—— elexcon電子展、CIOE中國光博會、IC創新博覽會9月深圳同期舉辦

在新一輪產業升級與供應鏈重構背景下，電子元器件正成為決定終端性能、系統可靠性與產業安全的關鍵底座。本屆展會以電子元器件為核心板塊之一，依托34萬㎡超級平臺資源，面向工程師、技術決策者與產業鏈上下游企業，打造聚焦應用場景與供應鏈協同的專業展示與對接平臺。

作為深圳及華南地區聚焦電子元器件的重要專業盛會，由博聞創意會展主辦的 elexcon第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展將于2026年9月9-11日，與CIOE中國光博會 、IC創新博覽會在深圳國際會展中心（寶安）同期舉辦。三展聯動，總規模達34 萬平方米，共同打造新技術·新產品發布與推廣首選平臺。

聚焦電子元器件，賦能供應鏈發展

作為三展聯動中的核心專業展區，elexcon第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展的「電子元器件專展·17號館」將重點覆蓋電子元器件、芯片、存儲、嵌入式與邊緣AI、電源與功率半導體、汽車電子等模塊與系統解決方案，打造面向工程師與技術決策者一站式學習與選型平臺。

本周展會將匯聚全球頭部元器件廠商與創新企業，集中呈現國產替代等關鍵節點下的最新產品與技術路徑，從基礎被動元件、分立器件，到工規級、車規級元器件，全面覆蓋高可靠性、高性能等差異化需求，展現國產元器件在全終端場景中的應用，強化國產元器件方案在全球供應鏈重構中的戰略價值。

展品范圍將涵蓋：

l 半導體IC｜電源｜功率半導體｜測試與測量｜高速連接技術與連接器｜線束與線纜組件｜繼電器與開關｜無源器件（電容/ 電感 / 晶振）｜MEMS 與傳感器｜汽車電子｜熱管理｜SiP與先進封裝

l 嵌入式處理器（MCU / MPU / SoC / FPGA / DSP）｜嵌入式 AI 與邊緣計算｜存儲｜嵌入式模塊｜開發板｜嵌入式操作系統｜調試與仿真工具｜有線與無線通信模組｜傳感器與執行器｜電源管理 IC｜ AIoT 整體解決方案

亮點主題專區：

機器人專區

AI 眼鏡專區

RISC-V 生態專區

汽車電子供應鏈專區

Kaifa Gala工程師/開發者嘉年華專區

汽車電子采供對接會

同期熱點主題會議：

-第八屆中國嵌入式技術大會

-邊緣智能與嵌入式AI技術

-機器人關鍵技術

-存儲技術論壇

-無線連接與邊緣組網技術

-工業嵌入式與能源管理

-新能源汽車電子創新技術論

以聯合之力，啟創新之程

依托34萬㎡超級平臺與多展協同資源，本屆展會將深度整合實現優勢互補，充分釋放聚合效應實現，資源互通打破產業壁壘，推動電子元器件產業、嵌入式產業與光電產業生態破圈，加速技術融合與產品創新，為產業鏈上下游企業創造更多合作機遇。

硬核數據支撐，彰顯全球影響力

匯聚5,000 +參展企業：覆蓋電子元器件、嵌入式、功率半導體、光芯全產業鏈核心企業，展品矩陣豐富多元，從基礎元器件到終端解決方案，從前沿技術原型到落地應用產品，全方位展現產業發展全貌。

吸引超24萬+專業觀眾：包含7,000 + 海外觀眾，覆蓋 97 個國家和地區，觀眾群體涵蓋消費電子、汽車、通信、數據中心、醫療、工業、物聯網等七大核心應用領域，包括企業高管、研發工程師、采購負責人、技術決策者等關鍵人群，為參展企業帶來精準的商貿對接機會。

同期100+ 論壇活動：邀請1,000 + 行業頂尖演講專家，涵蓋電子元器件、AI、嵌入式、光電通信前沿熱點議題，打造行業思想盛宴，助力企業把握技術趨勢與市場機遇。

關于elexcon 2026第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展

作為深圳及華南地區聚焦電子元器件的重要專業盛會，elexcon 2026將以 “All for AI，All for Green” 為主題，本屆展會將重點展示電子元器件、芯片、存儲、嵌入式與邊緣AI、電源與功率半導體、汽車電子等核心板塊；觀眾群體覆蓋消費電子、汽車、通信、數據中心、醫療電子、工業控制、物聯網等領域的工程師、開發者、采購經理及技術決策者到場參觀與交流。elexcon致力于打造面向工程師與技術決策者的 一站式技術交流、學習與選型平臺，助力企業把握產業趨勢、對接優質合作資源。