作者：北京華興萬邦管理咨詢有限公司 陳嬌 翔煜 劉朝暉
在以人工智能（AI）和機器學習（ML）技術為核心動力的第四次工業革命快速推進之際，諸多新技術、新應用將在2026年進入我們生活和工作，為此北京華興萬邦管理咨詢有限公司將推出“26元年系列觀察”報告，它們將通過對一些重要的技術進展和典型的應用場景進行分析，來觀察相關的技術是否能夠快速得到應用并引領其下游應用蓬勃發展，成為“元年”性的全新產業機會，同時也歡迎大家關注閱讀和反饋交流。
在2026年，我們將可能看到人工智能技術的一個新的演進，即邊緣智能深度滲透智能家居、工業物聯網、互聯健康、智慧城市、車聯網和更多的場景，其發展已進入“推理應用助推人工智能演進”和“基于應用場景實施多維度協同”的新階段，因而有望成為在26年出現爆發式增長的新機遇。對于邊緣應用場景，上一個技術創新機會是物聯網，因而從物聯網向連算結合特別是AI加速器和相應的小型化、輕量化模型的引入，將是一種可以快速實現的路徑。

摩根士丹利對邊緣人工智能（Edge AI）及相關半導體產品市場的預測

在物聯網芯片領域，Silicon Labs（芯科科技）是在全球業界具有極大影響力和廣泛應用的低功耗無線解決方案的創新領導者；近年來，該公司也在積極推進從物聯網到智能網聯的演進，其公司口號也改為了“Connected Intelligence”，可以理解為智能技術與無線連接的雙向賦能，這也彰顯了從物聯網向邊緣智能演進的一種新模式。
憑借其在核心技術領域的持續突破，該公司在2025年斬獲多項全球行業大獎，其技術創新和管理實踐清晰勾勒出邊緣智能的核心發展框架：廣泛的無線連接、架構創新帶來算力升級、領先安全技術推動防護革新、引入AI的開發工具賦能開發者，這四大要素的協同創新進階，有可能成為定義邊緣智能行業未來的關鍵邏輯。
參考文章：
第四次工業革命大幕速起，實現偉大復興要嚴防對海外人工智能技術的三大依賴

廣泛的無線連接：多協議融合與最新標準適配的雙重突破
盡管人工智能技術今天光耀全球，但是連接依然是邊緣智能設備以及智能體（AI Agent）的核心功能之一，而且各大連接協議和標準組織也在針對AI技術的進展加速推動各種標準升級，如提供更快的連接速率和提升安全性等。芯科科技一直以提供最多樣化的無線連接協議支持而享譽業界，這不僅因為其多種無線協議芯片銷量一直領先行業，而且還積極參與各大標準組織（如與蘋果公司、三星和CSA聯合發起跨平臺協議Matter），其無線SoC產品組合覆蓋BLE（低功耗藍牙）、Matter、Wi-Fi、Thread、Zigbee、Z-Wave、Wi-SUN及專有協議等多種連接標準。

Tech Talks是芯科科技很受歡迎的網絡技術研討會，話題覆蓋了多種連接協議、人工智能和操作系統

芯科科技還致力于打破“協議孤島”，該公司以“動態多協議推動全場景覆蓋+新標準引領創新應用”模式構建連接優勢，同時通過平臺化產品讓開發者靈活選型和快速在不同協議間低投入轉換。芯科科技第三代智能無線SoC系列的首款產品SiMG301更是首批通過連接標準聯盟Matter合規平臺認證的產品之一，預先測試的核心功能能顯著縮短認證周期，加速Matter部署進程。要實現這些技術創新，需要嵌入式操作系統等更底層的技術支持，因此該公司獨辟蹊徑收購了領先的實時操作系統（RTOS）提供商Micrium，而在去年年底微軟也收購物聯網操作系統提供商Express Logic。
基于此，芯科科技推出了很多支持多協議的無線SoC產品，例如其MG26系列作為業界先進的并發多協議SoC，支持Matter與Zigbee網絡同時運行，同時還將其閃存和RAM容量翻倍，可無縫集成到照明、門鎖等各類智能家居設備；這種“并發多協議+主流標準深度適配”的布局，完美契合了邊緣設備跨生態互聯的核心需求。

架構創新帶來算力升級：邊緣需求、低功耗與高效的智能平衡術

人工智能技術的引入以及連接多元化催生了海量數據，也帶來對這些數據處理的新挑戰，對于諸如機器人、智慧醫療、智能駕駛和智能門鎖等等許多邊緣應用場景，要么需要避免延遲而注重數據處理的實時性，要么就是關注數據存留空間和傳輸路徑從而確保隱私和安全性，因而越來越多的數據將不會通過云或者數據中心進行處理，同時邊緣設備的電池驅動等制約因素對邊緣算力提出“高性能+低功耗”的雙重要求。其解決之道就是一方面引入AI處理加速器，另一方面就是物聯網及邊緣智能蜜點（性價比最好的）工藝節點向先進節點移動。

特普斯微電子面向邊緣推理應用推出的EA6530 AI SoC,集成四個玄鐵C920高性能RISC-V CPU和24 TOPS的NPU，以及多媒體和安全子系統

芯科科技也是前瞻性通過工藝革新與硬件加速實現算力突破：例如其第三代無線SoC采用了業內領先的22納米工藝與多核架構，將應用、無線和安全三類負載處理分離到不同的處理器上，為計算密集型場景預留充足空間。例如，芯科科技MG26集成嵌入式AI/ML硬件加速器，使算法處理速度提升8倍，功耗僅為CPU運行的1/6，可支撐預測性維護、視覺處理等復雜任務；其PG28 32位MCU與BG24L藍牙SoC則針對細分場景優化，在資產追蹤、智慧城市等領域實現低功耗下的快速推理，推動邊緣計算從“基礎運算”向“智能決策”升級。

隨著邊緣AI從云計算的補充走向獨立智能核心，多樣化新型計算架構正加速涌現，重塑算力分配的底層邏輯。XMOS在全球首家推出了在一顆芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和靈活I/O的邊緣智能處理器xcore.ai系列芯片，開發人員將可以用一顆芯片來生成自己想要的SoC，從用作接口的I/O到系統其他部分，到DSP、AI和控制處理都可以按應用來進行選擇。它在架構上由多個并行處理單元組成，這意味著它可以在不會相互干擾的情況下同時執行多個任務，并且每次都能可靠、快速和可預測地完成這些任務。與采用固定架構和順序執行的、但時序又不可預測的處理器相比，這種生成式SoC將提供多項關鍵的優勢。

參考文獻：
MCU AI/ML - 彌合智能和嵌入式系統之間的差距
XMOS：用生成式系統級芯片（GenSoC）來重新定義硬件可編程性

領先安全技術推動防護革新：硬件級安全與全球合規的全面覆蓋

盡管在互聯網時代國內廣泛存在“以隱私換便利”的現象，但是諸如智慧醫療等邊緣智能因為涉及太多的個人隱私并存在與交易連接，因此其對信息安全的需求也大大增加。因此，歐盟在去年開始實施新的RED指令、美國也推出了網絡信任標簽等法規，使得我們的智能設備產品在出口到這些高價值市場時也必須面臨安全合規要求。信息安全正在成為智能產品的一個重要的競爭手段，例如在香港上市的中電華大科技（00085.HK）旗下的全資子公司華大電子是MCU市場的后來者，但是該公司集成了安全芯片的安全MCU在2025年就出貨了接近兩億顆，快速在國產MCU這個競爭極為激烈的市場中殺開了一條路。

當AI/ML功能在邊緣設備中廣泛應用時，使其面臨廣泛的網絡安全風險和多重威脅。芯科科技以“硬件筑牢安全根基”的理念引領行業，在第三代智能無線SoC中的Secure Vault安全子系統，成為全球首個通過PSA 4級認證的智能物聯芯片解決方案，可抵御激光故障注入、側信道攻擊等先進威脅，并通過獨立實驗室驗證。該安全技術傳承第二代產品的安全基因，能滿足醫療、工業等敏感場景的長期安全需求。同時，其全系列產品符合歐盟RED指令、美國網絡信任標簽等全球法規，為設備制造商提供合規保障，推動邊緣安全從“被動防護”轉向“主動防御”。

此外，芯科科技還提供定制化元件制造服務，從而支持客戶嵌入專屬安全密鑰以防止IP盜竊，全方位提升開發效率與產品安全性，激發全行業創新活力。
參考文獻：
芯載萬物 智領未來

引入AI的開發工具：賦能開發者與生態支持帶來效率革命

對于邊緣智能系統或者智能體，開發工具是其系統開發、芯片應用和生態建設的關鍵，沒有開發工具的大發展就很難快速實現邊緣智能的廣泛應用。從目前的嵌入式開發軟件市場來看，開發工具主要分為三類：商用開發工具、開源開發工具和芯片廠商私有開發工具，目前最受歡迎的還是商用開發工具和廠商提供的私有開發工具。IAR Embedded Workbench是最受行業歡迎的商用開發工具之一，是唯一可以提供Arm、RISC-V和多種架構支持的工具鏈，包括Silicon Labs等很多國內外領先的MCU廠商都和IAR達成戰略合作并進行了預先的適配，在IAR的微信公眾號（IAR愛亞系統）上也可以找到這些國內廠商。

為了推動邊緣智能的普及，芯科科技以“工具革新+生態共建”破解開發難題，進一步推動開發效率的提升和開發門檻的降低。該公司新推出的Simplicity Ecosystem軟件開發套件不僅集成模塊化組件，同時還在業內率先在其中植入了AI增強功能，使開發者可靈活選型、快速集成AI/ML算法，無需復雜適配即可搭建原型；又如Matter作為一種跨協議、跨生態的應用層協議具有廣闊的前景，但是無線連接產品又都面臨互通性認證等挑戰，芯科科技針對Matter應用的開發提供了專屬開發者指南、認證檢查列表及評估套件并得到了CSA的認可，使采用SixG301無線SoC產品的系統產品，因為芯科科技具有CSA支持的合規平臺認證，而能通過快速通道獲得認證，從而縮短了產品開發周期。

參考文獻：
芯科科技推出智能開發工具Simplicity Ecosystem軟件開發套件開啟物聯網開發的新高度

榮譽來之不易：市場對技術路線的全面認可
芯科科技的技術實踐與行業貢獻，贏得了全球權威機構的廣泛贊譽，在2025年斬獲多項重磅榮譽：
·MG26多協議無線SoC榮獲嵌入式計算設計（Embedded Computing Design）的“展會最佳產品獎”
·BG24L藍牙SoC榮獲IoT Evolution World的“2025年度資產追蹤應用獎”和“2025年度邊緣計算卓越獎”
·FG23 Sub-GHz無線SoC榮獲IoT Evolution World的“2025年度智慧城市產品獎”
·BG29藍牙SoC榮獲2025年Instrumentation and Electronics Awards之“年度物聯網產品獎”
·BG22L和BG24L藍牙SoC榮登“2024年度中國物聯網行業創新產品榜”
·PG28 32位MCU評選為中國電子報“2025 MCU優秀案例”
·MG26多協議無線SoC榮獲Elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展和電子發燒友網聯合頒發的2025半導體市場創新表現獎之“年度優秀AI芯片獎”
·SixG301 SoC在2025年深圳物聯網展（IOTEShenzhen）榮獲“IOTE金獎2025創新產品獎”
·SixG301 SoC榮獲2025年亞洲金選獎（EE Awards Asia）之“年度最佳RF/Wireless IC產品獎”；PG28 MCU榮獲“年度最佳MCU/Driver IC產品獎”
·BG24L藍牙SoC榮獲2025年亞洲金選獎（EE Awards Asia）之“年度最佳邊緣計算平臺獎”
·SixG301 SoC在世紀電源網主辦的第四屆電源行業配套品牌頒獎典禮上榮獲“數字IC行業卓越獎”
·第三代無線開發平臺中的Secure Vault安全子系統率先通過PSA 4級認證在維科杯·OFweek 2025（第十屆）物聯網行業年度評選頒獎典禮上榮獲“維科杯·OFweek 2025物聯網行業創新技術產品獎”
·MG26多協議無線SoC在CSHIA舉辦的2025智能家居市場創新大會上榮登2025年度智能家居創新產品總評榜
芯科科技在2025年入圍類獎項
·SixG301和SixG302SoC入圍2025年Elektra Awards之“消費類半導體-微處理器和數字支持芯片獎”
這些針對芯科科技創新產品頒發的榮譽不僅是對芯科科技技術實力的認可，更是行業對邊緣智能發展趨勢的集體共識。無線連接的多協議融合、新架構邊緣算力的高效升級、信息安全的硬件級革新、開發工具化的AI賦能，四大要素相互支撐、環環相扣，構成了邊緣智能的核心進化邏輯。未來，隨著技術迭代與場景拓展，這一協同邏輯將持續引領行業前行，推動更多智能化創新融入生活與生產的方方面面。