近日，電子發燒友網正式發布“2025年度新銳芯勢力榜單”暨《China Innovative Semi-Silicon Top 50 of the Year》。該榜單由電子發燒友分析師團隊專業打造，深入16個細分領域洞察行業趨勢與技術價值，推選出極具代表性和發展潛力的非上市芯片產業鏈企業。2025年全球及中國半導體產業邁入規模與質量雙升的高質量發展新階段，依托AI算力需求爆發、車芯聯動深化、AR光波導等新興場景拓展，以及全球供應鏈區域化重構帶來的戰略機遇等良好發展形勢，這些優秀企業攻堅核心技術、構建自主生態、搶占高端賽道，展現出突破突圍、協同共生的芯力量。

存儲

時創意

時創意成立于2008年，是一家集芯片設計、軟固件研發、封裝測試、模組生產及應用于一體的國家高新技術企業和國家專精特新重點“小巨人”企業產品涵蓋嵌入式存儲、固態硬盤、內存模組及移動存儲，為全球客戶提供一站式存儲解決方案

時創意面向AI場景的全系列存儲解決方案，包括LPDDR5X 245 ball具備傳輸速率更快、數據傳輸可靠性更高、信號完整性更強、容量更大、尺寸更小、功耗更低等核心優勢。SMI 2752P UFS2.2具備疾速加載、數據穩定和精工低耗等優勢特點。還有Mini eMMC、超薄ePOP、UFS 3.1、PCIe 5.0 SSD 8TB等，全面覆蓋從端側設備到數據中心的多元化AI存儲需求。

面對AI終端對存儲芯片“超薄、小型化、大容量、高速度”的嚴苛需求，時創意在封裝與測試環節實現多項技術突破，例如 SDBG隱形切割工藝、C-Molding封裝工藝、DRAM ATE超高速率測試機臺，滿足最新及下一代產品測試需求，并滿足AI時代對DRAM大容量、高帶寬、低延時的要求。

2025年5月，時創意正式入駐位于深圳大灣區核心區域的總部大廈。這座高99米、總建筑面積達66000㎡ 的產業新地標，集研發、智能制造與智慧運營于一體，成為時創意推進AI存儲戰略的重要載體。自啟用以來，已順利通過多家Tier 1客戶的審廠認證，成為時創意對接全球高端客戶、強化產業鏈協作的重要平臺。時創意已于2025年12月2日正式啟動A股IPO進程。

得一微

得一微電子是國內領先的AI存力芯片設計企業，公司圍繞存儲控制、存算互聯、存算一體三大核心技術的協同創新，構建起存算協同的智能處理范式，致力于讓每比特數據創造更多智能，為AI智能世界構建堅實的數據存力基石。

YS8803存力主控專門針對AI參數模型場景進行優化，支持高達2150MB/s讀取和2000MB/s寫入速度，采用MIPI M-PHY 4.1和UniPro v1.8標準，搭載4K LDPC糾錯算法，在實現高速傳輸的同時保障了數據可靠性，極大縮短AI大模型加載與運行的等待時間，為用戶帶來“即開即用”的沉浸式AI體驗。此外，得一微電子YS8297存力主控芯片以累計出貨超1億顆的硬核實績，在手機市場迎來規模化突破。

該公司AI-MemoryX技術以系統級創新破解了大模型訓練與微調中的顯存容量瓶頸。該技術將單機可用顯存容量從傳統顯卡的幾十GB量級，顯著提升至10TB級別。這一突破大幅降低了對昂貴高速顯存（如HBM）的依賴，使更多企業、科研機構及獨立開發者都能以更經濟的成本，高效開展大模型訓練與微調。
在汽車領域，得一微電子已推出多款符合車規標準的eMMC、BGA SSD產品，基于全自研存力主控芯片，全面支持國產閃存顆粒，為智能駕駛、智能座艙等系統提供高性能、高安全的數據存力支撐，確保車輛在極端工況下穩定運行與瞬時響應。憑借出色的快速響應與多場景適配能力，得一微車規存力產品已廣泛應用于數字儀表、T-Box、ADAS、智能座艙、車載信息娛樂系統等關鍵部件，并在東風、長安、吉利、上汽、陜汽、一汽、長城等國內主流車企中實現規模化上車量產，產品品質與服務能力獲市場廣泛認可。

英韌科技

英韌科技成立于2017年，始終深耕存儲領域，提供優質可靠的存儲主控芯片、固態硬盤和存儲系統等解決方案，以“高迭代”與“全布局” 雙輪驅動戰略，構建起貫穿消費級、企業級與工業級市場的產品生態。

在人工智能大模型參數規模突破千億級的背景下，算力體系正從“以計算為中心”加速向 “存算協同”邁進，存力正成為制約AI規模化落地的關鍵瓶頸。面對AI應用對于存儲解決方案的苛刻要求，英韌科技推出AI SSD產品矩陣，并以此為核心廣泛服務于AI驅動的算力中心、云服務等前沿計算場景。

洞庭-N3X系列作為英韌科技AI SSD中的代表性產品，采用PCle Gen5接口和英韌優化的數據引擎，并搭配一種介于HBM/DDR和FLASH之間的新型存儲介質——高性能KIOXIA XL-FLASH存儲介質。

這一組合擁有高達14.7GB/s的超高性能，延遲僅為TLC SSD的1/3，耐用性（DWPD） 卻可達到TLC SSD的17-33倍，為訓練加速和推理加速提供了強大的支持，在各類AI存儲的解決方案中也可以有更靈活的運用。

在洞庭-N3X的典型應用場景中，可將其作為緩存盤（Cache）與大容量QLC SSD形成高低搭配，根據不同應用需求對冷熱數據進行分層分區存取。該方案在實現超過TLC SSD性能的同時，顯著優化了總體擁有成本（TCO）。尤其在人工智能推理、邊緣計算等高IOPS、低延遲應用場景中，洞庭-N3X將成為突破存儲瓶頸的關鍵解決方案。

洞庭-N3X僅是AI SSD系列的起點，英韌科技已全速邁向下一代存儲技術。預計于2026年，英韌科技將推出新一代PCIe Gen6 AI SSD系列，在存儲介質、系統架構與互聯技術三大核心要素上實現持續突破。新品將融合下一代NVMe與CXL雙協議，帶來翻倍帶寬與512B 隨機讀高達25M IOPS的超高性能，并深度優化以適應多元AI生態。

芯天下

芯天下專業從事芯片研發設計和銷售的國家高新技術企業，提供從1Mbit-8Gbit寬容量范圍的代碼型閃存芯片，是業內代碼型閃存芯片產品覆蓋范圍較全面的廠商之一。公司現有主要產品包括NOR Flash和SLC NAND Flash，并覆蓋電源管理芯片和控制類芯片，產品廣泛應用于消費電子、網絡通訊、物聯網、工業與醫療、電腦與外設、汽車電子等領域，已進入眾多知名品牌廠商的供應鏈體系并實現大批量交付和使用。

在 SPI NOR Flash 賽道，客戶的需求日益分化，要么追求極致性價比，拒絕為冗余功能買單；要么追求高速傳輸，匹配高性能設備的嚴苛需求。芯天下發布基于NORD技術的產品矩陣。針對性打造 XTX NORD 系列下的XTD25W02A（2Mbit）與XTD25W04A（4Mbit），分別以“功能瘦身+高性價比”和“四線高速+全場景適配”為核心，全面超越主流競品，成為智能設備存儲的優選方案。

作為國家專精特新重點“小巨人”以及深圳市單項冠軍企業，芯天下擁有170 項發明專利加持，產品經過嚴苛的工業級測試驗證，杜絕“紙面參數”陷阱。

EDA/IP

合見工軟

合見工軟成立于2020年，總部位于上海，是一家專注于EDA領域的高性能工業軟件及解決方案提供商。作為國內唯一一家能夠完整覆蓋數字芯片驗證全流程、DFT（可測性設計）全流程，并同時提供先進工藝高速互聯IP的國產EDA公司，合見工軟的產品線已全面覆蓋數字芯片EDA工具、系統級工具及高端IP。合見工軟注冊資本36.3億元，公司員工約1200人，其中技術團隊占比85%。，

公司成立五年間，以驚人的創新速度推出了近40款產品。其中，全國產自主自研數字芯片驗證全流程解決方案、可測性設計（DFT）全流程平臺等產品已成功部署于國內頭部IC企業，應用于超過50種不同類型芯片測試。最新推出的AI智能平臺UniVista DesignAssistant，更是國內首款融合大模型與自研EDA引擎的產品，將傳統設計流程升級為智能輔助模式，引領了EDA行業的智能化變革。

合見工軟已于近期正式向上海證監局提交了IPO輔導備案。在資本的助力下，合見工軟能夠持續突破技術壁壘，打造出世界一流水平的EDA產品，不僅支撐起中國集成電路自主研發的重擔，更能在全球EDA市場的競爭中占據一席之地。

芯來科技

芯來科技成立于2018年，一直專注于RISC-V CPU IP及相應平臺方案的研發，是本土RISC-V領域的代表性企業。芯來科技長期深耕通用以及適用于各類垂直領域的處理器IP研發。芯來科技從零開始，堅持自研，打造了 N/U、NX/UX 四大通用 CPU IP 產品線和NS、NA、NI三個垂直CPU IP產品線。

其中：N/U（支持SV32 MMU）是32位架構，主要用于邊緣計算、低功耗和IoT場景；
NX/UX（支持SV39和SV48 MMU）是64位架構，主要用于數據中心、網絡安全、存儲等高性能應用場景；
NS（Security）面向支付等高安全場景；
NA（Automotive）面向功能安全汽車電子場景；
NI（Intelligence）面向AI等高性能計算場景。

在車規領域，芯來科技NA系列車規專用RISC-V處理器IP，是全球首個獲得ISO26262 ASIl-D產品認證的RISC-V處理器IP，其應用已經覆蓋激光雷達、毫米波雷達、域控制器、高性能MCU、車載以太網、高精度定位以及SoC安全島等領域，并且多個客戶已經實現大規模量產。
目前已有超過300家國內外正式授權客戶使用了芯來科技的RISC-V CPU IP，遍及AI、汽車電子、5G通信、網絡安全、存儲、工業控制、MCU、IoT等多個領域。

芯來科技的RISC-V IP業務在中國本土處于領先地位，擁有全系列RISC-V CPU IP矩陣和領先的車規IP產品，在全球已授權客戶超300家。

奎芯科技

奎芯科技于2021年在上海成立，是中國領先的集成電路IP及Chiplet供應商，為客戶提供一站式的接口IP和高速互聯解決方案，滿足新產業浪潮中不斷擴大的芯片互聯和算力需求。公司研發人員占比超過80%，在全球設有5個研發中心，為客戶提供全面可靠優質的服務。

在高速接口IP領域，奎芯通過自主研發，已布局HBM、UCIe、LPDDR、ONFI、PCIe、USB、PSRAM、eDP、SerDes、MIPI等產品，覆蓋55-5nm制程節點，助力人工智能、數據中心、汽車電子等多領域存算需求。

同時，為應對當下芯片互聯和應用垂直整合挑戰，奎芯打造了M2LINK、D2D以及ML100 IO Die等基于互聯IP的Chiplet產品。奎芯科技致力于構建一個AI與Chiplet的開放生態服務平臺，旨在為集成電路和芯粒產業的創新和發展提供全方位的支持。

其中，ML100 IO Die通過Chiplet解耦傳統設計中SoC與HBM的綁定設計，將先進的UCIe協議與HBM3內存接口集成一體，實現了主芯片面積、成本及功耗的全面優化。ML100 IO Die 支持32Gbps的UCIe PHY，峰值帶寬可達1TB/s，適用于AI加速卡、推理引擎、服務器芯片等高算力場景。

ML100 IO Die是奎芯科技基于多年接口IP研發經驗，并著眼當下及未來可預見的AI產業高速發展帶來的創新解決方案，顯著提升系統靈活性的同時，降低封裝成本，并且支持基于國產供應鏈的高度定制化。

奎芯是全球領先的ONFI IP供應商，產品支持ONFI 5.0、5.1/5.2、6.0，支持最大速率4800Mbps，提供PHY+Controller完整解決方案，也同步支持主流foundry的多個工藝節點。目前奎芯的ONFI產品累計超過10個海內外客戶，實現超25個量產項目。在Chiplet領域，奎芯的IO Die產品通過解耦HBM和SoC，實現了相比傳統方案更好的架構優勢，最終能夠帶來近20%的成本優化提升。

微控制器

芯旺微

芯旺微是一家基于自主研發的KungFu指令集和內核架構，以研發高性能數模混合信號MCU產品為主的芯片設計公司，同時向用戶提供完整軟硬件工具鏈系統，實現了從MCU芯片到基礎軟件生態的全覆蓋。

公司聚焦向汽車、工業、AloT等領域提供專業解決方案和優質服務，已通過ISO26262 ASIL-D功能安全流程認證和IATF16949汽車質量管理體系認證，核心產品車規級MCU通過了ISO26262 ASIL-B認證和AEC-Q100 Grade1等級測試，實現汽車前裝市場批量商用，廣泛覆蓋底盤動力、車身控制、汽車電源與電機和智能座艙等場景。KungFu MCU憑借優異的系統性能和穩定性，已應用于全球多家世界五百強和國內知名企業，累計出貨數億顆。

芯源半導體

芯源半導體專注芯片的設計、研發、銷售及技術服務。作為中國本土的MCU廠商，武漢芯源半導體始終堅持以創新驅動發展，專注32位MCU芯片設計，致力于提供本土化、工業級、高品質、低成本的集成電路產品。

武漢芯源半導體為電子行業用戶提供微處理器MCU、小容量存儲芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET等系列產品，具有產品質量保證、技術性能可靠、供貨能力穩定三大競爭優勢。 在MCU領域目前已推出通用高性能CW32F003/030系列、安全低功耗CW32L083/031/052系列、無線射頻CW32W031系列產品，廣泛應用于消費電子、智能家居、物聯網、工業控制、醫療電子以及汽車電子行業，未來將能夠滿足更多的市場需求。

芯馳半導體

芯馳科技成立于2018年，面向中央計算+區域控制電子電氣架構提供高性能、高可靠的車規芯片產品和解決方案，覆蓋智能座艙和智能車控等領域。

在車規認證方面，芯馳是國內首個完成車規芯片領域五大安全認證的企業，先后獲得了萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全流程認證、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認證，ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全產品認證，ISO/SAE 21434汽車網絡安全管理體系認證，以及由工商總局、國家密碼管理局頒發的國密信息安全雙認證。芯馳作為本土車規芯片設計引領企業，在全球范圍內，與一流的晶圓廠、封測廠商保持長期穩定的合作關系，聯手200多家生態伙伴開展多元合作，覆蓋硬件、軟件、工具鏈、協議棧等，助力客戶快速量產。

模擬芯片

穩先微

穩先微發揮產業鏈上下游整合優勢，掌握先進的垂直BCD工藝平臺、平面BCD工藝平臺、UHV工藝平臺和SGT功率器件平臺，具備豐富的數模混合設計能力和先進的封裝設計能力，推出高功率、高性能、高穩定性的能量鏈保護芯片解決方案。公司產品覆蓋汽車電子、工業電源、高端消費電子等領域，在汽車負載保護、服務器、5G基站、大功率照明、視訊電源、PC、手機、智能穿戴等應用場景獲得行業及客戶的認可。

類比半導體

類比半導體是一家模擬及數模混合芯片和解決方案供應商，公司成立于2018年，由一批來自于國際頂尖半導體公司的本土工程師創建。公司總部位于上海，在蘇州、深圳、西安、北京分別設有研發和技術支持中心。公司專注于汽車智能驅動、線性產品、數據轉換器等領域的芯片設計，產品主要面向工業和汽車等市場。類比致力于為客戶提供高品質芯片，為世界科技化和智能化發展提供底層的芯片支持。

榮湃半導體

榮湃半導體成立于2017年，專注于高性能、高品質模擬芯片的設計與研發，致力于成為全球技術領先的高性能模擬集成電路產品供應商。公司產品包括數字隔離器、驅動（MOSFET IGBT driver）、接口（CAN、RS485）、采樣（放大器、ADC）、光耦兼容等系列產品，廣泛應用于電動汽車、工業控制、數字電源、智能電器等領。憑借獨創的電容智能分壓技術（iDivider技術），斬獲多項隔離領域發明專利，實現了國產隔離芯片的突破。

電機驅動

靈動微

靈動微成立于 2011 年，是中國本土通用 32 位 MCU 產品及解決方案供應商。靈動微電子的 MCU 產品以 MM32 為標識，基于 Arm Cortex-M 系列內核，自主研發軟硬件和生態系統。目前已量產近 300 款型號，在本土通用 32 位 MCU 公司中位居前列。公司客戶涵蓋消費電子、電機與電源、家電、汽車、計算機與通信、工業控制等應用領域。靈動微電子是中國為數不多的且同時獲得了 Arm-KEIL、IAR、SEGGER 官方支持的本土 MCU 公司，并建立了獨立、完整的通用 MCU 生態體系。

雅特力

雅特力成立于2016年，是一家致力于推動全球市場32位微控制器(MCU)創新趨勢的芯片設計公司，擁有領先高端芯片研發技術、完整的硅智財庫及專業靈活的整合經驗。公司堅持自主研發，以科技創新引領智慧未來，專注于ARM? 32位中高性能微控制器研發與創新，締造M4業界最高主頻288MHz運算效能。通過ISO 9001品質管理體系認證、AEC-Q100車用電子可靠性認證及IEC 60730家用電器功能安全認證，提供高效能、高可靠性且具有競爭力的產品。

元能芯

元能芯是一家成立于2023 年的新銳企業，致力于成為智能功率系統半導體技術的先鋒，并旨在利用團隊的原始動力構建一個以綠色能源芯片為核心的平臺。公司聚焦于 MCU、Gate Driver、LDO、OPA、MOSFET 及 Algorithm 等多項核心技術，致力于全集成開發，力求打造出涵蓋 Motor MCU、Predriver MCU、高度集成的 All in One 系列以及智能 IPM 模塊的多元化產品線。

被動元件

微容科技

微容科技主營被動電子元器件MLCC，是中國高端MLCC主要制造企業。基于對行業的深入認識，微容自成立起定位做高端MLCC，全面布局生產車間、先進設備、尖端人才和管理平臺等資源，快速突破高容量、車規、高頻、超微型等高端系列MLCC，成為高端系列主力供應商之一。

普森美

普森美（PROSEMI)是國家級高新技術企業，精密微阻值電流感測元件與電路保護器件行業領軍者，打造“新材料研發-高端裝備制造-精密器件生產”全產業鏈閉環體系，助力電子元器件國產化進程。

永銘電子

永銘電子成立于2001年，始終堅持“電容應用，有困難-找永銘”這一服務理念。公司專業從事各類電容器的新產品開發、高精度制造、應用端推廣于一體的高新技術企業，是上海市重 點新產品企業、上海市高新技術企業、上海市品牌產品企業、AAA信用等級企業，注冊資本3000萬 元，占地面積40000平方米160畝），目前已經獲得IS09001、ISO14001、I5045001以及IATF169 49（汽車行業的國際標準）和軍工體系認證等證書，產品符合國網計量檢測認證、ROHS、REACH、 AEC-Q200（被動元件汽車級質量認證）等標準。

RISC-V

奕斯偉計算

北京奕斯偉計算技術股份有限公司是一家智能化解決方案提供商，采用新一代RISC-V計算架構，創新領域專用算法及IP，構建高效開放的軟硬件平臺，聚焦智能終端和具身智能兩大核心應用場景，為全球客戶提供極具競爭力的智能化系統級解決方案。

賽昉科技

賽昉科技提供全球領先的基于RISC-V指令集的CPU IP、NoC IP、SoC、開發板等系列產品和解決方案，是中國RISC-V軟硬件生態的領導者。成立至今，賽昉科技已相繼推出了多款基于RISC-V的產品：處理器內核昉·天樞、處理器昉·驚鴻-7110等。賽昉科技推出的RISC-V BMC芯片JH-B100，已在啟動速度、國密算法支持和多節點管理能力上對標國際主流產品，完成與多家服務器平臺的適配，即將規模化商用。

隼瞻科技

隼瞻科技是一家提供專用處理器IP和EDA處理器設計平臺的創新型高科技公司，為行業提供面向DSA的RISC-V專用處理器解決方案。

公司憑借處理器核、EDA處理器設計平臺、跨平臺軟件生態移植解決方案等優勢，推出多種模式結合的IP定制開發解決方案，產品涵蓋高中低端專用處理器門類，可廣泛應用于AIOT、DSP、5G網絡、汽車電子、人工智能、高算力運算等多種復雜芯片解決方案。 隼瞻科技團隊成員均來自國內外頭部企業，始終保持著求實、致遠、熱忱和敬畏的精神，致力于變革專用處理器的設計方法學，構筑中國處理器技術的高邊疆，成為世界領先的處理器方案提供商。

可穿戴

顯耀顯示

顯耀顯示（簡稱JBD）產品和業務涵蓋AM-μLED微顯示屏，AM-μLED光引擎，AM-μLED光模組和相關開發套件。擁有自主背板設計、MOCVD材料生長、MicroLED微顯示面板加工制造與封裝測試等技術。目前采用JBD MicroLED微顯示技術的智能眼鏡產品達到超過50款，是AI智能眼鏡領域具備發展潛力的MicroLED芯片企業。

萬有引力

萬有引力聚焦于 XR (AR/VR/MR) 領域，公司以核心芯片為載體，以硬件技術與算法為支撐，為行業提供下一代 XR 用戶體驗所需的完整技術方案。公司近期發布三款自主研發的空間計算芯片——極智G-X100、極眸G-VX100與極顏G-EB100。其中，極智G-X100作為中國首顆5nm制程全功能空間計算MR芯片，填補了國產高端空間計算芯片的空白。

智芯科

智芯科專注于具備高算力、高能效優勢的存內計算AI芯片開發，基于多元場景已實現產品與技術快速落地。智芯科AT680系列在同等算力下省電90%，其待機監聽電流最小不高于150uA，工作電流最小不高于 350uA。公司單項目出貨已經超百萬顆。

工業控制

先楫半導體

先楫半導體成立于 2020 年 6 月， 是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司，產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發工具和生態系統，應用覆蓋工業、汽車、新能源、消費電子、AI等。，目前已量產八大系列高性能通用 MCU，產品性能及通用性領先國際同類產品，其中HPM6E00 系列獲得倍福官方授權的 EtherCAT 芯片，填補了國內空白，達到國際先進水平。

匠芯創

2019 年成立，總部位于橫琴粵澳深度合作區，專注于 RISC-V 架構工業控制 SoC 芯片設計。累計申請專利超 110 項，已獲授權 80 + 項，單顆 SoC 芯片年出貨量突破百萬片，與 70% 行業頭部客戶建立深度合作。其自主研發的 M7000 系列高性能 DSP 實時處理器，采用國產高算力 RISC-V 內核，集成 DSP、FPU、HCL 等專用硬件單元，在伺服驅動、變頻控制領域性能媲美國際主流產品。

極海半導體

極海半導體是一家致力于開發工業級/車規級微控制器、模擬混合信號IC及系統級芯片的集成電路設計型企業。極海團隊擁有20年集成電路設計經驗和嵌入式系統開發能力，可為客戶提供核心可靠的芯片產品及方案，實現準確感應、安全傳輸和實時控制，助力客戶在智慧家居、高端消費電子、工業控制、汽車電子、智慧能源以及通信設施等領域的拓展創新。

汽車芯片

芯馳科技

芯馳科技成立于2018年6月，是一家專注于高性能車規級芯片設計的科技企業，為“中央計算+區域控制”電子電氣架構提供完整芯片解決方案。核心團隊由擁有近 20 年車規芯片量產經驗的行業專家組成，是國內少數具備車規芯片完整產業鏈能力 (從產品定義到大規模量產) 的國際化團隊。目前，芯馳全系列產品已完成超數百萬片規模化量產，服務超過260家客戶，擁有超200個定點項目，覆蓋了中國90%以上車廠和多個國際主流車企，廣泛應用于智能座艙、區域控制、電驅動、智能駕駛等場景。

愛芯元智

愛芯元智成立于 2019 年 5 月，是一家專注于人工智能感知與邊緣計算芯片設計的高科技企業，總部位于寧波鎮海區，在上海、北京、重慶等地設有研發中心。目前公司產品覆蓋車載、端側AI、邊緣計算等。愛芯元智車載芯片產品全面實現包括AEB/ACC/LCC/TSR/TJA在內主要的L2輔助駕駛功能，M55H已在多個車型及項目中實現規模化應用，后續還將有更多客戶的合作量產車型上市，目前累計裝車量突破數十萬輛。

芯旺微

芯旺微成立于 2012 年 1 月，是一家專注于自主內核 MCU 芯片設計的高科技企業，總部位于上海張江高科，在深圳、重慶、武漢、西安設有分支機構。公司以自主研發的 KungFu 指令集和內核架構為核心，聚焦車規級、工業級高性能數模混合信號 MCU的研發與銷售，已構建從芯片設計到軟硬件生態的完整產業鏈。KungFu 系列芯片累計出貨超 10 億顆，其中車規級 MCU 突破 2 億顆。

AI芯片

清微智能

清微智能是可重構計算芯片領域的領軍企業，專注于國產原創可重構芯片（RPU）的研發與應用。其核心技術團隊源自清華大學微電子所，擁有超過13年芯片研發經驗，首創動態可重構陣列架構，通過時空域數據流擴展與核心調度技術，實現芯片按需即時重構，兼具高能效、低功耗與通用性優勢，被視為后摩爾時代的顛覆性技術。

公司已量產TX210智能語音芯片、TX5系列智能視覺芯片及TX8系列云端高算力芯片，形成覆蓋端-邊-云的完整解決方案。其中，TX5系列在工業檢測場景下成本僅為國外同類產品的1/5，能效比達200%；TX8系列支持萬億參數大模型部署，已落地多個千卡智算中心。

產品廣泛應用于智能安防、智慧工業、機器人、自動駕駛等領域，累計出貨量超3000萬顆。憑借自主可控的可重構通用計算生態，清微智能正推動AI算力從單點技術突破向規模化應用演進，夯實中國AI算力第一梯隊地位。

曦華科技

曦華科技是一家穩健快速成長的端側AI芯片和方案提供商，擁有業界領先的研發、量產經驗以及創新能力。公司核心技術涵蓋圖像處理、觸控感知、混合信號處理及車規芯片設計，擁有超過500項核心知識產權，并參與多項國家車規功能安全標準制定。

其產品矩陣豐富，智能顯示芯片方面，AI Scaler芯片實現視覺無損壓縮與畫質增強，支持高分辨率及高速接口傳輸，出貨量全球領先；智能感控芯片方面，TMCU系列將高性能觸控與車規級MCU集成，支持4nF負載電容檢測，通過ISO 26262 ASIL-B認證，廣泛應用于汽車人機交互場景；觸控芯片則基于高精度電容感知技術，實現低功耗、高信噪比及防水功能，累計出貨量超2150萬顆。

目前，曦華科技產品已大規模應用于智能汽車、手機、可穿戴設備及具身機器人等領域，服務全球主流汽車OEM及消費電子品牌。

泰芯半導體

泰芯半導體成立于2016年11月，是一家專注于AIOT領域芯片設計的高新技術企業，擁有多模無線連接、音視頻處理和AI算法技術。

公司先后研發并量產了Wi-Fi HalowTM芯片（全球首發）、Wi-Fi4和Wi-Fi6芯片、音視頻Wi-Fi SOC芯片等，產品廣泛應用于安防監控、物聯網、智能家電、消費電子、工業互聯網等領域。同時，公司也是WiFi聯盟、星閃聯盟、Wi-sun聯盟會員，不斷推動技術創新和應用拓展，為行業發展做出貢獻。

泰芯半導體憑借全球首發的Wi-Fi HaLow芯片及RISC-V架構的端側AI芯片，以高性能、低功耗優勢，成為AIoT領域的創新先鋒。

泛機器人

進迭時空

進迭時空專注于研發下一代RISC-V架構的高性能CPU并提供軟硬一體優化的計算解決方案。2024年，該公司發布了全球首款8核RISC-V AI CPU SpacemiT Key Stone K1。Key Stone K1提供50KDMIPS CPU算力和2.0TOPSAI算力，單核CPU算力領先ARM A5530%以上；Key Stone K1也是全球首款支持RVA22Profile、支持256 bitRVV1.0杯準的RISC-V CPU，提供2倍于Neon的SIMD并行處理算力；Key Stone K1具有出色的能效表現，算力能效比ARM A55高20%以上。其產品能效比領先，為服務機器人提供了高性能且低成本的通用計算底座。

凌鷗創芯

凌鷗創芯是一家專注于運動控制領域集成電路及總體解決方案設計的國家高新技術企業。公司以運動控制芯片為核心業務，整合上下游產業鏈資源。 凌鷗具有處理器、DSP、AD/DA、PGA等數模混合SoC研發能力；同時具備電機控制算法及電機本體設計能力。公司通過不斷進行技術創新，自主研發了電控專用SoC、門級驅動器、電源等系列芯片，秉承為天地立芯、為控制塑魂的使命，致力于以穩定的產品及卓越的服務，繁榮電控生態、領航電控未來。其芯片在電機控制算法和響應速度上極具優勢，是機器人大扭矩關節的“神經末梢”。

東科半導體

東科半導體成立于2011年，是國內為數不多的集研發、設計、生產、銷售為一體的集成電路科技創新型企業。公司在深圳、無錫、北京、青島、馬鞍山設立有5個研發中心，一個封測基地。2023年，東科與北京大學建立聯合研發中心共同推進第三代半導體氮化鎵芯片的研發。東科深耕集成電路行業14年，始終堅持正向設計，自主創新。其DK87XXBD系列AHB電源管理芯片支持寬電壓輸入和超級快充，效率行業領先，是解決機器人“續航焦慮”的強力充電管家。

物聯網

大魚半導體

南京大魚半導體成立于2018年，是一家專注于AIoT方向的芯片設計及解決方案提供商，核心業務覆蓋物聯網芯片（NB-IOT 雙模芯片）、AI芯片和手機芯片的研發和銷售，是全球少數幾家同時具備SoC(系統級芯片)設計、系統軟件研發、Modem通信技術研發、軟硬件系統集成及整機設計能力的高科技企業。

在無線通信領域，大魚半導體推出了FishLINK圖傳方案，依托自研的FishLINK技術，大魚提供了最遠可達100公里的遠距離無線圖傳，即便在森林防火等存在大量遮擋和干擾的場景下，依然能確保有效距離傳輸。讓超遠視距、大范圍的高清視頻監控和無人化區域值守成為可能。

大魚多套通信方案在性能上表現優異，覆蓋“圖傳、傳感、音頻、對講”的全鏈路。FishLINK圖傳：待機功耗 2mW，工作功耗1.5W，最遠可達100km高清圖傳；FishHOC傳感網絡：基于大魚私有窄帶通信協議（FishLINK-X）開發的遠距離同步傳感網絡，微秒級同步信號，毫瓦級功耗，50公里傳輸距離，支持多種組網方式；FishMIC無線音頻：實現了48k采樣級一對8的雙向同步傳輸； FishTALK對講：以50mW的發射功率，即可實現長達40km的對講距離。

移芯通信

移芯通信成立于2017年，是一家全球領先的蜂窩通信芯片提供商，專注于蜂窩通信芯片的研發與銷售的高科技公司。公司核心業務為蜂窩移動通信芯片及軟件的研發和銷售，已經量產的產品包括NB-IoT、Cat.1bis等主流芯片。

自2019年，移芯通信推出首款NB-IoT產品以來，公司不斷擴展及完善我們的產品矩陣，以滿足物聯網市場不斷變化的需求。產品系列現包括用于NB-IoT的EC616、EC616S及EC626，以及用于Cat.1bis的EC618、EC716、EC718及EC718M，可滿足低速、中速傳輸需求。這些產品的高集成度、低功耗及成本效益，鞏固了我們的行業領導地位。

據弗若斯特沙利文報告，2024年以出貨量計，公司蜂窩通信芯片全球市場占有率達15.3%，位列全球第三、中國第一；細分品類中，NB-IoT芯片以38.4%的全球市場份額穩居第一，Cat.1bis芯片以22.7%的份額排名全球第二。公司計劃推出5G RedCap芯片，覆蓋車聯網、CPE設備和實時多媒體工業物聯網應用。

芯翼信息科技

成立8年，芯翼信息科技（上海）有限公司（簡稱“芯翼信息科技”）已形成較為完整的中低速蜂窩物聯網芯片產品矩陣，并在多個細分市場實現規模量產與商用。

芯翼科技目前已量產的 XY4100LC，包括高集成度、超低功耗、高性價比。其應用子系統采用國產 RISC-V 處理器，內置 16KB 指令 Cache/16KB 數據 Cache，擁有完全開放的處理器內核和獨立的內存空間。產品提供了豐富的外圍接口，可應用于智能支付、共享經濟、定位追蹤等物聯網產品領域。今年，由合作伙伴天翼物聯打造，基于芯翼科技高性能Cat.1 bis SoC XY4100平臺開發的AI玩偶—第十五屆全運會吉祥物“樂融融”和“故宮貓福墩“已經上線，在海外展會獲得熱烈反響。

紐瑞芯

深圳市紐瑞芯科技有限公司成立于2016 年 12 月13 日。紐瑞芯科技聯合創始人、總經理和首席技術官陳振騏早前表示，2024年紐瑞芯在手機、IoT和汽車三大方向8款UWB芯片進入量產、試量產階段。

2025年，紐瑞芯面向汽車電子產品的700系列，這是國內第一款真正意義上的車規級UWB芯片，包含兩款芯片分別是81750及81730，具有數字車鑰匙、活體檢測、腳踢雷達、高速數傳等功能。兩款區別在于為了滿足不同客戶需求推出了三天線和單天線設計。

此外，紐瑞芯面向多樣化的IoT、智能設備、智能家電領域推出600系列8166，已經實現量產，并且是國際第一個AiP （Antenna in Package） UWB芯片產品；還有，紐瑞芯片推出面向智能手機和VR/AR等智能核心設備的800系列芯片81880，集成了帶有高性能ARM CortexTM-M4F處理器的MCU，支持UWB 3D PDoA和AoA算法，可實現高精度全空間定位測距、雷達感知、高速數傳等功能。

衛星通信

中移芯昇

中移芯昇成立于2020年12月29 日，2021 年7月正式獨立運營，由中移物聯網 100%控股。其核心業務方向是以 RISC-V 為核心路線，聚焦物聯網芯片與解決方案，構建 “通信芯片 + 安全芯片 + MCU 芯片” 的產品體系，推進芯片自主可控和智能化。

2025年9月，中移芯昇正式發布了國內首顆基于RISC-V開放指令集架構的衛星與蜂窩雙模窄帶通信IoT-NTN芯片CM6650N。CM6650N芯片支持3GPP Release 17版本的非地面網絡（NTN）5G標準，具有多項顯著特點。首先，其國產化率超過90%，涵蓋了從芯片IP、EDA設計工具、晶圓代工到封裝測試的全產業鏈，顯示出強大的自主研發能力。其次，該芯片在功耗設計上表現優異，待機電流小于1微安，適合長時間使用。該芯片具備低功耗、全頻段支持、全模式衛星支持等性能優勢。

在應用場景方面，CM6650N采用小型化設計，還具備雙向語音通話能力和全球連接能力，實現全球范圍內的無縫連接，可帶動衛星通信技術在智能手表、智能手機和遠洋運輸等高價值領域的規模應用。

星思半導體

星思半導體（上海星思半導體股份有限公司）是一家2020年成立的5G基帶芯片設計企業，專注于5G/6G及衛星通信芯片領域，于2025年入選國家專精特新“小巨人”企業。其核心業務聚焦5G和衛星通信芯片的研發和商業化。

2024年，星思攜新一代“寬帶衛星基帶芯片平臺Everthink 7620”亮相中國衛星應用大會。2025年10月，星思在2025年衛星應用大會上，發布全新Ka模組及解決方案——CM7810& CB7810。其中，CM7810采用芯片化基帶SoC方案，完成基帶到中頻的全過程處理，并可兼容多種Ka衛星互聯網體制。CB7810在CM7810的基礎上擴展了應用處理器、Wi-Fi模塊、安全模塊、路由模塊等，方便下游客戶進行整機的集成與設計。

白盒子（上海）微電子

白盒子（上海）微電子公司成立于2020年12月29日，由通信行業資深人士組建的高端芯片領域的平臺公司。公司專注于5G SoC芯片的設計，以及系統解決方案的開發和應用。

在2025年衛星應用大會上，白盒子重點展示了高低軌全域兼容衛星通信核心系列芯片產品。在衛星載荷應用場景中，白盒子提供了基于OC8010、OC8020、OC9014、OC9115、OC9215、OC9310E、OC9410E芯片的整體解決方案。以OC8010芯片為例，該芯片是一款NR-NTN載荷基帶SOC芯片，是衛星通信載荷系統中的關鍵組件，該芯片兼容5G NR 和NTN標準協議、具有高性能、低功耗、高可靠性等特點，并已成功通過NTN毫米波通信技術權威測評認證。

在衛星終端應用場景中，白盒子提供了基于OC8210、OC8220、OC8310、OC9010 芯片的整體解決方案。以OC8310芯片為例，這款產品是一款NTN終端基帶SOC芯片，是一種高度集成的片上系統，包含了數字基帶處理、數字前端處理、電源管理等功能模塊，可用于衛星通信終端設備中，實現衛星信號的接收、處理和傳輸等功能，該芯片具有集成度高、功耗低、啟動快等特點。

毫米波雷達

加特蘭微

加特蘭微電子科技（上海）有限公司成立于2014年2月14日，是全球 CMOS 毫米波雷達芯片設計的領軍企業。其核心業務方向是聚焦車規級無線感知與通信芯片，以 CMOS 工藝為核心路線，提供 77/79GHz、60GHz 毫米波雷達射頻前端、SoC 及 AiP 芯片，同時布局UWB芯片，服務汽車與工業消費等多個市場。

加特蘭微創始人兼CEO陳嘉澍博士表示，加特蘭微是全球最早推出4T4R毫米波雷達SoC的企業之一，已累計出貨1900萬顆毫米波雷達芯片。2024年加特蘭微毫米波雷達芯片出貨量600萬顆，2025年預計將突破1600萬顆。比亞迪天神之眼C方案中使用的就是5個加特蘭微4D毫米波雷達，雷達芯片就是加特蘭微的Alps-Pro系列的4收4發SoC。

2025年6月，加特蘭微宣布正式推出針對高階智能駕駛的Andes Premium 8T8R Solution，具備350米全量程檢測能力，點云密度提升至3000點/幀。這款產品配合波導天線，完美解決汽車前向感知的痛點。

晟德微電子

杭州晟德微集成電路科技有限公司成立于2018年，是一家專注于毫米波雷達芯片設計的無晶圓集成電路設計公司，致力于提供高性能、高集成度、高可靠性的硅基毫米波雷達芯片及解決方案。

晟德微官網顯示，其自主研發的新一代CMOS 4D毫米波雷達收發芯片Cheetah已順利通過國內某頭部毫米波雷達廠商的性能評估，結果顯示Cheetah芯片的關鍵性能指標達到國際主流競品水平，進一步驗證了其在毫米波雷達收發芯片領域的技術領先性和市場競爭力。

杭州岸達科技

杭州岸達科技有限公司成立于2016 年 7 月 7 日，是一家專注于CMOS工藝毫米波雷達芯片的 Fabless 設計公司，總部位于杭州，公司核心業務是聚焦77GHz 車規級與 60GHz 工業消費級毫米波雷達芯片，提供射頻前端、SoC 及配套解決方案，覆蓋車載 ADAS / 自動駕駛、無人機、智能家居、智能交通等場景。

2025年4月，岸達科技正式發布新一代4D成像毫米波雷達芯片ADT7880以及2收2發AiP雷達SoC芯片ADT6220A。ADT7880是一款采用CMOS工藝、ASIL-B車規級設計的DBF（數字波束成型）架構的77GHz 4D毫米波雷達芯片，單顆芯片集成了8路發射通道、8路接收通道、調頻連續波（FMCW）發生器、8通道ADC及高速LVDS和MIPI傳輸接口、SPI等豐富的外部接口。該芯片采用eWLB封裝與LOP封裝技術，可實現高分辨率4D點云成像，將為自動駕駛系統提供全天候環境感知的關鍵支撐。

ADT7880芯片的問世，填補了車載毫米波雷達在4D點云成像能力上的不足，標志著公司在自動駕駛領域的技術突破。

存算一體

蘋芯科技

蘋芯科技專注于利用先進的存算一體技術對人工智能計算進行加速，將數據計算和數據存儲相融合，突破傳統芯片架構固有的局限性，從而低成本地實現高性能AI計算引擎。

公司核心產品包括PIMCHIP-N300存算一體NPU和PIMCHIP-S300多模態智能感知芯片。N300支持混合精度計算，單核算力0.5TOPS，能效比達7.5TOPS/W，適用于物聯網終端、可穿戴設備等低功耗場景；S300搭載輕量級MCU處理器，支持音視頻及多傳感器接入，實現多模態融合感知，廣泛應用于智能家居、智能安防、智慧醫療等領域。

目前蘋芯已完成首款產業級28nm SRAM存算一體單元流片點亮，核心技術指標達到國際頂尖水準，目標提供低成本、低功耗、高效率、易部署的芯片與方案，打造新型智能感知生態，為全領域產業智慧化賦能。

億鑄科技

億鑄科技成立于2020年，是一家專注于存算一體AI大算力芯片研發的高科技企業。其核心技術基于新型存儲器（如ReRAM）的全數字存算一體架構，通過將存儲與計算單元深度融合，突破了傳統AI芯片的“存儲墻”和“能耗墻”瓶頸。該技術實現IP到工藝的全國產化，能效比超傳統架構10倍以上，算力可對標7nm制程芯片。

公司已推出高精度、低功耗的存算一體AI大算力POC芯片，并率先提出“存算一體超異構架構”，為AI算力芯片發展開辟新路徑。其產品覆蓋數據中心、云計算、自動駕駛及邊緣計算等領域，支持大模型訓練與推理，滿足高算力、低功耗需求。

九天睿芯

九天睿芯是全球新型感存算一體架構技術領域的領導者，自2018年成立以來，專注于高性能混合信號芯片設計，致力于打造高能效、高面效算力及高速互聯技術體系。其核心技術突破了傳統馮·諾依曼架構的“存儲墻”和“功耗墻”，通過感存算一體架構，將存儲單元與計算單元在晶體管層級融合，實現了能效比超10倍的提升。

公司已推出多款創新產品，如超低功耗語音處理芯片ADA100，支持70μA待機功耗，廣泛應用于AI耳機、智能眼鏡等端側設備；視覺存算一體協處理器ADA200，支持20Tops/W能效比，適用于自動駕駛、XR等場景。此外，第三代存算一體超大算力芯片ADA300也已啟動研發，將應用于機器人、數據中心等領域。

九天睿芯的產品已與飛利浦、西門子等國內外一線企業達成戰略合作，助力物聯網、自動駕駛、智能家居等領域實現智能化升級，引領人機交互進入新時代。