廣東宏展科技深耕環(huán)境試驗設(shè)備領(lǐng)域多年，憑借深厚的技術(shù)積淀與對市場需求的精準把握，正式推出高發(fā)熱量步入式環(huán)境箱，專為服務器、GPU機柜、高功耗通信設(shè)備等高發(fā)熱量、大負載硬件打造，以專業(yè)、真實可控、可重復的環(huán)境模擬測試能力，從容應對AI時代的“熱浪”挑戰(zhàn)，為算力突破筑牢底層支撐。

AI 時代的熱挑戰(zhàn)

AI服務器核心器件迭代持續(xù)加速，熱負荷隨之急劇攀升。以NVIDIA H100 GPU為例，其單卡熱設(shè)計功耗高達700W，一臺搭載8塊該型號GPU的主流AI服務器，峰值功耗輕松突破10kW，高密度機柜功率密度更是飆升至50kW乃至100kW以上，熱量產(chǎn)出較傳統(tǒng)服務器提升3-5倍，熱管理壓力空前凸顯。

熱量，已成為制約AI算力持續(xù)突破的核心瓶頸。從大模型訓練的高強度連續(xù)運行，到數(shù)據(jù)中心7×24小時不間斷負載，AI硬件所承受的熱壓力遠超傳統(tǒng)IT場景。若缺乏嚴格的高發(fā)熱量環(huán)境驗證，極易引發(fā)一系列隱患：設(shè)備頻繁降頻導致性能衰減、硬件壽命大幅縮短、機柜乃至機房級突發(fā)停機，最終造成運維與能耗成本激增，帶來不可估量的損失。

在此背景下，研發(fā)與出廠階段的高熱環(huán)境測試已從“可選項”升級為“必選項”。其中GB/T 2423.2-2008明確規(guī)定，服務器高溫測試溫度需達到55℃~85℃，測試時長不低于16小時；而T/UNP 538-2025更針對高功率密度服務器，制定了專屬散熱與環(huán)境適應性測試要求，進一步拉高了行業(yè)測試標準。

高發(fā)熱量步入式環(huán)境箱：精準適配AI高熱測試需求

依托多年環(huán)境設(shè)備技術(shù)積累，以中國市場用戶需求為導向，廣東宏展科技深耕行業(yè)二十余年，是較早涉足該領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，憑借豐富的行業(yè)經(jīng)驗、完整的產(chǎn)品線及強大的非標定制能力，專注于環(huán)境試驗設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)與服務，收獲了國內(nèi)外行業(yè)的廣泛認可，更被行業(yè)報告譽為“國產(chǎn)場景適配領(lǐng)軍者”。宏展科技攜手全球知名高端環(huán)境試驗設(shè)備企業(yè)法國捷龍——后者在精密環(huán)境模擬、高端控溫技術(shù)及嚴苛制造標準上擁有深厚積淀，專注于高端環(huán)境測試設(shè)備核心技術(shù)研發(fā)，雙方整合各自優(yōu)勢，結(jié)合法國捷龍的先進技術(shù)標準與宏展的本土化研發(fā)生產(chǎn)實力，推出高發(fā)熱量步入式環(huán)境箱（CW系列），精準匹配高功耗、高發(fā)熱量設(shè)備的全場景測試需求，憑借硬核參數(shù)與人性化設(shè)計，成為AI算力設(shè)備可靠性測試的核心伙伴。

適配整機/整柜測試場景，負載能力強勁

宏展步入式CW高發(fā)熱量系列專為大型設(shè)備測試設(shè)計，可輕松容納AI服務器柜、通信柜及整機系統(tǒng)，負載能力堪稱行業(yè)標桿——可同時帶載1000kg鋁錠與50kW熱負載進行測試，且負載容量可根據(jù)客戶實際需求靈活拓展，完美覆蓋不同規(guī)模AI硬件的測試場景，無需額外搭建測試平臺，大幅提升測試效率。

極致空間利用率，節(jié)約場地成本

該系列產(chǎn)品采用緊湊化結(jié)構(gòu)設(shè)計，在空間利用上實現(xiàn)重大突破：僅需10m3測試空間，便可穩(wěn)定支持50kW以上熱負載測試，相較于傳統(tǒng)同類設(shè)備，空間利用率提升顯著，能為客戶充分節(jié)約實驗室或廠房場地，降低場地投入成本，尤其適配場地資源緊張的企業(yè)與科研機構(gòu)。

間接制冷系統(tǒng)，節(jié)能與精準兼顧

宏展CW系列搭載先進的間接制冷系統(tǒng)，在保障測試精度的同時，實現(xiàn)了優(yōu)異的節(jié)能效果。其可精準控制測試過程中的溫濕度均勻度≤2K、溫濕度波動度≤1K，確保測試環(huán)境的真實性與可重復性，完全契合GB/T 2423.2-2008、T/UNP 538-2025等行業(yè)標準要求；同時，能耗較傳統(tǒng)制冷方式降低50%以上，長期使用可為客戶帶來可觀的經(jīng)濟收益，實現(xiàn)環(huán)保與效益的雙重提升。

兼容多元散熱方案，助力產(chǎn)品優(yōu)化

緊跟行業(yè)技術(shù)趨勢，該環(huán)境箱可與液冷等新型散熱方案無縫聯(lián)調(diào)測試，支持外接CDU熱管理設(shè)備，助力整機廠商全面驗證產(chǎn)品在不同散熱方案下的可靠性，精準發(fā)現(xiàn)熱設(shè)計短板，進而優(yōu)化系統(tǒng)熱管理方案，提升產(chǎn)品核心競爭力，適配半導體、新能源等高端制造領(lǐng)域的復雜測試需求。

安全可靠，覆蓋多場景測試需求

產(chǎn)品整體遵循嚴格的安全標準設(shè)計，運行穩(wěn)定可靠，可廣泛滿足企業(yè)研發(fā)、質(zhì)檢、出廠驗證等多場景測試需求。通過模擬極端熱負載環(huán)境，幫助企業(yè)提前發(fā)現(xiàn)設(shè)備熱穩(wěn)定性隱患，降低產(chǎn)品部署后的故障風險與運維成本，為產(chǎn)品質(zhì)量保駕護航。作為國內(nèi)較早涉足環(huán)境試驗設(shè)備領(lǐng)域的企業(yè)，宏展科技完善的生產(chǎn)與服務體系，更能為客戶提供全程可靠的技術(shù)支持。

核心參數(shù)：硬核配置，精準可控

宏展高發(fā)熱量步入式環(huán)境箱憑借靈活的產(chǎn)品形態(tài)與精準的控制能力，可適配不同場景的測試需求，核心參數(shù)如下（支持根據(jù)客戶需求定制非標規(guī)格）：

溫度測試

溫濕度測試

濕度圖

此外，產(chǎn)品搭載智能化控制系統(tǒng)，支持多段程式編輯、溫濕度精準演算與數(shù)據(jù)記錄，操作便捷且測試過程可追溯，可根據(jù)客戶具體測試需求，定制專屬技術(shù)規(guī)格與操作流程，充分體現(xiàn)宏展科技完善的產(chǎn)品線與強大的非標定制能力。

助力AI，改變時代：筑牢算力發(fā)展熱防線

目前，廣東宏展科技高發(fā)熱量步入式環(huán)境箱已在亞太多個國家的數(shù)據(jù)中心投入使用，憑借穩(wěn)定的性能與精準的測試能力，獲得行業(yè)廣泛認可。

熱量是算力的天敵，更是AI行業(yè)進步不可忽視的戰(zhàn)場。宏展高發(fā)熱量步入式環(huán)境箱，正是這一時代的底層支持力量——它不僅能幫助企業(yè)精準驗證設(shè)備在極端熱負載下的穩(wěn)定性，更能讓新一代算力產(chǎn)品在上市前就擁有“面向真實世界的溫度免疫力”，從源頭降低產(chǎn)品故障風險。

未來，隨著AI技術(shù)的持續(xù)迭代，算力將更加強勁、設(shè)備功耗將進一步提升、熱密度將持續(xù)增大。廣東宏展科技將繼續(xù)深耕環(huán)境試驗設(shè)備領(lǐng)域，依托豐富的行業(yè)經(jīng)驗、完整的產(chǎn)品線與智能化技術(shù)優(yōu)勢，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能，愿成為推動AI時代穩(wěn)健發(fā)展的核心力量之一，助力全球AI算力實現(xiàn)突破性發(fā)展。

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