動態

• 發布了文章 2025-12-09 16:03

  存算一體架構賦能AI眼鏡革新：S300芯片定義多模態智能終端新思路

  

  隨著生成式AI與邊緣計算的深度融合，智能眼鏡正從單一功能的穿戴設備向“全天候AI助手”演進。根據資料顯示，2025年前三季度全球AI眼鏡市場規模同比增長119%，其中具備語音交互、視覺識別、AR顯示的多模態產品占比達64%，成為主流趨勢。然而，傳統馮·諾依曼架構下的“存儲墻”問題（數據搬運能耗占比超70%）和算力碎片化（多傳感器融合需多芯片協同），導致設備續

  AI眼鏡 智能終端 芯片

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• 發布了文章 2025-11-12 14:03

  喜獲雙獎 | 蘋芯科技斬獲2024-2025中國IC獨角獸新銳企業，CEO楊越榮膺中國半導體行業影響力人物

  

  2025年，中國半導體產業高質量發展浪潮持續澎湃，上海第106屆中國電子展于11月5-7日如期召開，活動同期舉行了“2025第八屆中國IC獨角獸論壇暨中國半導體行業高質量發展創新論壇”，論壇由工信部賽迪顧問所發起的中國IC獨角獸聯盟主辦，作為中國電子展的重要組成部分，論壇積極響應國家高質量發展號召，以創新驅動引領產業發展，關注于中國具有市場競爭實力和投資價值

  IC 半導體 蘋芯科技

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• 發布了文章 2025-11-04 10:03

  載譽而歸 | 蘋芯科技斬獲AABI火炬技術轉移獎，存算一體技術探索跨境創新合作

  

  近日，由亞洲企業孵化協會（AsianAssociationofBusinessIncubation，簡稱“AABI”）主辦的“火炬企業家獎”評選結果正式揭曉，北京蘋芯科技有限公司（PimchipTechnology）憑借在存算一體芯片領域的技術突破與跨境技術轉化成果，成功斬獲2025年AABI火炬技術轉移獎。這一榮譽不僅是對蘋芯團隊技術實力的高度認可，也將進

  孵化器 芯片 蘋芯科技

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• 發布了文章 2025-05-30 17:02

  Pimchip-N300 | MCU廠商邁向AI時代的“一站式鑰匙”

  

  AI時代，MCU面臨著一個共同的問題：“如何在嚴格控制功耗、成本與體積的情況下，集成足夠的算力來滿足邊緣AI推理需求？”傳統MCU架構在滿足AI計算需求方面存在固有的性能瓶頸，算力擴展能力面臨架構天花板，難以從根本上適應邊緣AI應用的計算要求。因此，蘋芯團隊帶來PIMCHIP-N300，一款基于存算一體技術打造的NPUIP核，可完美滿足MCU級芯片對低功耗、

  AI mcu

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• 發布了文章 2025-05-06 17:01

  蘋芯科技 N300 存算一體 NPU，開啟端側 AI 新征程

  

  隨著端側人工智能技術的爆發式增長，智能設備對本地算力與能效的需求日益提高。而傳統馮·諾依曼架構在數據處理效率上存在瓶頸，“內存墻”問題成為制約端側AI性能突破的關鍵掣肘。在這一背景下，存算一體芯片憑借低功耗、高帶寬，以及相對的通用性能，正在成為賦能智能終端、物聯網設備以及邊緣計算場景的核心動力。科技創新企業蘋芯科技深耕存算一體技術，推出N300存算一體NPU

  AI NPU 蘋芯科技

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• 發布了文章 2025-04-21 18:03

  協同創新 | 蘋芯科技參加滬克算力創新中心揭牌，共拓人工智能與算力協同新范式

  

  上海4月15日，上海克拉瑪依算力創新中心揭牌儀式在上海市楊浦區長陽創谷園區舉行，這是滬克兩地深化合作、共謀發展的又一里程碑，也是兩地企業落實國家“東數西算”戰略、推動數字經濟東西協同的重要實踐。近年來，憑借獨特的區位優勢與綠色能源稟賦，克拉瑪依推動數字經濟產業融合發展，建成全疆首個超萬P算力集群，克拉瑪依云計算產業園更以17000P的智能算力

  人工智能 算力 蘋芯科技

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• 發布了文章 2025-02-05 16:51

  再登榮榜 | 蘋芯科技入選2024畢馬威（KPMG）“芯科技”新銳企業50強

  

  畢馬威中國在第七屆中國國際進口博覽會（進博會）上重磅發布了“畢馬威中國第五屆‘芯科技’新銳企業50評選”榜單及《中國“芯科技”新銳企業50報告》01評選背景畢馬威作為全球知名的專業服務機構，一直積極參與科技領域的發展，始終致力于推動芯片領域創新突破，助力企業實現業務有機增長。繼2020年在進博會上發布首屆畢馬威中國“芯科技”新銳企業50

  畢馬威 芯片 蘋芯科技

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• 發布了文章 2025-02-05 16:51

  創“芯” · 開放 | 蘋芯亮相第十二屆中國（綿陽）科博會

  

  以“科創引領·新質轉化·開放合作”為主題的第十二屆中國（綿陽）科技城國際科技博覽會于11月6-10日在四川省綿陽市隆重開展。本屆科博會由中國生產力促進中心協會、中國國際科學技術合作協會和中國科技評估與成果管理研究會共同主辦，會期5天，采取“4+1”形式舉辦展覽展示活動，設置戰略科技、前沿科技、國際合作、中國（西部）科學城4個專題舉辦科技創新專題展，展覽總面積

  AI芯片 蘋芯科技 計算機

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• 發布了文章 2025-02-05 16:51

  蘋芯出席2024中國AI芯片開發者論壇

  

  12月5日，蘋芯科技CTO章堯君受邀出席了2024中國AI芯片開發者論壇，并發表了題為《存算一體技術的內核與應用進階》的主題演講。此次論壇匯聚了眾多AI芯片領域的專家學者和行業精英，共同探討AI芯片的最新發展趨勢和技術創新。在演講中，章堯君詳細介紹了存算一體技術在AI芯片發展過程中的賦能作用，特別是在從AI1.0時代的神經網絡到2.0時代的基礎大模型演進過程

  AI芯片 存算一體 蘋芯科技

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• 發布了文章 2025-02-05 16:51

  智慧創新 · 芯動世界 | 蘋芯科技亮相 ICCAD-Expo 2024

  

  12月11-12日，以“智慧上海，芯動世界”為主題，由上海市經濟和信息化委員會、浦東新區人民政府、中國半導體行業協會集成電路設計分會指導，上海市浦東新區投資促進中心支持，上海張江高科技園區開發股份有限公司和上海芯媒會務服務有限公司共同主辦的上海集成電路2024年度產業發展論壇暨第三十屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo2024）在上海世博展覽館成功舉

  AI ICCAD 蘋芯科技

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