計的輔助設計資料

FS1525 入門設計原理圖和 PCB 布局，可在 Ultra Librarian 獲取，網址：:

https://www.ultralibrarian.com/partners/tdk

適用于主流FPGA/SoC 的 FS1525 SIMPLIS 模型和 PDN 庫，網址：

https://www.us.tdk.com/news_center/upol/index.php

FS1525 評估板，電流規格包括 25A、50A、100A 和 200A

主要應用

人工智能與邊緣計算

電信和網絡應用

數據中心計算

光網絡

醫學成像

人工智能芯片組, ASICs, FPGAs, SoCs的電源

功率密度外形尺寸：PCIe、1U 至 3U 機架、VPX、SMARC 等

主要特點與優勢

可擴展至200A及以上，交錯運行頻率最高可達 16 MHz

主動式電流共享

即插即用：無需外部補償

寬輸入電壓范圍：4.5V至16V

輸出電壓范圍：0.6 V 至 1.8 V

每個模塊的持續輸出電流: 25 A

工作溫度: -40°C to +125°C

輸出電壓差分遙感

預偏置輸出

遙測：輸入電壓 (VIN)、輸出電壓 (VOUT)、輸出電流 (IOUT)、溫度和故障

MTP 存儲自定義配置

可通過 I2C 或 PMBus 等數字接口進行編程