2026年1月20日，備受全球科技界關注的STIF第六屆國際科創節圓滿落幕。作為科技創新與數字化服務領域的年度盛會，本屆科創節匯聚了全球數百家科創頭部企業、頂尖專家及行業領袖，共同探討科技發展新趨勢，表彰年度科技創新成果與標桿人物。憑借在 AI 芯片領域的突破性技術創新與行業影響力，蘋芯科技一舉斬獲“2025年度行業創新引領者”企業獎，公司聯合創始人&CEO楊越博士更是榮膺“2025年度科技創新領軍人物”稱號，雙獎加身彰顯行業高度認可。

STIF國際科創節自2020年設立以來，始終以“構建多元開放的科創交流平臺”為宗旨，聚焦全球科技新技術、新應用、新模式，通過嚴格的提名推薦、多輪專業評議及綜合評審，篩選出在科技創新領域具有突出貢獻的企業與個人，其獎項含金量備受業界認可。本屆科創節以“數字驅動智造未來”為主題，是展現全球科創實力、傳遞科創精神的重要窗口。

此次蘋芯科技獲評“ 2025年度行業創新引領者”，核心源于其在存算一體技術領域的顛覆性突破與產業化實踐。作為中國半導體領域的“創新黑馬”，蘋芯科技自成立以來，始終以“突破傳統芯片算力與功耗瓶頸”為使命，深耕存算融合架構創新，創造性地將數據存儲與計算單元深度集成，從根源上解決了傳統馮?諾依曼架構“存儲墻”“功耗墻”的行業痛點。同時在行業仍聚焦先進制程提升算力的主流趨勢下，蘋芯創新性地鎖定SRAM存算一體技術路徑，堅持“架構創新優于制程依賴”的研發理念。團隊成功在28nm成熟制程下實現“跨代性能提升”，研發的28nm SRAM存內計算加速內核，計算能效比指標超越傳統AI計算加速芯片5-10倍，既大幅降低了芯片設計與制造成本，又精準滿足了端側AI對低功耗、多模態、高能效的核心需求，為半導體行業發展提供了全新技術范式。

在產品落地層面，蘋芯科技已形成覆蓋多場景的核心產品矩陣：PIMCHIP-S300多模態智慧感知芯片深度融合存算一體技術與多處理器架構，內置自研異構架構，支持音頻、視頻等多模態數據處理，廣泛應用于智能家居、智能穿戴、具身智能、智慧醫療等領域。S300 現已與國內外多家電子類頭部企業達成合作，為行業提供存內計算 AI 芯片一站式解決方案。PIMCHIP-N300存算一體神經網絡計算加速核心聚焦MCU設備AI賦能，單毫瓦級功耗、支持超100種算子的優勢，精準契合物聯網設備“小體積、低功耗、高能效”需求，目前已賦能多家MCU客戶進入量產階段。這些技術與產品的創新實踐，讓蘋芯科技成為推動端側AI與邊緣智能落地的核心力量，也使其在此次科創節的評選中脫穎而出。

與企業獎項相輔相成，蘋芯科技聯合創始人&CEO楊越博士獲評“2025年度科技創新領軍人物”，是對其個人技術領導力與行業影響力的高度肯定。楊越博士在存儲芯片、人工智能及相關領域擁有深厚技術積累及豐富行業經驗，憑借敏銳的行業洞察，他率先意識到馮·諾依曼架構的固有局限，帶領團隊鎖定SRAM存算一體技術路徑，攻克多項核心技術難題，構建起堅實的技術壁壘。在他的引領下，蘋芯科技短短數年便實現技術突破與市場拓展雙豐收，成為半導體行業創新發展的標桿。

蘋芯團隊在獲獎后表示，這份雙項榮譽不僅是對企業過往創新成果的認可，更是對存算一體技術賽道未來潛力的肯定。未來，蘋芯科技將以此次獲獎為契機，持續深化存算一體技術創新，拓展多模態感知、邊緣AI等更多元化的應用場景，加速中國自主芯片技術與全球市場深度鏈接，為科技賦能千行百業、推動社會高質量發展貢獻“芯”力量。