2026 年 1 月 20 日 - 22 日，全球光電產業頂級盛會 —— 美國西部光電展（SPIE Photonics West）在舊金山圓滿落幕。本屆展會匯聚全球 1500 余家頂尖企業、24000 余名專業人士，近 190 家中國企業組團出征，其中天津見合八方攜全系列自主研發 SOA（半導體光放大器）重磅參展，以硬核 “中國芯” 打破國際壟斷，成為展會焦點。

作為深耕SOA半導體光放大器領域的高新技術企業，天津見合八方此次展出覆蓋 1060nm-1653nm 全波長的 SOA 產品矩陣，包括 SOA 芯片、COC、蝶形封裝產品及 DFB+SOA 混合集成方案。產品兼具高增益、低噪聲、寬溫適配等優勢，輸出光功率可達 23dBm，支持 200G PAM4 高速通信，廣泛應用于激光雷達、光纖通信、醫療 OCT 等關鍵領域，性能指標比肩國際一流水平。

展會現場，見合八方的全波段、國產化的 SOA 憑借定制化服務能力與高性價比，吸引北美、歐洲采購商及科研機構駐足洽談。“從芯片設計到封裝量產完全自主可控，交期短、適配性強”，企業負責人介紹，此次參展不僅展示了國產 SOA 的技術突破，更打通了進入國際高端供應鏈的關鍵通道。

從天津濱海到美國舊金山，從技術實驗室到國際大舞臺，國產 SOA 的閃耀背后，是中國光電產業自主創新的堅定步伐。未來，天津見合八方將持續深耕核心技術，讓更多 “中國芯” 點亮全球光電產業！

天津見合八方光電科技有限公司是一家專注國產半導體光放大器SOA研發和生產的高科技企業，目前已推出多款半導體光放大器SOA產品(850nm,1060nm,1270nm,1310nm, 1550nm,1625nm)以及增益芯片RSOA產品(850nm,1310nm,1550nm)，公司已建立了萬級超凈間實驗室，擁有較為全面的光芯片的生產加工、測試和封裝設備，并具有光芯片的混合集成微封裝能力。目前公司正在進行NLL/ECL+SOA的混合集成器件、大功率SOA器件的研發工作，并可對外承接各種光電器件測試、封裝和加工服務。