2025 年半導體市場在AI需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下，呈現出強勁的增長態勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進封裝等為代表的技術創新，和以AI數據中心、具身智能、新能源汽車、工業智能、衛星通信、AI眼鏡等為代表的新興應用，開啟新一輪的技術和應用革命。過去的一年，半導體助力夯實數字經濟高質量發展的全新底座，新的一年，半導體行業又將如何推動端云協同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發燒友網策劃的“2026半導體產業展望”專題正式發布。電子發燒友網已經連續數年策劃并推出“半導體產業展望”系列專題，每次一經上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發展的回顧與總結，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預測。他們的睿智和洞察給了產業界莫大的參考和啟發。今年來自國內外的半導體創新領袖企業高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發燒友網特別采訪了匠芯創HMI市場總監陳鈞，以下是他對2026年半導體產業的分析與展望。

陳鈞匠芯創 HMI市場總監

回顧2025年，半導體行業在AI驅動下呈現顯著的“結構性增長”。匠芯創精準把握這一趨勢與國產化機遇，實現了從技術縱深到市場高度的關鍵跨越。我們的突破主要體現在三方面：

高端應用領域：新發布的高性能DSP實時處理器M7000系列，已成功導入多家頭部機器人客戶，標志著公司產品正式進入高實時性要求的尖端運動控制領域；

商業驗證方面：各款核心SoC芯片年出貨量均突破百萬片，并與近七成行業頭部客戶建立深度合作，在工業、醫療、汽車、智能硬件等多個領域實現規模量產；

創新體系建設：公司榮獲國家級高新技術企業認定，目前已累計獲得專利超110項，構建了持續發展的堅實底座。

總體而言，2025年是匠芯創在行業分化中，憑借自主創新實現價值鏈躍升的關鍵一年。

AI浪潮正推動半導體技術從“通用計算”向“場景專用計算”演進，核心體現在異構集成、存算一體等架構創新，以及AI賦能芯片設計的新階段。

匠芯創始終聚焦于RISC-V SoC芯片設計、工業控制、多媒體人機交互、人工智能等核心技術領域，已形成清晰的產業布局：我們推出的高性能DSP實時處理器M7000系列，已成功應用于機器人關節伺服等高精度控制場景，為具身智能提供可靠的物理執行層支持；同時，工業級顯示控制MCU D13x系列芯片，正賦能AI陪伴機器人等設備，實現本地化的多模態交互，如雙屏顯示、語音對話及視覺采集。

2025年，匠芯創在鞏固工業及家電HMI市場的同時，成功拓展了三大新領域：具身智能與機器人（核心運動控制）、智能出行（汽車/兩輪車智能座艙）以及創新消費電子（如AI陪伴設備、歌詞音響等）。

展望2026年，我們預判智慧出行、AI智能機器人及高端工業自動化將成為關鍵增長點。為此，公司已前瞻性布局新一代多核異構顯控一體SOC和AIoT MCU處理器，其具備小尺寸、高集成、低功耗等特性，將精準賦能智慧出行、工業機器視覺、智慧顯示及新一代智能終端等場景，以持續的核心芯片創新引領市場發展。

在供應鏈面臨地緣政治與市場波動的雙重壓力下，建立安全、可靠的供應體系已成為半導體企業的核心戰略能力。匠芯創自成立之初，便將 “自主可控” 作為供應鏈建設的根本原則，并已構建起覆蓋IP、設計、制造、封測的全流程國產化供應鏈體系。具體來說，我們通過與國內龍頭廠商的戰略綁定與產能協同，保障供給根基；通過提前風險預警實現主動管理；通過戰略安全庫存與動態庫存平衡相結合的策略，緩沖市場波動。這套“基礎自主、合作深化、管理智能、運營彈性”的組合策略，正為我們構筑起應對不確定性的堅固護城河。

從宏觀市場的角度來看，展望2026年，半導體行業預計仍將保持增長，但結構性分化會更加顯著。算力投資依然是產業主線，尤其是在AI推理與邊緣側、機器人、智慧出行等場景將帶動芯片需求。另一方面，消費電子復蘇力度、宏觀經濟走勢以及地緣政策環境，仍是行業面臨的主要挑戰。

對匠芯創而言，機遇主要來自三方面：一是國產化持續深入，為公司帶來更多市場空間；二是機器人與具身智能、智慧出行等新興領域正處于產品落地與規模化前期，需求明確；三是我們在RISC-V架構與高實時控制領域已建立先發優勢，產品線覆蓋完整。

挑戰則在于如何持續提升芯片性能與能效，應對快速演進的應用需求，并在復雜供應鏈環境中保持交付穩定與成本競爭力。

基于此，公司對2026年保持積極樂觀的成長預期。我們將繼續加大在異構計算、高實時控制、低功耗顯示等方向的研發投入，推動D33x系列等多款新品量產上市，并進一步拓展在工業自動化、車載、機器人等領域的頭部客戶合作。我們期待在新的一年實現出貨量與市場份額的同步提升，持續為客戶提供高性能、高可靠的RISC-V芯片解決方案。

來源：電子發燒友網
作者：梁浩斌