8英寸晶圓代工廠世界先進(jìn)受惠于國(guó)際IDM大廠的金氧半場(chǎng)效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等晶圓代工訂單到位，加上面板驅(qū)動(dòng)IC、指紋識(shí)別IC、電源管理IC等訂單持續(xù)轉(zhuǎn)強(qiáng)，下半年產(chǎn)能供不應(yīng)求，產(chǎn)能利用率將沖上103～106%，加上漲價(jià)效應(yīng)發(fā)酵，法人看好營(yíng)收及獲利將逐季創(chuàng)歷史新高，訂單也已排到明年上半年。

今年以來包括MOSFET及IGBT等功率半導(dǎo)體供不應(yīng)求，主要原因在于國(guó)際IDM廠近幾年來并沒有擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，市場(chǎng)供給成長(zhǎng)明顯趨緩，但由需求面來看成長(zhǎng)卻持續(xù)加速，除了個(gè)人電腦、服務(wù)器、智能手機(jī)等因功能提升而需要搭載更多功率半導(dǎo)體外，包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）及電動(dòng)車、工業(yè)4.0及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能及高效能運(yùn)算（AI/HPC）等新應(yīng)用，對(duì)MOSFET及IGBT的需求正在持續(xù)爆發(fā)。

包括意法半導(dǎo)體、英飛凌等國(guó)際IDM廠今年持續(xù)調(diào)整功率半導(dǎo)體產(chǎn)能配置，然而值得市場(chǎng)關(guān)注之處，在于IDM廠自有產(chǎn)能幾乎全數(shù)移轉(zhuǎn)生產(chǎn)高毛利的車用、物聯(lián)網(wǎng)、AI/HPC等產(chǎn)品線，應(yīng)用在電腦及手機(jī)的MOSFET及IGBT則采取委外代工策略。也因此，世界先進(jìn)今年以來持續(xù)獲得國(guó)際IDM廠的功率元件8英寸晶圓代工訂單，年底前相關(guān)產(chǎn)能都被客戶預(yù)訂一空。

此外，下半年是半導(dǎo)體市場(chǎng)旺季，包括面板驅(qū)動(dòng)IC及電源管理IC的投片量明顯提升，再加上指紋識(shí)別技術(shù)除應(yīng)用在手機(jī)上，包括信用卡、ATM等金融科技（Fintech）應(yīng)用也開始導(dǎo)入，帶動(dòng)指紋識(shí)別IC投片量快速增加。對(duì)世界先進(jìn)來說，今年底前在手訂單已明顯超過產(chǎn)能，透過提升生產(chǎn)效率及去瓶頸化等方式，有機(jī)會(huì)將產(chǎn)能利用率提高到103～106%。

再者，8英寸晶圓代工今年以來產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等產(chǎn)能滿載，加上反應(yīng)硅晶圓價(jià)格上漲帶來的成本上升壓力，8英寸晶圓代工價(jià)格持續(xù)看漲。對(duì)世界先進(jìn)來說，將有助于營(yíng)收及毛利率的提升，世界先進(jìn)預(yù)估第三季合并營(yíng)收將介于新臺(tái)幣76～80億元，較第二季成長(zhǎng)8.5～14.2%，毛利率可再提升至36～38%。

據(jù)了解，為了確保明年產(chǎn)能，國(guó)際IDM大廠已陸續(xù)與世界先進(jìn)洽談明年上半年訂單，設(shè)備業(yè)者預(yù)估，世界先進(jìn)明年上半年產(chǎn)能仍會(huì)維持滿載，產(chǎn)能利用率仍將超過100%。世界先進(jìn)持續(xù)透過去瓶頸化提升產(chǎn)能，今年總產(chǎn)能可達(dá)239.2萬(wàn)片8英寸晶圓，旗下三廠正在進(jìn)行無(wú)塵室建置，預(yù)計(jì)可以增加2.5～3.0萬(wàn)片8英寸晶圓代工產(chǎn)能。