高速CMOS邏輯雙可重觸發(fā)單穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器：CD54/74HC123、CD54/74HCT123、CD74HC423、CD74HCT423

在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，單穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器是一種非常實(shí)用的電路，可用于產(chǎn)生精確的定時(shí)脈沖。今天，我們來(lái)詳細(xì)探討一下Harris Semiconductor公司的CD54/74HC123、CD54/74HCT123、CD74HC423和CD74HCT423這幾款高速CMOS邏輯雙可重觸發(fā)單穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器。

文件下載：CD74HC123NSR.pdf

產(chǎn)品特性

功能特性

• 輸出脈沖控制：具有覆蓋復(fù)位功能，可終止輸出脈沖；能從輸入脈沖的上升沿或下降沿觸發(fā)；提供Q和Q緩沖輸出，且有獨(dú)立的復(fù)位引腳。
• 脈沖寬度調(diào)節(jié)：通過(guò)外部電阻（$R_X$）和外部電容（$C_X$）控制電路的定時(shí)和精度，可實(shí)現(xiàn)寬范圍的輸出脈沖寬度調(diào)節(jié)。
• 輸入特性：A和B輸入均采用施密特觸發(fā)器，增強(qiáng)了抗干擾能力。

電氣特性

• 扇出能力：標(biāo)準(zhǔn)輸出可驅(qū)動(dòng)10個(gè)LSTTL負(fù)載，總線驅(qū)動(dòng)輸出可驅(qū)動(dòng)15個(gè)LSTTL負(fù)載。
• 工作溫度范圍：寬工作溫度范圍為 -55°C 至 125°C，適用于多種惡劣環(huán)境。
• 功耗與兼容性：與LSTTL邏輯IC相比，顯著降低了功耗。HC類型可在2V至6V電壓下工作，具有高抗噪能力；HCT類型在4.5V至5.5V電壓下工作，與LSTTL輸入邏輯直接兼容。

產(chǎn)品描述

這幾款器件均為帶復(fù)位功能的雙單穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器，且都可重觸發(fā)。其中，123類型可由負(fù)到正的復(fù)位脈沖觸發(fā)，而423類型不具備此特性。輸出脈沖寬度可通過(guò)重新觸發(fā)輸入A和B來(lái)延長(zhǎng)，也可通過(guò)復(fù)位（R）引腳的低電平終止。

脈沖寬度計(jì)算

在$V{CC}=5V$時(shí)，輸出脈沖寬度的計(jì)算公式為$t{W}=0.45R{X}C{X}$。外部電阻$R_X$的最小值通常為5kΩ，外部電容$C_X$的最小值為0pF。

訂購(gòu)信息

這些器件提供多種封裝形式可供選擇，如16引腳的CERDIP、PDIP、SOIC、SOP和TSSOP等，工作溫度范圍均為 -55°C 至 125°C。在訂購(gòu)時(shí)，需使用完整的部件編號(hào)，后綴96和R表示帶盤包裝，后綴T表示250個(gè)的小批量帶盤。

引腳排列與功能圖

文檔中提供了不同封裝形式的引腳排列圖和功能圖，幫助工程師更好地理解器件的連接和工作原理。

真值表

真值表詳細(xì)列出了不同輸入組合下的輸出狀態(tài)，方便工程師進(jìn)行邏輯設(shè)計(jì)和調(diào)試。

電氣參數(shù)

絕對(duì)最大額定值

包括直流電源電壓、輸入和輸出二極管電流、輸出源或灌電流、$V_{CC}$或地電流等參數(shù)，使用時(shí)需確保不超過(guò)這些額定值，以免損壞器件。

熱信息

給出了不同封裝形式的熱阻、最大結(jié)溫、最大存儲(chǔ)溫度范圍和最大引腳溫度等信息，有助于工程師進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)。

工作條件

規(guī)定了電源電壓范圍、輸入和輸出電壓范圍以及輸入上升和下降時(shí)間等參數(shù)，確保器件在正常工作條件下穩(wěn)定運(yùn)行。

直流電氣規(guī)格

詳細(xì)列出了不同溫度和電源電壓下的輸入和輸出電壓、輸入泄漏電流、靜態(tài)器件電流等參數(shù)，為電路設(shè)計(jì)提供了重要的參考依據(jù)。

開關(guān)規(guī)格

包括觸發(fā)傳播延遲、復(fù)位傳播延遲、輸出過(guò)渡時(shí)間、輸出脈沖寬度、脈沖寬度匹配和功耗電容等參數(shù)，反映了器件的動(dòng)態(tài)性能。

測(cè)試電路與波形

文檔中提供了多個(gè)測(cè)試電路和波形圖，如輸出脈沖控制、單觸發(fā)和典型輸出脈沖寬度與電容的關(guān)系等，幫助工程師直觀地了解器件的工作特性。

封裝信息

封裝選項(xiàng)附錄

詳細(xì)列出了不同可訂購(gòu)器件的狀態(tài)、封裝類型、引腳數(shù)、數(shù)量、環(huán)保計(jì)劃、引腳鍍層/球材料、濕度敏感度等級(jí)峰值溫度、工作溫度、器件標(biāo)記和樣品情況等信息。

封裝材料信息

包括帶盤和管裝的尺寸信息，為器件的包裝和運(yùn)輸提供了參考。

機(jī)械數(shù)據(jù)

提供了不同封裝形式的機(jī)械尺寸圖和相關(guān)說(shuō)明，如塑料小外形封裝、TSSOP封裝、塑料小外形封裝（NS）、陶瓷雙列直插封裝和塑料雙列直插封裝等，方便工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。

注意事項(xiàng)

這些器件對(duì)靜電放電敏感，用戶應(yīng)遵循正確的IC處理程序。同時(shí)，TI提供的技術(shù)和可靠性數(shù)據(jù)等資源“按原樣”提供，用戶需自行負(fù)責(zé)選擇合適的TI產(chǎn)品、設(shè)計(jì)和測(cè)試應(yīng)用，并確保應(yīng)用符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和要求。

在實(shí)際應(yīng)用中，工程師們可以根據(jù)具體的設(shè)計(jì)需求，結(jié)合這些器件的特性和參數(shù)，合理選擇封裝形式和外部元件，以實(shí)現(xiàn)精確的定時(shí)和脈沖控制功能。你在使用這些器件時(shí)遇到過(guò)哪些問(wèn)題呢？歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見解。