電子發燒友網報道（文/黃晶晶）從前段時間2025年第三季度存儲廠商業績數據可以看到，國內存儲廠商隨行就市實現了營收和凈利的大幅增長。這其中存儲價格的上漲是比較有利的因素。然而下一階段廠商們競相布局高價值、有潛力的產品和市場，提高綜合實力。

德明利擴產SSD

11月26日，德明利披露2025年度定增預案，擬向不超過35名特定對象發行A股股票，募資總額不超32億元。公告顯示，扣除發行費用后，資金將用于四大方向：固態硬盤(SSD)擴產項目擬投9.84億元，內存產品(DRAM)擴產項目擬投6.64億元，智能存儲管理及研發總部基地項目擬投6.52億元，補充流動資金9億元。

德明利表示，通過本次募投項目的協同落地推進，德明利將進一步鞏固從存儲主控芯片研發到存儲模組方案交付的全鏈條技術能力，推動公司產品結構向高附加值領域升級，不僅有助于公司業績的持續增長，也將推動國產存儲技術的升級和應用。

存儲模組廠是存儲行業的重要一環，其基于靈活的存儲解決方案與供應鏈管理能力，能夠更好地實現存儲晶圓在不同場景應用，滿足下游客戶規模化、定制化存儲需求。隨著存儲解決方案能力不斷拓展、整體規模不斷提升，將推動存儲模組廠與上下游在技術研發與供應鏈管理等方面合作不斷深入，產業鏈重要性與影響力也將持續提升。

從公開信息來看，目前原廠主要通過調整、升級現有產線的方式，向高價值產品傾斜。

考慮到產能建設存在一定的周期滯后效應，且新產能達產后仍需一定周期實現滿產及穩定供給，短期內行業產能提升將較為有限。此外，AI 驅動下數據存儲需求的爆發式增長，也將為存儲行業注入長期發展動力。 AI 驅動下的數據存儲需求增長仍在持續影響存儲價格，頭部云服務商向存儲原廠拋出巨額采購訂單，加劇原廠將有限的產能向服務器存儲傾斜，非服務器市場面臨供應緊缺。CFM 閃存市場預計2026年一季度將延續上行趨勢，Mobile eMMC/UFS 漲幅將達25%-30%，LPDDR4X/5X漲幅或達30%-35%；PC端DDR5/LPDDR5X 漲幅將達30%-35%，cSSD上漲25%-30%。公司也將緊密跟蹤行業價格走勢，積極調整經營策略。

江波龍重點投入企業級PCIe SSD與RDIMM產品

12月初，江波龍公告稱，該公司董事會審議通過2025年度向特定對象發行A股股票預案。

本次定增擬發行股票數量不超過約1.26億股，募集資金總額不超過37億元。

募集資金用途來看，將分別用于面向AI領域的高端存儲器研發及產業化項目、半導體存儲主控芯片系列研發項目、半導體存儲高端封測建設項目建設，以及補充流動資金，預計投資金額為38.5億元。 江波龍表示，此次定增系為應對AI時代服務器與端側存儲需求的升級，該公司擬通過本次研發項目重點投入企業級PCIe SSD與RDIMM產品，進一步鞏固在企業級存儲市場的地位，增強對客戶供應鏈的穩定支持。同時面對AI終端對存儲性能要求的提升，該公司將通過研發高端消費級PCIe SSD與內存產品，能夠快速響應AI PC等設備對高速、大容量存儲的需求。

從第三方機構信息來看，AI 技術應用持續推升云服務商對高效能 TLC eSSD、QLC eSSD 的需求，疊加HDD供應短缺促使云服務商轉單至 SSD，NAND Flash 需求迎來爆發；受過往周期影響，主要原廠維持審慎的產能擴張策略，若后續資本開支回升，受制于產能建設周期的滯后性，對2026 年位元產出的增量貢獻也將較為有限。

江波龍已與全球主要存儲晶圓原廠建立了超越常規采購關系的長期直接合作，在存儲晶圓供應鏈方面具有領先同業的優勢，公司通過簽署長期供貨協議（LTA）或商業合作備忘錄（MOU），能有效確保存儲晶圓的持續穩定供應。近年來公司在高端存儲、海外業務以及自研主控芯片等方面持續取得突破，內生性成長因素將更直接且持續地驅動公司盈利能力的提升。

大普微創業板成功過會，聚焦數據中心SSD

12月25日，深交所上市委審議通過深圳大普微IPO申請，創業板首家未盈利企業成功過會。 大普微深度聚焦數據中心存儲場景，是國內極少數具備數據中心企業級“主控芯片+固件算法+模組”全棧自研能力并實現批量出貨的半導體存儲產品提供商。公司多款產品在順序讀寫速度、隨機讀寫速度、延遲等核心指標上已達國際先進水平，并已實現SCM SSD和可計算存儲SSD等新形態產品的量產交付，是全球少數同時具備這些能力的廠商之一。

2022年至2024年大普微分別實現營業收入5.57億元、5.19億元、9.62億元；2025年公司營收預計攀升至21.58億元，同比增幅達124%，并計劃于2026年實現整體扭虧為盈。

大普微專注數據中心企業級 SSD，產品代際覆蓋 PCIe 3.0 到 5.0，充分滿足各類型客戶的產品需求。報告期內，公司企業級SSD累計出貨量達4,900PB 以上，其中搭載自研主控芯片的出貨比例達 75%以上。根據 IDC 數據，最近三年國內企業級 SSD 市場中公司占有率穩居市場前列，國際廠商仍占據主導地位。 公司的下游客戶和最終使用方已覆蓋國內頭部互聯網企業、頭部服務器廠商、三大通信運 營商、知名金融和電力企業等，國外已實現對 Google 銷售。2025 年，公司已通過 Nvidia、xAI 兩家全球 AI 頭部前沿公司測試導入，后續有望逐步放量，形成了明顯的客戶資源優勢。

大普微PCIe 4.0 SSD 搭載自研主控芯片 DP600，與知名廠商相同外形（U.2） 及接口協議（PCIe4×4）的同代際產品對比情況如下：


公司 PCIe 4.0 SSD 產品在讀寫速度以及隨機讀寫延遲方面表現優于國際和國內廠商的同代際產品或處于接近水平。

最新一代 PCIe 5.0 SSD 搭載自研主控芯片 DP800，在極大提升讀寫性能的同時，還能顯著降低延遲和功耗，與知名廠商相同外形（U.2）及接口協議 （PCIe5×4）的同代際產品對比情況如下：



公司 PCIe 5.0 SSD 產品在順序讀寫速度、隨機讀寫速度以及隨機讀寫延遲 方面表現優于國際和國內廠商的同代際產品或處于接近水平。

大容量 QLC SSD 作為一種前沿企業級 SSD 產品，非常適配低功耗、高容 量、高密度的存儲場景。公司大容量 QLC SSD 產品與知名廠商相同外形（U.2） 及接口協議（PCIe4×4）可比產品對比情況如下：



公司大容量 QLC SSD 產品在讀寫速度以及延遲方面表現優于國際廠商競品或處于接近水平。 公司自主研發了 SCM SSD 產品 Xlenstor 和 Xlenstor2 系列。SCM SSD 是一 種性能指標介于傳統內存介質（如DRAM）與閃存介質（如TLC NAND Flash） 之間的產品，主要對標英特爾的 Optane 系列產品，具備極低延時、超長使用壽 命、超高性能、端到端數據保護等企業級產品特性，專為大型、復雜的數據集 而生，應用在熱數據緩存層以提升存儲系統性能。公司 Xlenstor2 與知名廠商就 相同容量（800GB）的 SCM SSD 產品對比情況如下：



公司 SCM SSD 產品在順序讀寫、隨機讀取速度方面表現優于國際廠商競品。

據招股書顯示，大普微擬募集資金187,785.22萬元，募集資金扣除本次發行費用后將分別用于下一代主控芯片及企業級SSD研發及產業化項目、企業級SSD模組量產測試基地項目、補充流動資金。 本項目擬通過購置軟硬件設備，組建專業研發團隊，進行PCIe 6.0 企業級SSD 主控芯片、固件算法及模組的設計和研發，實現對下一代新產品的提前布局。本項目計劃投資總額 95,828.37 萬元，其中，PCIe 6.0 企業級主控芯片研發項目51,298.41 萬元，PCIe 6.0 企業級 SSD 研發及產業化項目 44,529.95 萬元，預計建設期為 4 年。

同時，公司緊跟行業代際演進步伐，在研發活動中不斷對透明壓縮算法、大容量 SSD 設計、可計算SSD主控芯片架構等核心技術進行優化與迭代。