一、信號完整性定義

信號完整性（Signal Integrity，簡稱 SI）是衡量信號從驅動端經傳輸線抵達接收端后，波形完整程度的關鍵指標，反映了信號在電路中能否以正確的時序、持續時間和電壓幅度作出響應。若信號能精準滿足這些要求到達集成電路（IC），則表明電路具備良好的信號完整性。

二、信號完整性的影響因素

• 信號本身，如反射，失真

失真又稱為“畸變”,指信號在傳輸過程中與原有信號或標準信號相比所發生的偏差。例如：在理想的放大器中，輸出波形除放大外，應與輸入波形完全相同，但實際上，不能做到輸出與輸入的波形完全一樣，這種現象叫失真。當傳輸線的特性阻抗與負載阻抗不匹配時，信號到達接收端后有一部分能量將沿著傳輸線反射回去，使得信號波形發生畸變，甚至出現信號的過沖和下沖。信號如果在傳輸線上來回反射，就會產生振鈴和環繞振蕩。發射的程度可以有反射系數ρ表示。反射系數ρ：ρ=（ZL-Z0）/（ZL+Z0）。

• 周邊信號的影響，如串擾

串擾是指當信號在傳輸線上傳播時，因電磁耦合對相鄰的傳輸線產生的不期望的電壓噪聲干擾，這種干擾是由于傳輸線之間的互感和互容引起的。-信號回流（Return current）：指伴隨信號傳播的返回電流。-前向串擾：指干擾源對犧牲源的接收端產生的第一次干擾，也稱為遠端干擾FEXT。
-后向串擾：指干擾源對犧牲源的發送端產生的第一次干擾，也稱為近端干擾NEXT。

• 電源分配系統PDS的軌道塌陷

當變化的電流經過PDS互連線的阻抗時就會引起電壓降，稱之為軌道塌陷。減小軌道塌陷的策略就是減小電源分配網絡的阻抗。為了減小PDS中的電壓軌道塌陷，就要在電源和地之間加上多個去耦電容，阻止電源電壓的下降。電壓的下降量達到電源電壓的5%時的時間近似為：T=C*0.05*( V2/P)，可以使用尺寸較小的電容器，從電容器焊盤到過孔之間的連線要盡量短，并將多個電容器并聯使用。

• 來自周邊其他組件或系統的電磁干擾EMI

電磁干擾（EMI）是干擾電纜信號并降低信號完好性的一類電子噪音，EMI通常由電磁輻射發生源，如馬達和機器所產生。電磁干擾，必須具備電磁干擾源、耦合途徑、敏感設備這三個因素。所以，在解決電磁干擾問題時，要從這三個因素入手，對癥下藥，消除其中某一個因素，就能解決電磁兼容問題干擾。

三、信號完整性測量意義當下，高速數字系統發展迅猛，時鐘頻率常達數百兆赫茲，快斜率瞬變、高工作頻率以及高電路密集度，使得系統行為與低速設計大相徑庭，信號完整性問題凸顯。信號完整性一旦被破壞，信號會失真、定時出錯，還會產生錯誤的數據、地址和控制信號，導致系統誤操作甚至崩潰。正因如此，信號完整性測量越來越受高速數字電路設計人員重視。判斷電路信號完整性好壞，關鍵看信號能否按要求的時序、持續時間和電壓幅度到達集成電路（IC）。能精準抵達，信號完整性就好；反之，就存在問題。在高速領域，信號完整性（SI）解決的是信號傳輸的質量問題，數字信號傳輸不能只考慮邏輯實現，物理實現中數字器件開關行為的模擬效果往往成為設計成敗的關鍵。信號完整性測試在產品研發調試中意義重大，能幫助設計人員精準定位問題，避免盲目排查，讓研發工作有的放矢，有效提高效率，為產品成功奠定基礎。

四、信號完整性測量機構

優爾鴻信電子零組件檢測中心,Foxconn Electronic Component And Module Test Center，簡稱:ECME，自2002年成立，原富士康華南檢測中心，持續服務電子產業檢測需求，形成覆蓋電子元器件、半導體器件、材料、電子零組件、系統整機、失效分析、可靠性驗證的綜合實驗室技術服務體系。

電子零組件檢測中心聚焦電子元器件可靠性失效分析、信號完整性（SI）測量、環境模擬驗證、電子料件真假鑒別、化學分析等技術領域，為信息通信、新能源汽車、人工智能、機器人等產業，提供從微觀材料到整機系統的一站式檢測服務。

電子零組件檢測中心依ISO/IEC17025國際標準，建立嚴格的實驗室質量管理體系，并通過中國合格評定國家認可委員會（CNAS）現場評審，檢測報告具備國際互認效力。