ISO776x 系列高速數字隔離器:特性、應用與設計要點
在電子設計領域,數字隔離器是保障系統安全、穩定運行的關鍵組件。今天,我們就來深入探討 Texas Instruments(TI)推出的 ISO776x 系列高速、強電磁兼容性(EMC)、增強型六通道數字隔離器。
文件下載:iso7760.pdf
一、ISO776x 系列產品概述
ISO776x 系列包含 ISO7760、ISO7761、ISO7762 和 ISO7763 等型號,具有 100 Mbps 的高速數據傳輸能力,適用于多種工業和醫療應用場景。該系列產品提供了寬電源范圍(2.25 V 至 5.5 V)、高隔離等級(最高 5000 (V_{RMS}))以及強大的 EMC 性能,能有效抵御靜電放電(ESD)、電氣快速瞬變(EFT)和浪涌等干擾。
主要特性亮點
- 高速數據傳輸:支持最高 100 Mbps 的數據速率,滿足大多數高速通信需求。
- 強大的隔離性能:具有高達 5000 (V_{RMS}) 的隔離等級和 12.8 kV 的浪涌能力,預計使用壽命超過 30 年,為系統提供可靠的電氣隔離。
- 寬電源范圍和電平轉換:電源電壓范圍為 2.25 V 至 5.5 V,支持 2.25 - 5.5 V 的電平轉換,方便與不同電源系統兼容。
- 低功耗設計:在 1 Mbps 數據速率下,每通道典型功耗僅為 1.4 mA,有助于降低系統功耗。
- 高 EMC 性能:具備系統級 ESD、EFT 和浪涌抗擾能力,±8 kV IEC 61000 - 4 - 2 接觸放電保護,同時輻射發射低。
- 多種封裝選項:提供 Wide - SOIC(DW - 16)和 SSOP(DBQ - 16)兩種封裝,方便不同應用場景的布局設計。
- 汽車級版本:ISO776x - Q1 適用于汽車電子應用,滿足汽車行業的高可靠性要求。
- 安全認證齊全:獲得了 VDE、UL、CSA、CQC 和 TUV 等多項安全認證,符合相關國際標準。
二、產品詳細規格
1. 絕對最大額定值
| 參數 | 最小值 | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| (V{CC1}),(V{CC2}) 電源電壓 | - 0.5 | 6 | V |
| INx,OUTx 引腳電壓 | - 0.5 | (V_{CCX}+0.5)(不超過 6 V) | V |
| 輸出電流 (I_{o}) | - 15 | 15 | mA |
| 結溫 (T_{J}) | - | 150 | °C |
| 存儲溫度 (T_{stg}) | - 65 | 150 | °C |
2. ESD 額定值
| 測試模型 | 值 | 單位 |
|---|---|---|
| 人體模型(HBM) | ±6000 | V |
| 帶電設備模型(CDM) | ±1500 | V |
| IEC 61000 - 4 - 2 接觸放電(隔離屏障耐壓測試) | ±8000 | V |
3. 推薦工作條件
- 電源電壓:(V{CC1}) 和 (V{CC2}) 為 2.25 - 5.5 V。
- 數據速率:0 - 100 Mbps。
- 環境溫度:- 55°C 至 + 125°C。
4. 熱特性
不同封裝的熱阻參數有所不同,如 DW(SOIC)16 引腳封裝的結 - 環境熱阻 (R{theta JA}) 為 60.3 °C/W,DBQ(SSOP)16 引腳封裝的 (R{theta JA}) 為 86.5 °C/W。這些參數對于散熱設計至關重要,在實際應用中需要根據具體情況進行熱分析和散熱措施的設計。
5. 絕緣規格
| 參數 | DW - 16 封裝 | DBQ - 16 封裝 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 外部間隙 CLR | > 8 | > 3.7 | mm |
| 外部爬電距離 CPG | > 8 | > 3.7 | mm |
| 絕緣距離 DTI | > 17 | > 17 | μm |
| 相對漏電起痕指數 CTI | > 600 | > 600 | V |
| 最大重復峰值隔離電壓 (V_{IORM}) | 2121 | 566 | (V_{PK}) |
| 最大工作隔離電壓 (V_{IOWM}) | 1500 (V{RMS}) / 2121 (V{DC}) | 400 (V{RMS}) / 566 (V{DC}) | |
| 最大瞬態隔離電壓 (V_{IOTM}) | ISO7760:8000 (V{PK}) ISO7761 - 7763:7071 (V{PK}) |
4242 (V_{PK}) | |
| 最大脈沖電壓 (V_{IMP}) | 8000 | 4000 | (V_{PK}) |
| 最大浪涌隔離電壓 (V_{IOSM}) | 12800 | 10000 | (V_{PK}) |
| 表觀電荷 (q_{pd}) | ≤ 5 | ≤ 5 | pC |
| 隔離電容 (C_{IO}) | ~ 1.1 | ~ 0.9 | pF |
| 隔離電阻 (R_{IO}) | > (10^{12})((T{A}=25°C)) > (10^{11})((100°C ≤ T{A} ≤ 125°C)) > (10^{9})((T_{S}=150°C)) |
> (10^{12})((T{A}=25°C)) > (10^{11})((100°C ≤ T{A} ≤ 125°C)) > (10^{9})((T_{S}=150°C)) |
Ω |
6. 安全相關認證
ISO776x 系列產品獲得了多項安全認證,包括 VDE、UL、CSA、CQC 和 TUV 認證,具體認證信息如下:
- VDE:符合 DIN EN IEC 60747 - 17(VDE 0884 - 17)標準,增強絕緣。
- UL:通過 UL 1577 組件認可程序。
- CSA:符合 IEC 62368 - 1 和 IEC 60601 - 1 標準,增強絕緣。
- CQC:符合 GB 4943.1 標準。
- TUV:符合 EN 61010 - 1 和 EN 62368 - 1 標準,增強絕緣。
三、工作原理與功能模式
1. 工作原理
ISO776x 系列采用開關鍵控(OOK)調制方案,通過二氧化硅((SiO_{2}))基電容隔離屏障傳輸數字數據。發送器通過隔離屏障發送高頻載波表示一種數字狀態,不發送信號表示另一種數字狀態。接收器在進行先進的信號調理后對信號進行解調,并通過緩沖級輸出。同時,該系列產品采用了先進的電路技術,以提高共模瞬態抗擾度(CMTI)性能并降低輻射發射。
2. 功能模式
| ISO776x 系列具有多種功能模式,具體如下表所示: | (V_{CCI}) | (V_{CCO}) | 輸入(INx) | 輸出(OUTx) | 注釋 |
|---|---|---|---|---|---|
| 上電(PU) | 上電(PU) | 高(H) | 高(H) | 正常工作:通道輸出與輸入邏輯狀態一致。 | |
| 低(L) | 低(L) | ||||
| 開路 | 默認 | 默認模式:當 INx 開路時,對應通道輸出為默認邏輯狀態。ISO776x 默認輸出高,ISO776x 帶 F 后綴默認輸出低。 | |||
| 掉電(PD) | 上電(PU) | 任意(X) | 默認 | 默認模式:當 (V{CCI}) 無電源時,通道輸出根據所選默認選項確定邏輯狀態。當 (V{CCI}) 從無電到上電時,通道輸出與輸入邏輯狀態一致;當 (V_{CCI}) 從上電到無電時,通道輸出為所選默認狀態。 | |
| 任意(X) | 掉電(PD) | 任意(X) | 不確定 | 當 (V{CCO}) 無電源時,通道輸出不確定。當 (V{CCO}) 從無電到上電時,通道輸出與輸入邏輯狀態一致。 |
四、應用場景與典型設計
1. 應用場景
ISO776x 系列適用于多種工業和醫療應用,如工業自動化、電機控制、電源供應、太陽能逆變器和醫療設備等。在這些應用中,數字隔離器可以有效隔離不同電路之間的電氣連接,防止噪聲電流干擾敏感電路,提高系統的可靠性和安全性。
2. 典型設計示例 - 隔離 SPI 和 CAN 接口
圖 8 - 1 展示了一個隔離的串行外設接口(SPI)和控制器區域網絡(CAN)接口的設計示例。在這個設計中,ISO7762 數字隔離器被用于隔離數據控制器(如 TMS320F28035PAG 微控制器)和數據轉換器(如 ADS7953 模數轉換器)以及 CAN 總線收發器(如 SN65HVD231)之間的信號。
設計要求
- 電源電壓 (V{CC1}) 和 (V{CC2}) 范圍為 2.25 - 5.5 V。
- (V{CC1}) 和 GND1 之間、(V{CC2}) 和 GND2 之間分別使用 0.1 μF 的去耦電容。
詳細設計步驟
與光耦不同,ISO776x 系列只需要兩個外部旁路電容即可正常工作。在實際設計中,應將電容盡可能靠近電源引腳放置,以減少電源噪聲。
絕緣壽命
ISO776x 系列的絕緣壽命通過行業標準的時間相關介電擊穿(TDDB)測試方法進行評估。根據測試結果,即使在規定的工作隔離電壓下,預期的最小絕緣壽命為 20 年,但 VDE 增強認證要求工作電壓有 20% 的安全裕量,壽命有 50% 的安全裕量,即最小絕緣壽命為 30 年。
五、設計建議與注意事項
1. 電源供應
為確保在數據速率和電源電壓下的可靠運行,建議在輸入和輸出電源引腳((V{CC1}) 和 (V{CC2}))處使用 0.1 μF 的旁路電容,并將其盡可能靠近電源引腳放置。如果應用中只有一個初級側電源可用,可以使用變壓器驅動器(如 TI 的 SN6501 或 SN6505)為次級側生成隔離電源。
2. PCB 布局
為實現低電磁干擾(EMI)的 PCB 設計,建議使用至少四層 PCB,層疊順序為:高速信號層、接地層、電源層和低頻信號層。具體布局建議如下:
- 高速信號走線應盡量在頂層,避免使用過孔,以減少電感引入。
- 接地層應緊鄰高速信號層,為傳輸線提供受控阻抗和低電感回流路徑。
- 電源層應緊鄰接地層,增加高頻旁路電容。
- 低頻控制信號走線可在底層,以提供更大的布局靈活性。
對于工作頻率低于 150 Mbps、上升和下降時間大于 1 ns 且走線長度不超過 10 英寸的數字電路板,建議使用標準 FR - 4 UL94V - 0 印刷電路板,因其在高頻下具有較低的介電損耗、較低的吸濕性、較高的強度和剛度以及自熄性。
六、總結
ISO776x 系列高速數字隔離器憑借其高速數據傳輸、強大的隔離性能、低功耗和高 EMC 性能等優點,為工業和醫療等領域的電子設計提供了可靠的解決方案。在設計過程中,工程師需要根據具體應用需求選擇合適的型號和封裝,并遵循電源供應和 PCB 布局等設計建議,以確保系統的穩定性和可靠性。
希望通過本文的介紹,能幫助電子工程師更好地了解和應用 ISO776x 系列數字隔離器,在實際設計中充分發揮其優勢,為電子系統的安全、穩定運行保駕護航。你在使用 ISO776x 系列產品時遇到過哪些問題?又是如何解決的呢?歡迎在評論區分享你的經驗和見解。
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