20秒讀懂TE 8xH：

精準(zhǔn) | 省事 | 更全 | 更穩(wěn)

即裝即用、免現(xiàn)場校準(zhǔn)

±0.1%FS精度，TEB ±0.3% (-20℃~85℃)

全隔離結(jié)構(gòu)，316L不銹鋼耐腐蝕，介質(zhì)兼容

2ms響應(yīng)、<3mA低功耗，多封裝多接口即插即用

在工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、半導(dǎo)體制造等對精度要求嚴(yán)苛的應(yīng)用中，壓力傳感器的穩(wěn)定性、可靠性，往往決定著整套系統(tǒng)能否長期平穩(wěn)運(yùn)行。現(xiàn)實(shí)場景中，許多傳統(tǒng)壓力傳感器依然需要在安裝后進(jìn)行繁瑣的現(xiàn)場校準(zhǔn)，溫度補(bǔ)償也難以覆蓋復(fù)雜工況，介質(zhì)兼容性也常常受限，讓系統(tǒng)集成與維護(hù)變得格外棘手。

基于這些痛點(diǎn)，TE Connectivity （以下簡稱“TE”）推出8xH系列高精度全隔離壓力膠囊傳感器：以±0.1%滿量程精度、壓力+溫度雙輸出、多種機(jī)械封裝與全隔離結(jié)構(gòu)帶來的高介質(zhì)兼容性為核心優(yōu)勢，重塑工業(yè)級(jí)壓力測量體驗(yàn)。

什么是8xH系列壓力傳感器？

這是一款介質(zhì)隔離式高精度壓力傳感器，專為嵌入式工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)。采用“芯片浸油”封裝技術(shù)，將MEMS芯片、ASIC及無源元件集成于隔離油腔內(nèi)，同步采集壓力與溫度并實(shí)時(shí)補(bǔ)償，無需外部溫度傳感器，極大簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

該系列支持表壓、真空表壓、絕壓三種測量模式，里程覆蓋5 - 1500 psi；提供0.5–4.5V量程覆蓋與I2C（24位）數(shù)字兩種輸出，便于對接不同工業(yè)控制系統(tǒng)。

為什么選8xH

1高精度與穩(wěn)定性并重

±0.1% 滿量程（FS）精度，總誤差帶（TEB）僅±0.3%，在-20℃~85℃范圍內(nèi)保持極高測量一致性。

典型長期穩(wěn)定性±0.1%FS/年，減少復(fù)校與維護(hù)。

2智能集成，設(shè)計(jì)簡化

壓力與溫度雙輸出，實(shí)時(shí)原位溫度補(bǔ)償，裝機(jī)即用、免復(fù)雜校準(zhǔn)步驟。

＜3mA低功耗，適用于電池供電的遠(yuǎn)程監(jiān)測與IoT設(shè)備。

2ms快速響應(yīng)，支持高頻動(dòng)態(tài)測量。

3靈活配置，快速部署

出廠預(yù)校準(zhǔn)，提供85H（13mm焊接）、85FH（13mm O型圈）、86H（16mm O型圈）、82H（19mm O型圈）等封裝，支持齊平/凹膜片。

電氣接口覆蓋引腳式、TE連接器、帶狀電纜，適配不同安裝場景。

4全隔離結(jié)構(gòu)，適應(yīng)更嚴(yán)苛環(huán)境

優(yōu)異的EMC性能，適應(yīng)電氣噪聲復(fù)雜的工業(yè)現(xiàn)場。

工作溫度-40℃~+125℃，滿足極端環(huán)境下的可靠運(yùn)行。

接液部分316L不銹鋼，耐腐蝕、抗沖擊。

用在這些場景，更顯價(jià)值

工業(yè)氣體流量校正（EVC）：

壓力+溫度雙信號(hào)助力實(shí)時(shí)補(bǔ)償，提升計(jì)量準(zhǔn)確性。

工業(yè)變送器與IIoT設(shè)備：

數(shù)字信號(hào)直連MCU，支持遠(yuǎn)程監(jiān)測與預(yù)測性維護(hù)等智能工業(yè)場景。

質(zhì)量流量控制器與壓力校準(zhǔn)儀：

在半導(dǎo)體與精密氣體控制系統(tǒng)中提供穩(wěn)定反饋，保障工藝一致性。

智能消防栓、電網(wǎng)變壓器油位監(jiān)測：

長期穩(wěn)定監(jiān)測，助力提升安全性與運(yùn)維效率。

TE 8xH把“高精度測量、溫度補(bǔ)償、雙信號(hào)輸出與可靠封裝”集成到同一個(gè)傳感器里——讓壓力測量做到預(yù)集成，免校準(zhǔn)，省心用。