12月23日,中國銀行在京發布《中銀科創貫通式客戶培育計劃》(簡稱“貫通式培育計劃”),將為關鍵核心技術企業提供貫通式科技金融服務,配置600億股、貸專項資金支持,切實推動實現高水平科技自立自強。軟通動力旗下軟通天樞智能(南京)科技有限公司受邀共同見證該計劃的推出。
“貫通式培育計劃”明確聚焦集成電路、人工智能等重點領域,尤其關注擁有關鍵核心技術、參與國家科技重大專項的企業。此次受邀見證儀式和參與簽約,不僅體現了中國銀行、中國銀行江蘇省分行及生態伙伴對軟通天樞技術實力與發展潛力的高度認可,也標志著公司在以硬科技驅動產業革新的道路上獲得了關鍵金融生態的深度關注與支持。
軟通天樞近期宣布戰略升級并重磅發布具身智能與智能終端機器人、自動建模與描述式數字孿生、工業設計仿真與過程仿真等領域的創新產品,致力于突破當前數智化轉型中關鍵的“卡脖子”難題。面對人工智能帶來的新周期,在“以空間智能重構AI產業新生態”的戰略下,軟通天樞將通過部署具備物理執行能力的智能終端,打通數字空間與物理空間的作業閉環,實現兩域間的實時映射、協同運算與雙向調控,最終構建“感知 - 決策 - 執行”一體化的空間智能循環體系,從而將前沿的算法研究,轉化為驅動實體世界革新與運行的真實力量。
金融資源與硬科技企業的深度綁定,正成為推動科技自立自強的重要模式。軟通天樞在空間智能、具身智能及工業軟件等領域的布局和深入探索,高度契合“貫通式培育計劃”聚焦的科技自主方向。公司將以此為契機,加速破解“卡脖子”難題,不斷為高質量發展注入創新動能。
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原文標題:首批!軟通天樞參與中銀科創貫通式客戶培育計劃簽約,以硬科技筑牢高質量發展根基
文章出處:【微信號:isoftstone-group,微信公眾號:軟通動力】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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