近日，長沙景嘉微電子股份有限公司（以下簡稱“景嘉微”）與杭州靖安科技有限公司（以下簡稱“靖安科技”）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。基于公司在GPU與AISoC芯片等領域的技術優(yōu)勢結合靖安科技在系統(tǒng)級軟件及算法方面的能力通過品牌、產(chǎn)品、技術等全方位合作，共同推進產(chǎn)品深度融合。打造“芯片、裝備、大模型、智能體”的全棧式“人工智能+國防”能力體系，服務國防安全與低空經(jīng)濟等國家重點領域，從而為雙方創(chuàng)造更大的商業(yè)機會和市場價值。

此次合作基于雙方互信、默契與共同愿景，旨在建立長期、穩(wěn)定、共贏的深度伙伴關系。未來，雙方將實現(xiàn)優(yōu)勢互補、資源共享，共同推進產(chǎn)品整合與系統(tǒng)創(chuàng)新，提升在低空經(jīng)濟、智慧交通、公安、消防、城市治理、要地防護、無人機一體化管理、應急救災等多元場景中的綜合解決方案能力。

我們相信，此次與靖安科技的強強聯(lián)合，是景嘉微產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局的重要一步。通過緊密協(xié)作，雙方將加速技術與產(chǎn)品的整合創(chuàng)新，共同開拓市場，為客戶創(chuàng)造更大價值，為國家相關領域的科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級貢獻力量。