2025 年半導體市場在AI需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下，呈現出強勁的增長態勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進封裝等為代表的技術創新，和以AI數據中心、具身智能、新能源汽車、工業智能、衛星通信、AI眼鏡等為代表的新興應用，開啟新一輪的技術和應用革命。過去的一年，半導體助力夯實數字經濟高質量發展的全新底座，新的一年，半導體行業又將如何推動端云協同、普惠智能的普及之路呢？

最近，由電子發燒友網策劃的“2026半導體產業展望”專題正式發布。電子發燒友網已經連續數年策劃并推出“半導體產業展望”系列專題，每次一經上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發展的回顧與總結，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預測。他們的睿智和洞察給了產業界莫大的參考和啟發。

今年來自國內外的半導體創新領袖企業高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發燒友網特別采訪了美芯晟科技（北京）股份有限公司銷售副總經理鐘明，以下是他對2026年半導體產業的分析與展望。

AI終端應用加速，美芯晟布局“電源+信號鏈”雙引擎

作為專注于高性能模擬及數模混合芯片領域的技術驅動型企業，美芯晟高度重視 AI 技術帶來的產業機遇，將“電源管理 + 信號鏈”雙引擎優勢與 AI 應用場景深度結合，在技術研發、產品創新、市場拓展等方面均取得顯著進展。

目前，公司在新興領域布局已初見成效，AI 端側及機器人領域的應用加速落地，成功進入多家知名品牌量產環節，諸如 AI 手機等產品。未來，美芯晟將進一步聚焦核心賽道，明確加大 AI 端側、機器人、車規產品三大領域的資源投入，重點圍繞智能感知與機器控制等關鍵環節展開核心技術攻堅。

隨著系列新產品的持續量產與細分市場的深度耕耘，美芯晟的高價值增長勢能將持續釋放，為 AI 產業發展提供更堅實的芯片支撐。

聚焦三大戰略平臺，看好2026年增長前景

關于公司的發展規劃策略，美芯晟秉持 “現實性與前瞻性并重” 的原則：一方面，在傳統終端產品上持續進行功能創新，為現有業務的穩健增長提供有力支撐；另一方面，在機器人、AI sensor 等新興領域提前開展技術儲備，把握未來市場發展機遇。

美芯晟科技核心產品涵蓋無線充電芯片、有線快充芯片、照明驅動芯片、信號鏈光學傳感器以及汽車電子產品等多個領域，致力于打造“手機+汽車+機器人”三大戰略平臺。

公司聚焦 AI 端側、機器人、車規產品三大賽道并加大投入。在AI端側，公司重點布局智能感知及交互控制相關技術，機器人與車規產品在技術路徑上具有共通性，未來汽車可視為移動機器人形態之一，涵蓋無人機等形態，均需依賴距離檢測、避障等感知能力，公司擁有激光測距、光學感應、光學追蹤等關鍵技術，將持續深化在3D智能感知與人機智能交互等前沿傳感技術的研發，在光傳感基礎上密切關注其他傳感器領域，如適用運動控制系統的磁傳感方向，構建完整的智能傳感器解決方案。

未來，公司將持續關注技術發展和新興領域，積極參與新項目和產品定制化研發，積極拓展工業智控、低空飛行和人工智能等新興市場，致力于推動產品在更廣泛的應用場景中落地，以持續把握市場機遇。