2018年9月4日，中國硬件創新大賽經過了華南分賽區決賽之后，為了更好的了解參賽項目的項目經營情況、發展情況、融資及其他相關服務需求，為優秀硬創項目對接更多優良資源，硬創大賽組委會開展了回訪項目環節。

首家回訪的項目是“高性能5G射頻前端芯片和模組”，該項目是一家由硅谷留學人員創辦的高科技公司，公司專注于高性能的射頻前端產品的研發及銷售，涵蓋4G、4G+、5G和物聯網。項目于2017年5月完成1500萬的天使輪融資。自項目成立以來，飛速發展，前期十幾顆芯片及射頻基板的早期研發已經完成，現進入實驗室驗證及調試階段。

回訪現場，大賽主辦方華強聚豐副總經理曾海銀先生與“高性能5G射頻前端芯片和模組”倪總進行了深入交流，倪總表示，通過參加大賽，接觸到了不少投資人，認為大賽對項目融資是有非常好的助推作用。倪總也透露核心產品將會在月底量產，下一代產品也會在明年初研發完成。

大賽組委會負責人曾海銀先生對項目的技術實力及目前所取得的成果予以肯定，同時表示會為項目對接更多產業資源，助力項目發展！

回訪的另外一個項目是“無線圖像傳輸芯片”，該項目深入優化無線基帶算法， 深度融合圖像編解碼技術，從本質上優化數據延遲，滿足日益增長的超視距無人機，低延遲VR等需求，經對比測試，其性能遠優于WIFI和DVB-T等方案。

“無線圖像傳輸芯片”項目首席運營官繆總，介紹了公司的發展歷程及相關部門。

交流期間，大賽組委會負責人曾海銀先生為項目的未來規劃，給出了非常多的建議。同時對項目的核心技術給予了高度的評價。

后續大賽組委會將繼續回訪工作，與硬創大賽項目方進行更多互動和交流。

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賽事預告：

中國硬件創新大賽華北分賽區決賽——硬創霸氣來襲北京

活動時間：2018.09.15 13:30-17:30

活動地點：北京·中關村創客小鎮

華東分賽區項目招募進行中，歡迎硬創伙伴踴躍報名參加！我們等你來！

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