SUREWARE ULTRA RUGGED HARDWARE之BOARD - TO - BOARD GUIDE POST STANDOFF介紹
在電子設備的設計中,電路板之間的連接和支撐是一個關鍵環節。今天要為大家介紹的是SUREWARE ULTRA RUGGED HARDWARE系列中的BOARD - TO - BOARD GUIDE POST STANDOFF,尤其是GPSOM系列產品。
文件下載:Samtec GPSOM SureWare?微型指南后置支架.pdf
適用范圍
GPSOM系列的BOARD - TO - BOARD GUIDE POST STANDOFF適用于多種型號的設備,包括NVAX、APX6、ADX6、UMPX和UDX6 。這意味著在設計這些型號相關的硬件時,工程師們可以考慮使用該系列產品來實現電路板之間的連接和支撐。
套件選項與材料
套件選項
- 當指定BOARD STACK為 –01 時,表示采用Press - In with Nut的方式。
- 如果留空選擇套件 –N,則表示只包含隔離柱,沒有其他硬件。
材料
該系列產品的材料為經過黑色氧化物處理的303不銹鋼,這種材料具有良好的耐腐蝕性和一定的強度,能滿足電子設備在不同環境下的使用需求。表面的黑色氧化物處理不僅能提高材料的耐腐蝕性,還能在一定程度上起到美觀的作用。
規格參數
高度規格
| BOARD STACK HEIGHT有不同的規格可供選擇,具體如下: | 編號 | 高度(mm) | 對應數值1(mm) | 對應數值2(mm) | 高度(inch) | 對應數值1(inch) | 對應數值2(inch) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| –0700 | 7.00 | 8.20 | 7.00 | .276 | .323 | .276 | |
| –0900 | 9.00 | 10.20 | 9.00 | .354 | .402 | .354 |
工程師們可以根據實際的設計需求,選擇合適的高度規格來確保電路板之間的間距符合要求。
厚度要求
隔離柱適用于最小厚度為1.57 mm(.062")的電路板。對于帶有螺紋選項的PCB,最大厚度為3.00 mm(.118")。在設計時,工程師需要確保電路板的厚度在這個范圍內,以保證產品的正常使用。
注意事項
非標準產品
部分尺寸、樣式和選項是非標準的,且不可退換。因此,在選擇產品時,工程師需要仔細評估設計需求,確保所選產品符合要求,避免不必要的損失。
組件購買與包裝
頂部和底部組件可以單獨購買,如果有這方面的需求,可以聯系Samtec。并且這些組件是分開包裝且未組裝的,這為工程師在設計和組裝過程中提供了一定的靈活性。
規格變更
除非得到Samtec的書面批準,所有零件和組件都是按照Samtec的規格設計和制造的,并且這些規格可能會在沒有通知的情況下進行更改。這就要求工程師在設計過程中保持與供應商的溝通,及時了解產品規格的變化,以確保設計的穩定性和可靠性。
大家在實際使用這些產品時,有沒有遇到過什么特殊的問題或者有什么獨特的使用經驗呢?歡迎在評論區分享交流。
總之,SUREWARE ULTRA RUGGED HARDWARE的BOARD - TO - BOARD GUIDE POST STANDOFF GPSOM系列產品為電子工程師在電路板連接和支撐設計方面提供了多種選擇,但在使用過程中也需要注意上述提到的各項要點,以確保設計的順利進行和產品的性能穩定。
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