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2018恩智浦未來科技峰會舉辦,宣布與多家領先企業(yè)的重大合作

羅欣 ? 來源:集微網 ? 作者:佚名 ? 2018-09-05 11:18 ? 次閱讀
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摘要:今日, “2018恩智浦未來科技峰會”在深圳舉行,這是由恩智浦主辦的聚焦人工智能物聯網、安全互聯汽車的頂級行業(yè)盛會,千余名AI-IoT汽車電子領域的商業(yè)領袖、技術專家、恩智浦合作伙伴代表到場。

集微網9月4日報道今日, “2018恩智浦未來科技峰會”在深圳舉行,這是由恩智浦主辦的聚焦人工智能物聯網、安全互聯汽車的頂級行業(yè)盛會,千余名AI-IoT與汽車電子領域的商業(yè)領袖、技術專家、恩智浦合作伙伴代表到場。

在峰會上,恩智浦宣布多項重大合作和舉措,來自阿里巴巴、百度、吉利汽車、京東、小米等企業(yè)的重磅嘉賓也參與主旨演講和論壇等環(huán)節(jié),與恩智浦共同探討行業(yè)發(fā)展的新趨勢和愿景。

此次峰會還提供了超過100個小時的技術研討會和百余項演示,覆蓋嵌入式人工智能、物聯網、邊緣計算、安全互聯汽車等領域,旨在為與會者提供交流分享的開放平臺。由恩智浦與工信部人才交流中心共同編寫的《物聯網與人工智能應用開發(fā)叢書》也在峰會上隆重亮相,這套叢書為新一代集成電路技術人才從容應對物聯網和人工智能新趨勢提供有效工具。

恩智浦半導體全球銷售與營銷執(zhí)行副總裁史帝夫·歐文

恩智浦半導體全球銷售與營銷執(zhí)行副總裁史帝夫·歐文(Steve Owen)表示:“作為全球領先的人工智能和物聯網半導體廠商,恩智浦一直致力于將前沿技術傳遞到整個生態(tài)圈。面對AI-IoT、互聯汽車領域的巨大契機,恩智浦期待和更多的中國企業(yè)聯手,基于恩智浦業(yè)界頂級的技術和創(chuàng)新平臺,打造更多的創(chuàng)新標桿,推動中國企業(yè)走向國際舞臺,引導商業(yè)和技術變革,共創(chuàng)激動人心的未來。”

恩智浦半導體全球市場銷售資深副總裁兼大中華區(qū)總裁鄭力

恩智浦半導體全球市場銷售資深副總裁兼大中華區(qū)總裁鄭力表示:“近年來,恩智浦不斷擴大和加深與中國各行業(yè)領軍企業(yè)的商業(yè)合作和聯合技術研發(fā),今天大會展示了一些先進案例,我們很期待持續(xù)擴展、深化這樣的合作,幫助合作伙伴建設更強大的技術儲備和創(chuàng)新驅動力,助推產業(yè)升級發(fā)展,實現人工智能時代的共贏。”

在峰會期間,恩智浦宣布與多家領先企業(yè)在人工智能物聯網和互聯汽車等領域的重大合作,其中包括:

與富士康工業(yè)互聯網股份有限公司(以下簡稱“工業(yè)富聯”)展開合作,為工業(yè)富聯提供工業(yè)互聯網平臺的解決方案和技術支持。基于該合作,恩智浦將憑借其在人工智能物聯網領域全面的產品組合向工業(yè)富聯提供多方面的技術和解決方案支持,幫助工業(yè)富聯打造基于“云+移動終端+硬件設備”的先進工業(yè)物聯網平臺,并進行充分的定制化開發(fā)以滿足制造業(yè)錯綜復雜的需求。

與深圳市航盛電子股份有限公司(以下簡稱“航盛”)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在既往產品與技術合作的基礎上展開長期深度的聯合研發(fā),共同潛心深耕智能出行、互聯汽車等創(chuàng)新領域。基于此協(xié)議,恩智浦和航盛將致力于在智能安全輔助和車身控制、車載信息娛樂等方面實現跨越式提升。

與中科虹霸科技有限公司(以下簡稱“中科虹霸”)達成戰(zhàn)略合作。恩智浦憑借在人工智能、機器學習方面領先的技術實力和完善的產品組合,持續(xù)深入與中科虹霸的合作,恩智浦將為中科虹霸提供完整的虹膜識別芯片解決方案,共同賦能終端應用開發(fā)者,讓廣大用戶更快、更好地享受人工智能帶來的樂趣和便利。

同時恩智浦還發(fā)布一系列創(chuàng)新解決方案和技術:

收購汽車以太網子系統(tǒng)技術供應商OmniPHY,此項收購將為恩智浦豐富的汽車產品組合帶來高速以太網技術,使恩智浦在汽車數據傳輸解決方案方面處于獨領先位。 OmniPHY是高速汽車以太網IP領域的先鋒,擁有包括100BASE-T1和1000BASE-T1標準在內的15個IP系列。

推出新一代汽車雷達解決方案,在新的參考平臺上將S32R處理器射頻收發(fā)器天線設計組合在一起,從而擴展了恩智浦的雷達生態(tài)系統(tǒng)。該解決方案為繁瑣的雷達研發(fā)提供了車規(guī)級雷達軟件和易于使用的硬件開發(fā)平臺,能夠有效縮短自適應巡航(ACC)、緊急制動(AEB)等應用的研發(fā)周期。

推出用于電動車輛牽引電機變頻控制器電池管理的新型汽車電源控制參考平臺,這些新平臺將恩智浦廣泛的全球領先汽車微控制器(MCU)產品組合、電源管理系統(tǒng)基礎芯片(SBC),以及特定應用先進模擬電源與能源管理器件集成到易于使用的參考設計中,從而幫助客戶以更快的速度和更低的開發(fā)風險交付下一代混合動力和電動車輛。

本文來源:集微網

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