一、方案核心

針對小家電 “高性能、低成本” 需求，其利天下打造以智能感知為核心的解決方案，通過高速風筒 tof 方案統籌硬件與控制邏輯，搭配專屬高速風筒 tof 芯片方案（核心 MCU：KYDS024）、ToF 驅動模塊及智能調控模塊，助力 HFS-07 (LF) 風筒快速落地。

二、核心模塊

1.硬件基礎：高速風筒 tof 芯片方案
KYDS024 提供 60MHz 算力與 12 位 ADC，既支撐高速風筒 tof 方案的距離數據處理，又為高速風筒 tof 控制方案提供精準調控能力，同時兼容 AC220V/110V 供電，適配不同場景。
2.智能溫控：ToF 技術 + 驅動 + 精準控制
高速風筒 tof 方案實現 2cm-4.5m 精準測距，當檢測到風筒距皮膚＜10cm 時，觸發高速風筒 tof 控制方案，通過 ToF 驅動模塊（核心為高速風筒 tof 驅動方案），100ms 內將出風溫度降至 50℃防燙傷，遠離后自動恢復設定溫度。
3.降本提效：即插即用
提供 “MCU（高速風筒 tof 芯片方案核心）+ToF 模塊 + MOS” 完整器件組合，客戶無需重新設計電路，僅替換核心器件即可導入整套方案，開發周期縮短 30%。

三、核心優勢

1．智能體驗：高速風筒 tof 方案實現 “距離 - 溫度” 自適應，電機轉速達 10.6 萬轉 / 分鐘，最低噪音 82dB；
2．安全可靠：5 大電路保護疊加高速風筒 tof 方案的距離預警，異常時通過高速風筒 tof 驅動方案切斷供電；
3．靈活適配：可調整高速風筒 tof 芯片方案的算法參數與測距閾值，兼容 AC110V 電機 / 發熱絲。

四、價值

客戶：借高速風筒 tof 芯片方案平衡成本與性能，快速推出差異化產品；

用戶：高速風筒 tof 控制方案解決高溫燙傷痛點，使用更安心；

行業：以 ToF 技術推動風筒從 “功能型” 向 “智能安全型” 升級。

審核編輯 黃宇