【摘要前言】

“Samtec一直在鼓勵客戶嘗試新的設(shè)計架構(gòu)，強化拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，來節(jié)省空間、提升密度、加強速率，以此應(yīng)對市場的挑戰(zhàn)。 ”

——Samtec 資深FAE 胡亞捷

Samtec現(xiàn)場分享

在12月18日于上海張江舉行的2025 Keysight PCIe 6.0&UAlink專題測試技術(shù)研討會上，受主辦方的邀請，來自Samtec的資深FAE 胡亞捷做了精彩的分享，分享主題為：

胡亞捷在開篇便提到：如今AI基礎(chǔ)設(shè)施的迭代速度正持續(xù)加快，實現(xiàn)了倍數(shù)級增長： 模型規(guī)模翻倍提升，數(shù)據(jù)傳輸速率翻倍，數(shù)據(jù)體量翻倍擴容 。事實上，從硬件領(lǐng)域去看，I/O帶寬呈指數(shù)級增長的態(tài)勢。

他分享的報告頁佐證了這一觀點。不難看出， 隨著AI/ML/大數(shù)據(jù)等應(yīng)用的發(fā)展，數(shù)據(jù)的傳輸互連始終在經(jīng)受著挑戰(zhàn) ，從從前的CPU to CPU，到后面的GPU to CPU to GPU，再到如今的XPU，數(shù)據(jù)的體量和傳輸性能要求爆炸性增長，單純的PCB或是銅纜，都不能完全滿足密度/架構(gòu)/帶寬等性能的要求。 這倒逼著軟硬件服務(wù)商們，不斷嘗試全新的路徑 。

對此，胡亞捷現(xiàn)場提出發(fā)問：

因此，在這樣的挑戰(zhàn)下，我們設(shè)身處地為客戶思考，不禁要涌現(xiàn)出好多個問題：

l 客戶將采用何種架構(gòu)或技術(shù)方案？需要多少種差異化方案？

l 采用前面板方案還是背板方案？

l 選擇CPC、CPO還是NPO方案？

l 采用硅光（SiPho）、微型發(fā)光二極管（MicroLED）還是太赫茲波導(dǎo)（THz Waveguide）技術(shù)？

l 選擇LPO、DSP還是重定時器（Retimers）方案？

作為對上述問題答案的拋磚引玉，胡亞捷在分享中重點提到：在當(dāng)下主流AI架構(gòu)上，Samtec始終專注于Interconnection的問題， 確保物理層的鏈接，確保節(jié)點之間對話的可靠性和邏輯性 ，并讓我們的互連可以適用于所有主流通信協(xié)議，包括本次論壇的主題“PCIe”。

** Samtec CPX **

隨著PCIe的不斷迭代，對互連參數(shù)的要求也越來越高，越來越細(xì)節(jié)，Samtec的分享中提到PCB Loss at Nyquist Frequency /CEM Connector Loss/Max Via Stub Length(Mils)等數(shù)據(jù)在PCIe1.0至3.0期間， 甚至都沒有被具體要求 ，而從PCIe4.0開始，參數(shù)要求逐年變化。這一切都為客戶和我們帶來了更大的挑戰(zhàn)。

對此，Samtec一直在鼓勵客戶嘗試新的設(shè)計架構(gòu)， 強化拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) ，來節(jié)省空間、提升密度、加強速率，以此應(yīng)對市場的挑戰(zhàn)。

基于上述的情況，為應(yīng)對上文提到的爆炸性的性能增長要求和客戶需求，胡亞捷現(xiàn)場帶來了****Samtec的共封裝連接方案CPX，借助CPC/CPO實現(xiàn)AI系統(tǒng)的擴展與擴容。

無論是CPC銅纜共封裝，還是CPO光引擎共封裝，都是Samtec全新推出的前沿解決方案，它們統(tǒng)稱為 Samtec CPX ：

l CPX 插座支持CPC與CPO兩種接口類型，在14.9 毫米 ×16.7毫米的緊湊尺寸內(nèi)可實現(xiàn)6.4 Tbps的傳輸速率，由半導(dǎo)體封裝測試廠商（OSAT）焊接至基板封裝。

l CPX （Samtec SFCF）連接器焊接于光引擎底面，其整體光收發(fā)模塊可實現(xiàn)電氣可拆卸，功能類似于前面板可插拔模塊。

** Samtec以實踐闡明觀點 **

現(xiàn)場，他向大家介紹了我們在現(xiàn)場展示的一款采用共封裝銅纜技術(shù)的 100T網(wǎng)絡(luò)交換專用集成電路（ASIC）實物演示系統(tǒng) ：Marvell ASIC的每一側(cè)均搭載 4個Samtec Si-Fly? HD共封裝銅纜連接器 。每個Si-Fly HD連接器支持 64個差分對（DP）/32個通道（lanes） ，單通道速率達(dá) 200 Gbps ，聚合吞吐量為 6.4 Tbps ；16個此類端口的吞吐量疊加后，可實現(xiàn)系統(tǒng)總鏈路吞吐量100T的目標(biāo)。

當(dāng)這款共封裝基板集成到系統(tǒng)中后， 相關(guān)線纜可路由至前面板 （例如連接至四通道小型可插拔光模塊OSFP），或路由至后面板并接入 Samtec Si-Fly? HD背板連接器系統(tǒng) 。

若要在前面板實現(xiàn)100T吞吐量，需 采用2RU的系統(tǒng)并搭配OSFP模塊 ；而在后面板方向，可接入我們的超高密度Si-Fly? HD背板連接器，僅需1RU的系統(tǒng)即可將所有連接路由至后面板。因此，在1RU系統(tǒng)中實現(xiàn)100T吞吐量，可 為橫向擴展型架構(gòu)提供無源銅纜鏈路下的最高密度 。

該共封裝銅纜設(shè)計也在2025年光纖通信會議及展覽（OFC） Marvell的展位上展出 ，現(xiàn)場展示了兩臺100T交換機并排部署的方案，整套系統(tǒng)通過背板連接 可實現(xiàn)200T的總吞吐量 。

胡亞捷特意強調(diào)：

Samtec Si-Fly? HD CPC（共封裝銅纜連接器） 是業(yè)內(nèi)占位密度極高、可靠性極強的互連產(chǎn)品：在95×95毫米的芯片基板上，可支持102.4T的吞吐量（即512個通道，單通道速率200Gbps）。此外，共封裝CPX方案能 實現(xiàn)從封裝到前面板或后面板的最低損耗信號傳輸，同時兼具最高的連接密度 。

** 研討會現(xiàn)場 **

本次會議 由是德科技主辦 ， 攜手Synopsys、Montage、ZZiPho和Samtec等行業(yè)專家 ， 聚焦PCle 6.0在發(fā)射端（Tx）、接收端（Rx）、協(xié)議層（Protocol）等關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)的演進(jìn) ，深入探討下一代高速互連技術(shù)的前沿發(fā)展與測試挑戰(zhàn)，并進(jìn)一步解析PCle-over-Optics及UALINK等新興技術(shù)的應(yīng)用前景與發(fā)展路徑。

除了現(xiàn)場分享，我們也很榮幸可以在現(xiàn)場展示了Samtec Demo及產(chǎn)品解決方案，零距離為現(xiàn)場用戶帶來深度體驗。

在這里，還是要再次感謝合作伙伴Keysight的邀請！

**論壇參與小結(jié) **

Samtec非常榮幸受到合作伙伴是德科技的邀請參與本次PCIe 6.0&UAlink專題測試技術(shù)研討會。交流和學(xué)習(xí)是我們行業(yè)發(fā)展進(jìn)步的源動力。

作為PCIe以及信號完整性方面的專家，虎家團(tuán)隊愿意始終如一，以創(chuàng)新產(chǎn)品與卓越服務(wù)為大家?guī)砀鄡r值。
同時，再次感謝主辦方Keysight的熱情邀請。讓我們下次活動，線下再相見 **！