2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動(dòng)端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢？

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評(píng)如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對(duì)往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對(duì)新年市場(chǎng)機(jī)會(huì)和形勢(shì)的前瞻預(yù)測(cè)。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。

今年來自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了美芯晟科技（北京）股份有限公司銷售副總經(jīng)理鐘明，以下是他對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。

AI終端應(yīng)用加速，美芯晟布局“電源+信號(hào)鏈”雙引擎

作為專注于高性能模擬及數(shù)模混合芯片領(lǐng)域的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)，美芯晟高度重視 AI 技術(shù)帶來的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，將“電源管理 + 信號(hào)鏈”雙引擎優(yōu)勢(shì)與 AI 應(yīng)用場(chǎng)景深度結(jié)合，在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展等方面均取得顯著進(jìn)展。

目前，公司在新興領(lǐng)域布局已初見成效，AI 端側(cè)及機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用加速落地，成功進(jìn)入多家知名品牌量產(chǎn)環(huán)節(jié)，諸如 AI 手機(jī)等產(chǎn)品。未來，美芯晟將進(jìn)一步聚焦核心賽道，明確加大 AI 端側(cè)、機(jī)器人、車規(guī)產(chǎn)品三大領(lǐng)域的資源投入，重點(diǎn)圍繞智能感知與機(jī)器控制等關(guān)鍵環(huán)節(jié)展開核心技術(shù)攻堅(jiān)。

隨著系列新產(chǎn)品的持續(xù)量產(chǎn)與細(xì)分市場(chǎng)的深度耕耘，美芯晟的高價(jià)值增長(zhǎng)勢(shì)能將持續(xù)釋放，為 AI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供更堅(jiān)實(shí)的芯片支撐。

聚焦三大戰(zhàn)略平臺(tái)，看好2026年增長(zhǎng)前景

關(guān)于公司的發(fā)展規(guī)劃策略，美芯晟秉持 “現(xiàn)實(shí)性與前瞻性并重” 的原則：一方面，在傳統(tǒng)終端產(chǎn)品上持續(xù)進(jìn)行功能創(chuàng)新，為現(xiàn)有業(yè)務(wù)的穩(wěn)健增長(zhǎng)提供有力支撐；另一方面，在機(jī)器人、AI sensor 等新興領(lǐng)域提前開展技術(shù)儲(chǔ)備，把握未來市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。

美芯晟科技核心產(chǎn)品涵蓋無線充電芯片、有線快充芯片、照明驅(qū)動(dòng)芯片、信號(hào)鏈光學(xué)傳感器以及汽車電子產(chǎn)品等多個(gè)領(lǐng)域，致力于打造“手機(jī)+汽車+機(jī)器人”三大戰(zhàn)略平臺(tái)。

公司聚焦 AI 端側(cè)、機(jī)器人、車規(guī)產(chǎn)品三大賽道并加大投入。在AI端側(cè)，公司重點(diǎn)布局智能感知及交互控制相關(guān)技術(shù)，機(jī)器人與車規(guī)產(chǎn)品在技術(shù)路徑上具有共通性，未來汽車可視為移動(dòng)機(jī)器人形態(tài)之一，涵蓋無人機(jī)等形態(tài)，均需依賴距離檢測(cè)、避障等感知能力，公司擁有激光測(cè)距、光學(xué)感應(yīng)、光學(xué)追蹤等關(guān)鍵技術(shù)，將持續(xù)深化在3D智能感知與人機(jī)智能交互等前沿傳感技術(shù)的研發(fā)，在光傳感基礎(chǔ)上密切關(guān)注其他傳感器領(lǐng)域，如適用運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的磁傳感方向，構(gòu)建完整的智能傳感器解決方案。

未來，公司將持續(xù)關(guān)注技術(shù)發(fā)展和新興領(lǐng)域，積極參與新項(xiàng)目和產(chǎn)品定制化研發(fā)，積極拓展工業(yè)智控、低空飛行和人工智能等新興市場(chǎng)，致力于推動(dòng)產(chǎn)品在更廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景中落地，以持續(xù)把握市場(chǎng)機(jī)遇。