在iPhone X的帶動下，智能手機正在朝著全面屏發展。這一趨勢也帶動了觸控面板TDDI芯片需求的大爆發。

據***產業界人士透露，聯電計劃在2018年第四季度將其80nm工藝產能翻倍，以滿足日益增長的TDDI芯片需求。而這一芯片的主要增長點就是在全面屏智能手機市場。

金融機構指出，預計今年TDDI芯片在智能手機中的滲透率將會達到20%到30%，明年將會有更多的智能手機導入全面屏，滲透率甚至會達到40%。

CINNO Research預計，今年TDDI芯片的實際出貨量將超過3億顆，比2017年增長70%，2020年TDDI市場規模可望達到55億元，比2018年的30億元增長近一倍。

包括聯詠、硅創、譜瑞、敦泰等在內的IC設計廠，尤以聯詠TDDI發酵，推升了第二季度盈利。

有外媒分析稱，聯詠第三季度TDDI預計出貨3500至4000萬顆，加上SoC與大尺寸面板DDI產品貢獻，單季營收有機會季增5%，創近四年高。未來隨全面屏滲透提升，聯詠市占與ASP還有成長空間。

據了解，中國***地區很多TDDI供應商都是采用聯電的80nm制程技術生產TDDI芯片，隨著TDDI市場爆發，供應商對此的需求勢必迎來暴漲。

而目前TDDI芯片供應商采用聯電80nm制程生產的晶圓數量在2018年上半年大概維持在20000片/月。聯電的擴產計劃或將能夠幫助供應商從第四季度開始增加TDDI芯片的供應量。