PGA300信號調理器與變送器深度解析
在電子工程師的日常工作中,壓力和溫度測量是極為常見的應用場景。TI公司推出的PGA300信號調理器和變送器,以其高精度、低漂移、低噪聲等特性,在這些應用領域中備受關注。接下來,我們就對PGA300進行詳細的剖析。
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一、芯片特性
(一)模擬特性
- 模擬前端:專門為電阻橋傳感器設計的模擬前端,能夠適應1mV/V到135mV/V的傳感器靈敏度范圍,可連接多種類型的傳感器,如壓阻式、陶瓷薄膜和鋼膜等。這使得工程師在設計不同靈敏度要求的傳感器系統(tǒng)時,具有很強的靈活性。
- 溫度傳感器:內置溫度傳感器,其電壓輸出經(jīng)過T ADC數(shù)字化后,可用于軟件實現(xiàn)溫度補償算法,為系統(tǒng)提供更精確的測量結果。
- 可編程增益:具備可編程增益功能,壓力測量信號鏈中的P Gain可通過P_GAIN[4:0]進行32級調節(jié),范圍從5 V/V到400 V/V;溫度測量信號鏈中的T Gain可通過T_GAIN[1:0]進行4級調節(jié),范圍從1.33 V/V到20 V/V。工程師可以根據(jù)實際應用需求,靈活調整增益,以適應不同信號強度的測量。
- ADC轉換:采用16位Σ - Δ模擬 - 數(shù)字轉換器,分別用于信號通道和溫度通道,確保了高精度的信號轉換,為后續(xù)的數(shù)字處理提供了準確的數(shù)據(jù)基礎。
- 輸出DAC:配備14位輸出DAC,能夠提供絕對電壓、比例電壓和4mA - 20mA電流回路三種工業(yè)標準輸出,滿足不同應用場景的信號輸出需求。
(二)數(shù)字特性
- 高精度:在整個溫度范圍內,具有小于0.1% FSO的高精度,通過三階溫度和非線性補償算法,進一步提高了測量的準確性和穩(wěn)定性。這對于對測量精度要求較高的工業(yè)應用來說,是非常重要的特性。
- 系統(tǒng)響應快:系統(tǒng)響應時間小于220μs,能夠快速響應傳感器信號的變化,適用于對實時性要求較高的應用場景。
- 診斷功能:具備完善的診斷功能,可監(jiān)測執(zhí)行時序錯誤、內部邏輯校驗和錯誤、EEPROM損壞以及電源和信號鏈錯誤等多種故障。當檢測到故障時,會根據(jù)不同的故障類型采取相應的措施,如禁用DAC、將DAC代碼驅動為0等,提高了系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。
(三)外設特性
- 單線接口:獨特的單線接口(OWI),通過電源引腳實現(xiàn)通信和配置,減少了系統(tǒng)所需的線路數(shù)量,簡化了系統(tǒng)布線,降低了設計復雜度。
- 多種輸出選擇:支持4mA - 20mA電流回路輸出、比例電壓輸出和絕對電壓輸出,為工程師提供了更多的輸出選擇,方便根據(jù)不同的應用場景進行配置。
- 寬電源范圍:片上電源管理可接受3.3V到30V的寬電源電壓范圍,并且集成了反向電壓保護電路,增強了芯片在不同電源環(huán)境下的適用性和可靠性。
- 寬工作溫度范圍:工業(yè)溫度范圍為 - 40°C到 +150°C,能夠在惡劣的工業(yè)環(huán)境下正常工作,適應不同的工業(yè)應用場景。
二、應用場景
- 壓力變送器:可用于各種壓力傳感器的信號調理和變送,將壓力傳感器的微弱信號轉換為標準的工業(yè)信號輸出,廣泛應用于工業(yè)自動化、石油化工等領域。
- 溫度變送器:結合內置或外置溫度傳感器,實現(xiàn)溫度信號的精確測量和變送,可應用于暖通空調、食品加工等行業(yè)。
- 流量變送器:在流量測量系統(tǒng)中,對流量傳感器的信號進行處理和轉換,為流量控制提供準確的信號。
- 液位變送器:用于液位測量系統(tǒng),將液位傳感器的信號轉換為標準信號輸出,實現(xiàn)對液位的精確監(jiān)測。
三、芯片詳細結構與功能
(一)功能模塊
- 反向電壓保護電路:保護芯片免受外部電源反接的影響,提高了芯片的可靠性和穩(wěn)定性。在實際應用中,電源接反是一種常見的錯誤,如果沒有反向電壓保護電路,可能會導致芯片損壞。
- 線性穩(wěn)壓器:有AVDD和DVDD兩個主要的線性穩(wěn)壓器,分別為內部模擬電路和數(shù)字電路提供穩(wěn)定的電壓。AVDD穩(wěn)壓器提供3V電壓源,DVDD穩(wěn)壓器提供1.8V穩(wěn)壓,同時需要在相應引腳連接100nF的旁路電容,以確保電壓的穩(wěn)定性。
- 內部參考源:包含高精度參考源和高電壓參考源。高精度參考源用于為P ADC、T ADC和DAC生成參考電壓,在數(shù)字核心啟動50μs后生效;高電壓參考源用于診斷閾值,雖然精度不高,但能夠滿足診斷功能的需求。
- 橋傳感器電源:為電阻橋傳感器提供電源,輸出電壓可通過VBRDG_CTRL[1:0]配置為2.5V、2V或1.25V,以適應不同電阻值的橋傳感器。橋傳感器電源與高精度參考源成比例,確保了電源的穩(wěn)定性和準確性。
- ITEMP電源:為外部溫度傳感器提供可編程電流,電流值可通過ITEMP_CTRL[2:0]進行編程,范圍從25μA到500μA,也可設置為關閉狀態(tài)。電流源與高精度參考源成比例,為外部溫度傳感器提供穩(wěn)定的供電。
- 內部溫度傳感器:其電壓輸出與芯片結溫成正比,通過T ADC數(shù)字化后,可用于溫度補償算法,提高系統(tǒng)的測量精度。
- 壓力測量信號鏈
- 溫度測量信號鏈
- T Gain級:由低閃爍噪聲、低失調的斬波穩(wěn)定放大器構成,增益可通過T_GAIN[1:0]進行配置。T Gain放大器可配置為單端或差分操作模式,具體取決于溫度傳感器的類型和連接方式。
- T ADC:同樣采用1MHz、二階、3位量化的Σ - Δ調制器和抽取濾波器,將T Gain放大器的輸出數(shù)字化,輸出為16位有符號值,內部輸出速率為128μs。
- DAC輸出:14位數(shù)字 - 模擬轉換器,可輸出絕對電壓或與PWR電源成比例的電壓。DAC輸出可通過DAC_RATIOMETRIC位配置為比例輸出模式或絕對輸出模式,同時在DAC輸出端集成了40kΩ的濾波電阻,與外部電容配合可實現(xiàn)RC低通濾波。
- DAC增益級:可配置為電壓放大模式或電流放大模式,用于4 - 20mA應用。在電壓輸出模式下,增益可通過OP_STAGE_CTRL寄存器中的DAC_GAIN[2:0]進行設置;在電流輸出模式下,增益固定。同時,DAC增益放大器提供COMP引腳,用于在驅動大負載電容時進行補償。
- 數(shù)字補償和濾波器
- 數(shù)字增益和偏移補償:對壓力和溫度信號鏈分別進行數(shù)字增益和偏移補償,通過設置PADC_GAIN、PADC_OFFSET、TADC_GAIN和TADC_OFFSET等寄存器的值,可對傳感器的偏移和增益進行調整,提高測量的準確性。
- 溫度和非線性補償:采用三階溫度和非線性補償算法,對橋偏移、橋跨度和橋非線性進行補償。補償方程包含16個系數(shù),需要至少16個不同的測量點來計算這些系數(shù)。在實際應用中,如果測量不同溫度和壓力下的P ADC和T ADC值成本較高,可以采用模型估計、批量建模或降低補償階數(shù)等方法來解決。
- 鉗位:對數(shù)字補償?shù)妮敵鲞M行鉗位,可通過EEPROM中的LOW_CLAMP和HIGH_CLAMP寄存器設置高低鉗位值,同時可配置正常工作輸出范圍。當輸出值超出正常范圍時,會將其驅動到鉗位值,確保輸出信號的穩(wěn)定性。
- 數(shù)字IIR濾波器:用于對數(shù)字補償后的輸出進行濾波,采用二階IIR濾波器,濾波器系數(shù)存儲在EEPROM中。工程師可以根據(jù)實際需求選擇不同的濾波器截止頻率,通過設置相應的濾波器系數(shù)來實現(xiàn)。
- 診斷功能
(二)工作模式
- 執(zhí)行模式:在執(zhí)行模式下,T ADC和P ADC進行轉換,DAC啟用,DAC增益級驅動OUT引腳的電壓或電流。ADC轉換結果經(jīng)過數(shù)字補償和濾波后輸出到DAC,此時設備控制和狀態(tài)寄存器以及EEPROM不能進行編程。
- 配置模式:用于讀寫設備控制和狀態(tài)寄存器以及EEPROM。進入配置模式需要發(fā)送OWI激活脈沖序列,并將MODE_CTRL寄存器中的MODE_SEL[1:0]設置為0b11。退出配置模式時,將MODE_SEL[1:0]設置為0b00。
(三)輸出模式
- 電壓輸出模式:將FB–引腳連接到OUT引腳,當OUT引腳驅動大負載電容時,可在COMP引腳連接補償電容,并在OUT和FB–引腳之間放置隔離電阻。通過設置OP_STAGE_CTRL寄存器和DAC_CONFIG寄存器的相應位來配置電壓輸出模式,包括禁用電流輸出模式、選擇增益設置和輸出方法等。
- 4 - 20mA電流輸出模式:OUT引腳驅動雙極結型晶體管(BJT)的基極,COMP引腳連接到BJT的發(fā)射極,F(xiàn)B+引腳連接到電源的返回端。通過設置OP_STAGE_CTRL和DAC_CONFIG寄存器的相應位來配置電流輸出模式,包括啟用電流輸出模式、禁用電壓輸出模式和選擇絕對輸出模式等。
四、編程與寄存器配置
(一)單線接口(OWI)
- 概述:OWI是一種控制器 - 目標通信鏈路,PGA300作為目標設備。控制器通過調制PWR引腳的電壓與PGA300進行通信,PGA300通過調制PWR引腳的電流進行響應。OWI通信通過在PWR引腳生成激活脈沖序列來啟動。
- 激活和停用:激活OWI通信需要在PWR引腳生成有效的激活脈沖序列;停用OWI通信并重啟執(zhí)行模式,需將MODE_SEL[1:0]設置為0b00。
- 協(xié)議
- 幀結構:數(shù)據(jù)以字節(jié)為單位在單線接口上傳輸,每個傳輸幀由同步字段、命令字段和零到八個數(shù)據(jù)字段組成。同步字段用于目標設備計算控制器傳輸?shù)奈粚挘钭侄螞Q定數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆较蚝蛿?shù)據(jù)字段的數(shù)量。
- 命令:支持OWI寫、OWI讀初始化、OWI讀響應、OWI突發(fā)寫入EEPROM緩存和OWI突發(fā)讀取EEPROM緩存等五種命令。每個命令都有特定的幀結構和功能,用于實現(xiàn)對寄存器和EEPROM的讀寫操作。
(二)存儲器
- EEPROM存儲器:PGA300集成了128字節(jié)的EEPROM,用于存儲校準系數(shù)和配置設置。EEPROM的編程需要先將數(shù)據(jù)傳輸?shù)紼EPROM緩存,然后再將緩存內容寫入EEPROM存儲單元。EEPROM的讀取可以直接進行,整個EEPROM映射到控制和狀態(tài)寄存器頁5的地址空間0x00到0x7F。
- EEPROM緩存:作為數(shù)據(jù)臨時存儲區(qū),在編程過程中用于存儲要寫入EEPROM的內容。可以通過OWI EEPROM緩存突發(fā)寫命令或八個單獨的OWI寫操作將數(shù)據(jù)加載到EEPROM緩存中。
- EEPROM編程過程
- 選擇要寫入的EEPROM頁,通過設置EEPROM_PAGE_ADDRESS寄存器的ADDR[3:0]位來實現(xiàn)。
- 加載8字節(jié)的EEPROM緩存,可以使用OWI EEPROM緩存突發(fā)寫命令或八個單獨的OWI寫操作。
- 可選地,通過讀取EEPROM緩存來驗證寫入是否正確。
- 設置EEPROM_CTRL寄存器中的ERASE_AND_PROGRAM位,自動擦除所選EEPROM頁并將緩存內容編程到該頁。也可以分別設置ERASE和PROGRAM位來完成擦除和編程操作。
- EEPROM編程過程中,PWR引腳會有額外的6mA電流。
(三)控制和狀態(tài)寄存器
內部邏輯使用控制和狀態(tài)寄存器與芯片的模擬模塊進行交互。在配置模式下,控制和狀態(tài)寄存器的設置優(yōu)先于EEPROM寄存器;在執(zhí)行模式下,EEPROM寄存器的設置生效。
五、應用與實現(xiàn)
(一)應用信息
PGA300可通過不同的輸出模式應用于各種壓力和溫度測量場景。同時,設備支持通過控制器進行線束開路診斷,控制器可以通過在OUT線上安裝上拉或下拉電阻來檢測PWR或GND線的開路情況。
(二)典型應用
- 4 - 20mA電流輸出
- 設計要求:使用內部電流檢測電阻配置和編程PGA300,以實現(xiàn)4 - 20mA電流輸出。
- 詳細設計步驟
- 外部組件:在PWR、AVDD、DVDD和REFCAP引腳附近分別放置100nF的電容,在REFCAP引腳與地之間放置10nF - 1000nF的電容,在COMP引腳和BJT發(fā)射極之間放置150Ω電阻,在FB+引腳和控制器負端之間放置10Ω電阻。
- 編程和EEPROM設置:發(fā)送OWI激活脈沖序列,切換到配置模式,設置OP_STAGE_CTRL寄存器選擇電流輸出模式,設置DAC_CONFIG寄存器選擇絕對輸出模式,最后切換回執(zhí)行模式。
- 0 - 10V絕對電壓輸出
- 設計要求:配置和編程PGA300,以實現(xiàn)0 - 10V絕對電壓輸出。
- 詳細設計步驟
- 外部組件:在PWR、AVDD、DVDD和REFCAP引腳附近分別放置100nF的電容,在REFCAP引腳與地之間放置10nF - 1000nF的電容,當OUT引腳驅動大負載電容時,使用COMP引腳和隔離電阻進行補償。
- 編程和EEPROM設置:發(fā)送OWI激活脈沖序列,切換到配置模式,設置OP_STAGE_CTRL寄存器選擇電壓輸出模式和DAC增益,設置DAC_CONFIG寄存器選擇絕對輸出模式,最后切換回執(zhí)行模式。
- 0 - 5V比例電壓輸出
- 設計要求:配置和編程PGA300,以實現(xiàn)0 - 5V比例電壓輸出。
- 詳細設計步驟
- 外部組件:與0 - 10V絕對電壓輸出的外部組件要求相同。
- 編程和EEPROM設置:發(fā)送OWI激活脈沖序列,切換到配置模式,設置OP_STAGE_CTRL寄存器選擇電壓輸出模式和DAC增益,設置DAC_CONFIG寄存器選擇比例輸出模式,最后切換回執(zhí)行模式。
(三)電源供應建議
PGA300僅有一個電源輸入引腳(PWR),PWR引腳的最大壓擺率為0.5 V/μs,為了保證電源的穩(wěn)定性,應在PWR引腳附近放置100nF的去耦電容。
(四)布局設計
- 布局指南:設計測試板時,應采用標準的布局實踐,根據(jù)板的層數(shù)插入一個或多個GND平面作為內層。由于PGA300所需的外部組件較少,簡單的兩層板即可滿足設計要求。同時,PWR、AVDD、DVDD和REFCAP引腳附近的電容應盡可能靠近引腳放置,F(xiàn)B–、FB+、COMP和OUT的信號走線應避免交叉,以減少耦合。在使用內部溫度傳感器時,應考慮熱效應,將PGA300靠近壓力傳感元件放置,在4 - 20mA輸出模式下,應將BJT遠離PGA300和壓力傳感元件,以減少發(fā)熱對測量的影響。
- 布局示例:以六層插座式評估板(EVM)為例,使用了兩個主要的GND平面(第2層和第5層),為每個信號層和電源平面提供附近的GND平面。GND平面根據(jù)應用需要進行分離,同時通過跳線可以連接或斷開不同的GND平面。信號走線在同一層進行路由,避免交叉,以減少耦合。
綜上所述,PGA300是一款功能強大、性能優(yōu)異的信號調理器和變送器,具有高精度、高可靠性、多種輸出模式和靈活的配置選項等優(yōu)點。電子工程師在設計壓力和溫度測量系統(tǒng)時,可以根據(jù)實際應用需求,充分利用PGA300的特性,實現(xiàn)系統(tǒng)的優(yōu)化
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