當地時間2026年1月6日,CES 2026(國際消費電子展)在美國拉斯維加斯盛大開幕。作為全球消費電子產業的年度盛會,展會聚焦全球前沿科技與創新產品,涵蓋消費電子、AI、顯示技術、機器人等領域。
▲直擊CES 2026最前沿——美格智能展位
從CES 2026現場的盛況不難看出,AI依舊是最重要的主題。然而與CES 2025不同的是,隨著端側算力、模型性能的提升,人工智能產業正經歷一場深刻的范式遷移,各大企業的應用方案也正從“重訓練”走向“重推理”,模型的大規模應用落地成為主旋律。

正是在這一產業浪潮下,美格智能全新100TOPS AI模組SNM983應運而生。這并非一次簡單的算力升級,而是一次面向“AI原生”時代的架構革命與設計范式轉變。其核心特性在于從傳統的“以CPU為中心”徹底轉向“以場景和AI為中心”。傳統SoC模組以通用CPU為核心,AI算力僅為附加功能;而SNM983則從底層為高復雜度、低延遲的邊緣AI推理場景重塑架構,一切設計優先服務于AI任務,其他單元高效協同。
面向“AI原生”:專為AI計算而生的高性能模組
美格智能基于高通IQ-9075平臺,發布全新SNM983旗艦級高算力AI模組,搭載Qualcomm Hexagon DSP雙Hexagon張量處理器,擁有至高100TOPSAI算力。同時模組搭載Kryo Gen 6 CPU(8*2.36GHz),Adreno663@840M GPU,支持3通道LPDDR5內存,集合高通UWBC技術,峰值可達240GBs帶寬,為密集AI計算任務提供高帶寬與低延遲的數據支撐。

高達100TOPS的算力直接來源于為張量運算深度優化的專用核心,它們支持稀疏化、低精度運算等關鍵技術,是能效比極高的“AI算力引擎”。在此架構下,CPU的角色演進為高效的調度與協作處理器,共同構成了一個如“航空母艦”般的異構計算平臺,專為承載更大參數的多模態大模型于端側實時運行而設計,為更加復雜AI應用(如自主機器人的實時視覺決策),提供確定性的高性能與能效。也為未來1至3年AI算法的快速演進奠定了領先的硬件底座。
大模型運行驗證:從算力到多模態能力的關鍵跨越
高算力硬件僅為大模型部署的基礎,真正的挑戰在于如何在資源受限的邊緣端實現多模態大模型的高效推理。美格智能已在SNM983模組上成功完成QWEN2.5 7B多模態大語言模型的端側運行驗證,標志著該模組已具備承載前沿AI模型的能力。

該驗證表明,SNM983能夠支持多模態及全模態大模型端側推理,直接部署7B至十數億參數級別的多模態大模型,實現對圖像、文本、音頻等多模態輸入信息進行聯合理解與推理,完成端側復雜的感知、理解與決策閉環。
SNM983模組所具備的高算力與多模態推理能力,使其可廣泛賦能多場景:
AI BOX與邊緣推理設備:用于智能安防、工業質檢、零售行為分析等多模態感知場景;
車載多模態端側大模型計算單元:支持車載場景下的多模態以及全模態大模型端側處理;完成艙內視覺感知、語音交互、多屏娛樂與駕駛員狀態監測的融合處理
機器人與無人系統:實現環境理解、語音指令交互、導航決策一體化
云邊協同AI節點:作為邊緣側多模態信號處理單元,與云端大模型協同構成高效推理架構
AR/VR交互設備:支持實時視覺定位、手勢識別與語音交互融合體驗
優異性能支持,賦能智能車載多模態端側大模型計算
在系統層面,SNM983支持Hypervisor Ubuntu與Yocto Linux雙系統,可靈活部署于各類嵌入式和邊緣計算環境,兼顧開發便利性與實時性需求。在多媒體能力方面,模組支持4路攝像頭,具備H.264/H.2654K@240Hz解碼與4K@120Hz編碼能力。

在擴展性與可靠性設計上,SNM983提供2路RGMII+SGMII網絡接口,以及PCIe、I2C、I2S、SPI、UART、DSC等豐富外設接口,覆蓋主流通信與控制協議。其采用SIP系統級封裝工藝,在緊湊尺寸下實現優異的散熱性能與環境適應性,適用于工業、車載、戶外等復雜工況。
目前,搭載SNM983模組的AI BOX產品已獲得國內知名車企的項目定點,將應用于其旗艦車型,為智能座艙提供高實時、多模態融合的計算支持。該方案支持車載多攝像頭、麥克風陣列,有望實現更自然的語音視覺融合交互、艙內場景自適應控制與沉浸式娛樂功能。
同樣值得關注的是,本屆CES展會期間端側AI的上限被再次刷新,高通技術公司發布的全新高性能機器人處理器——高通躍龍 IQ10系列,憑借其18核Qualcomm Oryon CPU和高達700TOPS的AI算力,重新定義端側AI的邊界。美格智能也將持續加強與高通技術公司的戰略合作,共同推動下一代機器人、智能車載、工業物聯網以及跨行業的規模化創新。
CES展會期間,SNM983將在拉斯維加斯會展中心(LVCC)North Hall 10263號美格智能展位展示,誠邀與您現場相聚。
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