電子發燒友報道 近日，炬芯科技表示，最新推出的ATS323X、ATS362X及ATW609X系列產品，采用三核異構架構，搭載基于SRAM介質的存內計算NPU，可在端側為AI模型提供硬件級高能效比推理加速，應用前景廣闊。 目前，ATS323X與ATS362X已搭載于品牌客戶終端產品上市銷售，ATW609X相關客戶產品研發正順利推進。

ATS323X 是一款面向中高端智能音頻與語音交互設備的系統級芯片（SoC），主要應用于TWS耳機、智能音箱、語音遙控器等產品。該芯片集成了高性能音頻處理單元、低功耗語音喚醒模塊與AI推理引擎，支持多麥克風降噪、語音增強與本地語音識別。其三核異構架構包含一個應用處理器核、一個實時控制核與一個專用AI加速核，實現了任務分工明確、能效最優。在實際應用中，ATS323X可在不依賴云端的情況下完成關鍵詞識別與語義理解，顯著降低延遲與功耗，提升用戶體驗。

ATS362X 則定位于視覺感知與多模態交互場景，廣泛適用于智能門鈴、家用監控攝像頭、AI相框及兒童陪伴機器人等設備。該芯片不僅具備強大的圖像信號處理能力，支持1080p/2K視頻編碼與解碼，還集成了高算力NPU，可高效運行人臉識別、人形檢測、行為分析等AI模型。其三核架構在處理圖像數據流時實現了流水線式協同：主控核負責系統調度，DSP核處理圖像預處理，而NPU則專注于深度學習推理，整體能效比相較上代提升超過40%。

ATW609X 是炬芯科技面向可穿戴設備與物聯網邊緣節點推出的旗艦級AI SoC，專為智能手表、健康監測設備與工業傳感器設計。該芯片在極小封裝下實現了高性能與超低功耗的平衡，支持心率、血氧、運動姿態等多維生物信號的實時分析。其獨特之處在于支持“持續感知+按需喚醒”模式，即在待機狀態下仍可低功耗運行輕量級AI模型，一旦檢測到異常行為或用戶指令即刻激活主系統，極大延長了設備續航時間。目前，多家頭部穿戴品牌已基于ATW609X開展產品開發，預計將在年內陸續上市。

這三款芯片的共同技術核心，是炬芯科技自主研發的基于SRAM介質的存內計算NPU（Neuro Processing Unit）。這一設計突破了傳統馮·諾依曼架構中“計算與存儲分離”帶來的性能瓶頸，即所謂的“內存墻”問題——在AI推理過程中，大量時間與能量消耗在數據于內存與處理器之間的頻繁搬運上。

炬芯科技的存內計算NPU創新性地將計算單元嵌入SRAM存儲陣列內部，實現“數據不動、計算動”的新型運算范式。具體而言，該NPU在SRAM的位線（Bitline）上集成了模擬或混合信號計算電路，可在存儲單元本地直接執行矩陣乘加運算（MAC），這是神經網絡推理中最核心的計算操作。這一架構大幅減少了數據搬運，使能效比提升數倍以上，同時顯著降低了延遲。

選擇SRAM作為存內計算介質，是炬芯科技經過深度技術權衡的結果。相較于DRAM或新興的憶阻器（ReRAM），SRAM具備讀寫速度快、可靠性高、工藝成熟等優勢，尤其適合對實時性要求高的端側AI應用。盡管SRAM單位面積成本較高，但炬芯通過優化存儲結構與計算映射算法，在芯片面積與性能之間實現了良好平衡。

該NPU支持主流AI框架（如TensorFlow Lite、PyTorch Mobile）導出的模型，兼容INT8、INT16及FP16等多種精度格式，可根據應用場景動態調整算力與功耗。

隨著AI大模型輕量化技術的成熟，端側設備將承擔更多復雜智能任務。炬芯科技此前表示，未來將繼續優化存內計算NPU的算力密度與編程模型，探索支持動態稀疏計算、自適應精度調節等先進特性，并拓展至AR/VR、自動駕駛感知單元等更高階應用場景。

同時，公司計劃構建統一的AI開發平臺，提供從模型壓縮、量化到部署的一站式工具鏈，降低客戶開發門檻，加速產品上市周期。