當大模型參數規模從百億邁向千億、萬億級，AI 的競爭早已不再只是芯片性能的比拼，而是一場系統級工程能力的競爭。越來越多行業共識正在形成：算力能否真正釋放，關鍵在互聯。

There is no artificial intelligence without an intelligent network.

高速互聯，正在成為 AI 時代“看不見卻最關鍵”的基礎設施。

內容提要：

1萬卡時代，互聯能力重要性

2Scale-up vs Scale-out

3數據中心高速互聯主流形態

4測試新挑戰

5是德科技：支撐AI 互聯從研發到生產

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一、大模型進入“萬卡時代”，互聯能力決定算力上限

當前主流大模型訓練，已經全面進入“萬卡集群”階段。無論是國際頭部科技公司，還是國內云廠商與運營商，都在持續建設超大規模 AI 算力集群。

在這種規模下，單卡性能不再是唯一瓶頸。GPU 之間的數據交換效率，直接決定了訓練效率、能耗表現和整體算力利用率。

算力規模 × 互聯效率 = 實際可用 AI 算力，這也讓高速互聯從“配套能力”升級為“核心能力”。

圖 1：萬卡集群示意圖

二、Scale-Up vs Scale-Out：AI 互聯的兩條技術路線

為了拓展AI 算力，圍繞 AI 集群互聯，業界逐漸形成兩條清晰路徑：

Scale-Up：

面向節點內和機柜內互聯，強調超低時延與極致帶寬，典型應用包括 GPU 與 GPU、加速器之間的高密度互聯。特點是低時延、超高帶寬，常見網絡接口包括：

Scale-Out：

面向跨機柜、跨集群互聯，網絡接口更為簡單，主要包括：

圖 2：Scale-Up & Scale-Out 網絡分層示意圖

三、112G / 224G 時代，高速互聯“難測”成為新挑戰

當單通道速率邁入 112G 甚至 224G，互聯系統的復雜度呈指數級上升：

?連接形態更加多樣（Cable、PCB、Connector 并存）

?信號完整性窗口持續收窄

?測試帶寬需求大幅提升

無論在研發階段還是量產階段，高速互聯都對測試精度、效率與一致性提出了前所未有的要求。

可以看到，隨著單通道速率從 56G 提升至 112G 乃至 224G，測試帶寬需求幾乎呈線性上升。

在研發階段，為了準確表征信號完整性，測試帶寬通常需要達到信號 Baud Rate 的約 0.75 倍；而在制造階段，即便是以合格判定為主，也往往需要0.5 倍以上的測試帶寬。

這意味著，在 112G / 224G 時代，高速互聯測試正快速邁入80 GHz 甚至 100 GHz+的新門檻。

四、數據中心高速互聯的主流形態

在 AI 數據中心內部，不同互聯形態各司其職：

?純銅纜（DAC）：適合短距離、低成本連接

?有源銅纜（AEC）：支撐更長距離與更高帶寬

?高速 PCB / 背板：構建系統級互聯基礎

?光互聯：面向跨機柜與大規模擴展

每一種形態，都需要匹配相應的測試與驗證手段，確保在高負載、長時間運行下依然穩定可靠。

五、是德科技：支撐 AI 高速互聯從研發到量產

圍繞 AI 高速互聯生態，是德科技持續投入并構建覆蓋材料、PCB、Cable、連接器及系統級互聯的完整測試解決方案，幫助客戶在更高數據速率、更復雜架構下，實現更快的產品驗證、更穩定的量產一致性、更可持續的技術演進：

在 AI 算力不斷擴展的時代，可靠的高速互聯測試，正成為算力基礎設施背后的“隱形引擎”。

結語

AI 的未來，不只取決于算力芯片本身，更取決于這些芯片之間如何高效協同。高速互聯，正在定義 AI 系統的真正上限。

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是德科技（NYSE：KEYS）啟迪并賦能創新者，助力他們將改變世界的技術帶入生活。作為一家標準普爾 500 指數公司，我們提供先進的設計、仿真和測試解決方案，旨在幫助工程師在整個產品生命周期中更快地完成開發和部署，同時控制好風險。我們的客戶遍及全球通信、工業自動化、航空航天與國防、汽車、半導體和通用電子等市場。我們與客戶攜手，加速創新，創造一個安全互聯的世界。