尊敬的客戶：

感謝您長期以來對富捷科技的支持與信任！近期受全球金屬材料市場價格劇烈波動的影響，我司厚膜貼片電阻產品的原材料成本出現顯著上升。為便于您理解本次調價的背景，現將相關情況說明如下：

一、貼片厚膜電阻的產品結構及金屬材料應用概述

厚膜貼片電阻主要由以下材料組成，其中多個關鍵部分均為金屬材料：

·基板：以三氧化二鋁（Al?O?）為主；

·背面電極漿料：主要成分為銀（Ag）；

·正面電極漿料：含銀（Ag）、鈀（Pd）；

·電阻漿料：為核心功能層，含銀（Ag）、鈀（Pd）、釕（Ru）；

·電鍍層（鎳/錫）：含鎳（Ni）、錫（Sn）；

·保護層與輔材：包括玻璃層、環氧樹脂字碼層及紙帶、上下膠帶等非金屬輔材。

二、主要金屬材料價格漲幅分析（2024年12月 vs 2026年1月）

近期金屬市場價格持續攀升，直接影響電阻材料成本的核心金屬漲幅如下：

其中，銀、鈀、釕作為電阻漿料、正背電極的關鍵成分，其價格成倍上漲，是電阻材料成本上升的主要因素。

三、受金屬價格影響的核心材料清單

以下材料因主要成分為金屬，材料價格受金屬市場價格波動影響顯著，四大材料漲幅超100%。

1. 電阻漿料: 銀(Ag)、鈀(Pd)、釕(Ru) ，為電阻材料成本影響最大項 ;

2. 正導漿料: 銀(Ag)、鈀(Pd) ，為電阻材料第二大成本；

3. 背導漿料: 銀(Ag) ;

4. 電鍍層(側導與外鍍): 含鎳(Ni)、錫Sn)；

四、結論：核心原材料價格上漲超200%，導致“部分電阻金屬材料”上升超 100%

綜合各項金屬價格漲幅及BOM占比分析，2026年1月相比2024年12月，厚膜貼片電阻的“金屬漿料原材料（正背導，電阻及鎳錫層）”成本整體上漲超100%，導致厚膜電阻產品總成本大幅增長。

·銀、釕、鈀的價格飆升是主要影響因素；

·電阻漿料與電極漿料成本占總材料成本比重最大，其價格波動直接傳導至產品總成本。

面對這一不可控的外部因素，富捷科技始終秉持“匠心品質、精益求精”的價值觀，在保障產品一致性與可靠性的同時，通過工藝優化與供應鏈管理盡力消化部分成本壓力。然而，為維持產品質量與持續供應能力，我們不得不對產品價格進行相應調整。

我們衷心希望獲得您的理解與支持。如您希望進一步了解材料明細或成本構成，我司銷售團隊愿隨時為您提供詳細解答。

安徽省富捷電子科技有限公司

2026年1月14日

審核編輯 黃宇