CCL，有些僅見型號卻未有具體性能規格數值。浙江華正新材料公司有高頻材料，稱適用于基站天線 、機載、地面和水面雷達系統，這些產品僅見測試數據，不知是否商品化及商品化時規格值是多少？國內的這些高速高頻電路基材都有極廣應用領域，羅列了一大堆用途，但針對性差。通常包治百病的藥，反而難以治好一病。

導熱基材方面，廣東生益科技公司有高導熱FR-4、導熱粘結片，導熱率1.5W/m·K; 有鋁基覆銅板，導熱率2.0W/ m?K。金安國紀科技公司有鋁基覆銅板，導熱率2.0W/ m?K。華正新材料公司也有散熱性金屬基覆銅板和粘結片。國內公司與騰輝公司的高導熱基材相比指標還差一大截。

對于高性能基材的要求，除了介電常數、介質損耗這些指標外，還有耐熱性、散熱性、熱膨脹系數、吸水性等相關指標要考慮。還有些高性能的基板材料，如集成電路封裝載板用基材、撓性PCB用液晶聚合物(LCP)樹脂基材、HDI板積層粘結片等，尚未見國產的該類商品化基材。當然，基材達到高性能需要有相應樹脂與填料、玻璃布、銅箔等材料匹配，這些基材的材料來源如何也是值得深思的。

把握產業核心技術

本人把PCB基材技術視作PCB的核心技術，尤其對于高性能PCB更顯高性能基材的核心地位，它是新一代PCB之命脈。

上述對現有國內外先進的高性能基材作了簡要比較，可能本人孤陋寡聞，把國內先進水平的基材產品遺漏了，或者寫錯了、貶低了，歡迎指正。而當前外國公司的高性能基材占據中國高端PCB的絕大多數，在行業內大家都能感知，這事實就是說明了國產與國際先進基材的差距，這屬“關鍵核心技術受制于人的局面”。

我國通訊設備制造商華為、中興是進入5G時代的引領先鋒，擁有雄厚的先進技術實力。但美國對中興公司一個封殺令，讓中興公司趴下，本以為在進入5G時代實現彎道超車，結果成了翻車。其原因也很簡單：中興的通訊設備集成電路芯片，都來自美國公司，中興沒有自己的芯片，國內也沒有高性能芯片，命脈在他人手中，現在美國卡住了芯片，就沒有中興的活路。先進產品沒有自己的核心技術，好似高樓大廈沒有扎實的根基，一有風吹草動就會傾覆。

習***在今年的兩院大會上還講到：“實踐反復告訴我們，關鍵核心技術是要不來、買不來、討不來的。只有把關鍵核心技術掌握在自己手中，才能從根本上保障國家經濟安全、國防安全和其他安全。”

假若美國也來一下高性能基材不允許出口中國的禁令，那么我們的5G用高性能PCB拿什么基材生產？在自由世界、市場經濟環境下，這種假設可能完全是杞人憂天、危言聳聽。但當下的“白宮貿易盲動癥”情況下，仍需要警示。

我們看事物講辨證法、一分為二，壞事會變好事，讓美帝的制裁變成發奮圖強的動力！

國內的PCB用基材制造企業是在努力開發、推出高性能基材，正在接近國際先進水平。國內已有國家電子電路基材工程技術研究中心和多家省市級基材技術研究開發中心，也得到了政府的獎勵或資助，相信他們能開發出先進的高性能基材。現在希望早日實現高性能基材國產化，掌握產業核心技術，掌握產業發展主動權，使我國印制電路產業持續安全發展。