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元器件的壽命一般是多長(zhǎng)時(shí)間 如何計(jì)算元器件的壽命

HOT-ic ? 2018-09-03 10:10 ? 次閱讀
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電子元器件在被用于組裝成各類電子設(shè)備而實(shí)際應(yīng)用于市場(chǎng)時(shí),需要面對(duì)外部各種應(yīng)激反應(yīng)。例如,電子設(shè)備掉落時(shí)引起的物理應(yīng)變,冷熱溫差引起的熱應(yīng)變,通電時(shí)的電應(yīng)變等。以這些外部應(yīng)變?yōu)檎T因,在產(chǎn)品使用時(shí),有電子元器件發(fā)生故障的案例。因此,村田從各電子元器件的設(shè)計(jì)階段開始,研究外部應(yīng)變與故障發(fā)生的機(jī)理,并反饋至電子元器件的可靠性設(shè)計(jì)中。同時(shí),通過把握外部應(yīng)變的強(qiáng)度與故障發(fā)生的時(shí)間?概率之間的關(guān)系,確立"外部應(yīng)變與故障發(fā)生的加速模型",以便在更短的試驗(yàn)時(shí)間內(nèi)可對(duì)電子元器件的耐用年數(shù)進(jìn)行評(píng)價(jià)。

作為加速模型的具體案例,針對(duì)多層陶瓷電容器的耐用年數(shù)的溫度?電壓加速性進(jìn)行說明。一般情況下,多層陶瓷電容器由電絕緣體(電介質(zhì))構(gòu)成,對(duì)于連續(xù)通電,具有高度可靠性。

例如,安裝在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)附近的控制模塊,在使用時(shí),周圍環(huán)境的溫度會(huì)隨之升高。

圖1所示即為在這樣的高溫環(huán)境下通電時(shí),電容器使用的陶瓷材料內(nèi)部狀態(tài)。

在陶瓷材料內(nèi)部含量極少的原子等級(jí)的電荷缺陷會(huì)從+極(正極)向-極(負(fù)極)移動(dòng)。

b1.png

以鈦酸鋇為代表的電陶瓷,在進(jìn)行燒制工藝時(shí),結(jié)晶構(gòu)造內(nèi)部包含了極少量的原子級(jí)缺陷(稱為氧空位),其可通過外部施加的電壓緩慢移動(dòng),不久便會(huì)累積在-極附近,最終可能會(huì)破壞陶瓷絕緣性。

如此,多層陶瓷電容器的耐用年數(shù)(壽命)取決于陶瓷材料中氧空位的移動(dòng)速度與量,在確立模型時(shí)應(yīng)將產(chǎn)品使用時(shí)的環(huán)境溫度與負(fù)荷電壓作為參數(shù)。通常情況下,采用阿倫尼烏斯方程的加速模型可廣泛適用,但作為簡(jiǎn)便的推算方法,也可采用以下經(jīng)驗(yàn)公式。

b2.png

通過這個(gè)關(guān)系式,在更嚴(yán)格的條件下(更高的溫度,更高的電壓)進(jìn)行加速試驗(yàn),可預(yù)估產(chǎn)品在實(shí)際使用環(huán)境下的耐用年數(shù)。

在此,讓我們嘗試對(duì)比多層陶瓷電容器的加速試驗(yàn)與實(shí)際產(chǎn)品的預(yù)設(shè)使用環(huán)境。此時(shí),電容器的加速試驗(yàn)中耐久試驗(yàn)時(shí)間表示為L(zhǎng)A,實(shí)際使用環(huán)境下的相當(dāng)年數(shù)表示為L(zhǎng)N,來用于上述公式。

b3.jpeg

如此,可預(yù)估在85℃、20V的應(yīng)用環(huán)境下進(jìn)行的1000h耐久試驗(yàn),相當(dāng)于65℃、5V應(yīng)用環(huán)境下的362039h(≒41年!)。用于計(jì)算的電壓加速常數(shù)與溫度加速常數(shù)雖然根據(jù)陶瓷材料的種類與結(jié)構(gòu)有所不同,但是,通過使用加速模型,可以根據(jù)較短時(shí)間內(nèi)的試驗(yàn)結(jié)果驗(yàn)證長(zhǎng)時(shí)間實(shí)際使用環(huán)境下的耐用年數(shù)。

以上為多層陶瓷電容器的示例,有多種一般使用的電子元器件種類及設(shè)想的使用環(huán)境。因此,確立對(duì)各種電子元器件造成影響的應(yīng)變相關(guān)加速模型是非常重要的。

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