活動介紹隨著電子、高科及半導體行業產品復雜度提升，精細化、高效化，建模可視化、AI 融合、無網格的仿真技術成為革新關鍵。

本次活動圍繞電子行業仿真方向展開，涵蓋Simcenter HyperWorks等平臺應用，電子產品可視化建模，結構仿真與AI技術的融合、無網格仿真，搭配行業案例，助力行業產品研發提效、創新加速。誠邀各位工程師、研發伙伴前來交流學習，一起解鎖仿真新方法，期待與您云端相聚！

內容介紹

建模可視化技術賦能電子行業的

仿真標準與流程

Simcenter多物理仿真的平臺產品譜系。

Hyperwokrs下一代GUI界面特點及相關功能的介紹和展示。

基于幾何特征建模技術，PCB板的快速建模流程、BGA快速建模流程。

電子產品相關的案例的展示。

主題講師：王瑞龍

結構仿真與AI技術的融合助力

仿真提質增效

Simcenter Hyperworks在結構仿真優化技術在電子產品相關應用：結構強度、剛度、跌落沖擊，以及結構輕量化。

AI技術和仿真融合：無參和有參的AI技術對云圖、曲線等仿真結果預估；

模型的降階技術等。

主題講師：王瑞龍

無網格技術革新電子行業仿真模式

Simcenter Simsolid無網格結構仿真技術的革新：Simsolid無網格仿真技術優勢、功能特點介紹，與傳統有限元分析的精度對比，以及電子產品相關行業的案例介紹。

主題講師：牛華偉

講師介紹

王瑞龍

西門子數字化工業軟件

售前資深技術顧問

擁有CAE仿真行業10余年的工作經驗，熟悉結構優化方法、顯式動力學方法、離散元方法的仿真技術，參與過電子、高科技及相關科研院所及企業相關的仿真項目以及仿真軟件技術培訓工作。

牛華偉

西門子數字化工業軟件

售前資深技術顧問

十余年仿真分析經驗，在多體動力學、疲勞耐久、結構仿真、優化、系統控制、離散元和多物理場仿真分析方面有著豐富的工程經驗。參與完成汽車、重工、電子、家電行業等多家企業仿真項目分析和能力建設。

活動時間2026年3月5日，14:30-16:40活動費用免費，歡迎大家掃碼報名！！