2025 年半導體市場在AI需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下，呈現出強勁的增長態勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進封裝等為代表的技術創新，和以AI數據中心、具身智能、新能源汽車、工業智能、衛星通信、AI眼鏡等為代表的新興應用，開啟新一輪的技術和應用革命。過去的一年，半導體助力夯實數字經濟高質量發展的全新底座，新的一年，半導體行業又將如何推動端云協同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發燒友網策劃的“2026半導體產業展望”專題正式發布。電子發燒友網已經連續數年策劃并推出“半導體產業展望”系列專題，每次一經上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發展的回顧與總結，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預測。他們的睿智和洞察給了產業界莫大的參考和啟發。今年來自國內外的半導體創新領袖企業高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發燒友網特別采訪了瑞薩電子全球銷售及市場副總裁、瑞薩電子中國總裁賴長青，以下是他對2026年半導體產業的分析與展望。

2025年半導體行業發展形勢與公司成績

賴長青表示，半導體產業已成為數字基礎設施的核心支柱，行業增長前景廣闊。不過，公司更關注在結構性變化中，通過扎實的產品創新構建長期競爭力。過去一年，公司并未簡單追求營收規模的短期增速，而是將重點放在運營韌性與戰略布局上。憑借卓越的運營管理，在復雜周期中保持了健康的盈利水平。

同時，公司持續推出面向未來的關鍵產品。為應對工業自動化的精密控制需求，推出了旗艦產品RA8T2 MCU。該產品基于1GHz高性能內核及可選配的250MHz Arm? Cortex?-M33處理器，性能出色，能滿足工業設備、機器人等需要高速精密操作系統的中高端電機實時控制需求。為拓展邊緣AI市場，發布了集成專用AI加速器的RZ/V2N和RZ/G3E等處理器，旨在為智能工廠、智慧城市及高性能人機交互設備提供高效能的計算核心。為完善系統級解決方案，豐富了從超低功耗RL78/L23 MCU（針對智能家電）到創新三電平USB-C電源控制器在內的廣泛產品組合，以滿足多元化的市場需求。更為重要的是，公司完成了對核心軟件平臺Altium的整合，并推出了Renesas 365這一變革性云端協作平臺，標志著從產品供應商向平臺與解決方案提供商轉型的關鍵一步。

AI浪潮下半導體技術創新與公司進展

賴長青指出，AI正從云端向邊緣全方位驅動半導體技術創新，其核心要求是算力、能效與系統級集成的平衡。公司緊扣這一趨勢開展了一系列工作。

在云端與數據中心，推出了新一代高性能電源解決方案及高速內存接口芯片，以應對AI服務器爆發式增長的功耗與性能挑戰。在邊緣與終端，通過低功耗AI加速器和專用處理器（如RZ/V2N和RZ/G3E），為工業視覺、智能家電等場景提供高效的邊緣推理能力。在汽車領域，與合作伙伴共同開發面向軟件定義汽車的高性能SoC，致力于實現領先的AI性能與功率效率。

2025年新應用領域拓展與2026年新興市場布局

賴長青介紹，公司在2025年重點深化了在幾個關鍵領域的布局，并以具體產品作為支撐。
在新能源與汽車電氣化方面，公司產品線全面支持從電源管理到核心控制的xEV系統，相關解決方案已獲市場廣泛認可。2025年7月推出的第四代增強型650V高壓氮化鎵器件，基于獨特的專利D-mode技術，具備出色的高功率處理能力。它適用于人工智能（AI）數據中心和服務器電源（包括新型800V高壓直流架構）、電動汽車充電、不間斷電源電池備份設備、電池儲能和太陽能逆變器等，將高效GaN技術與硅基兼容柵極驅動輸入相結合，顯著降低開關功率損耗的同時，又保留了硅基FET的操作簡便性。此類前沿產品，連同為電動平臺提供的多種“成功產品組合”解決方案，共同證明了公司在該領域的前沿技術與系統化解決能力已獲市場廣泛認可。

機器人與工業自動化不僅是戰略方向，更是產品創新的焦點。除了RA8T2 MCU，公司還推出了高精度的電感式位置傳感器IC及其配套的在線設計工具，旨在解決機器人關節精密測量等核心難題，相關方案可應用于協作機器人等領域。同時，用于機器人、無人機的緊湊高效USB-C電源解決方案也進一步豐富了產品生態。

2026年半導體行業增長形勢、機遇挑戰與公司成長預期

賴長青展望2026年時表示，公司持審慎樂觀的態度。挑戰在于全球宏觀經濟的波動以及技術迭代的加速。在此環境下，公司的成長傾向于前瞻性的技術布局與平臺化生態的構建。將以靈活的戰略資源配置，在確保運營韌性的同時，堅定投向能夠定義未來的核心技術領域與開放平臺，穩步推進從核心產品到系統解決方案的演進，致力于與客戶及產業共同實現高質量的可持續發展。