FSP（Flexible Software Package）靈活配置軟件包是瑞薩電子（Renesas）為RA系列微控制器（MCU）家族開(kāi)發(fā)的軟件包。FSP自發(fā)布以來(lái)經(jīng)過(guò)了數(shù)年的更新，現(xiàn)在已經(jīng)來(lái)到了6.2.0版本。

最新版本的FSP不僅在硬件上支持所有主流RA料號(hào)與開(kāi)發(fā)板，在功能上也有了全面的升級(jí)與修復(fù)。它不僅提供生產(chǎn)就緒的外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序和中間件，還著重強(qiáng)調(diào)開(kāi)源生態(tài)的集成，旨在大幅縮短開(kāi)發(fā)者的開(kāi)發(fā)周期，優(yōu)化開(kāi)發(fā)體驗(yàn)。

在開(kāi)源中間件的支持方面。FSP采用模塊化架構(gòu)，深度集成多款熱門開(kāi)源組件，且通過(guò)FSP可以實(shí)現(xiàn)一鍵添加與圖形化配置。

以下是FSP支持的一些關(guān)鍵開(kāi)源中間件：

FreeRTOS：采用MIT許可的開(kāi)源實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，專為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提供高效的任務(wù)管理、信號(hào)量、隊(duì)列和互斥鎖等功能。開(kāi)發(fā)者可以通過(guò)e2studio IDE的圖形化工具輕松配置FreeRTOS模塊，并與HAL驅(qū)動(dòng)結(jié)合，實(shí)現(xiàn)資源優(yōu)化和實(shí)時(shí)響應(yīng)。此外，F(xiàn)SP還支持Eclipse ThreadX（前身為Azure RTOS，已開(kāi)源），作為備選RTOS選項(xiàng)，進(jìn)一步擴(kuò)展兼容性。

LVGL：Light and Versatile Graphics Library，MIT許可的開(kāi)源嵌入式圖形庫(kù)，針對(duì)資源受限的MCU優(yōu)化，支持高效的UI渲染和交互。從FSP 6.2.0版本起，F(xiàn)SP原生集成LVGL第三方庫(kù)，直接跑LVGL官方例程。除此之外，瑞薩提供預(yù)集成的LVGL UI套件，幫助開(kāi)發(fā)者快速構(gòu)建圖形界面應(yīng)用。

LWIP：Lightweight IP，BSD許可的開(kāi)源TCP/IP協(xié)議棧，專為嵌入式設(shè)備設(shè)計(jì)，占用內(nèi)存小且性能高效。FSP的圖形化配置工具允許一鍵添加LWIP模塊，并與NetX Duo（基于開(kāi)源的網(wǎng)絡(luò)棧）結(jié)合，提供IPv4/IPv6支持，開(kāi)發(fā)者可輕松實(shí)現(xiàn)HTTP服務(wù)器、MQTT客戶端以及UDP/TCP連接等功能。

除此之外，F(xiàn)SP還集成了LittleFS、FatFS、mbedTLS、NetX Duo、MiniMP3等等主流的開(kāi)源中間件，從文件系統(tǒng)到多媒體應(yīng)用，從安全加密到云端通訊。全面覆蓋嵌入式開(kāi)發(fā)的多樣需求。

介紹完FSP，我們來(lái)著重介紹一下本次6.2版本的更新，看看這次6.2版本具體都更新了些哪些內(nèi)容：

01

硬件家族添新：RA8D2、RA8M2！

FSP6.2新增了對(duì)RA8D2、RA8M2模塊的支持，這意味著RA8D2、RA8M2可以直接在e2studio中通過(guò)FSP配置器一鍵生成完整工程，無(wú)需移植驅(qū)動(dòng)、享受FSP豐富的中間件與例程。

隨著RA8D2、RA8M2料號(hào)的加入，F(xiàn)SP已經(jīng)覆蓋了RA主流的全部料號(hào)，支持的開(kāi)發(fā)板數(shù)量也來(lái)到了50+。

FSP6.2支持的部分開(kāi)發(fā)板

開(kāi)發(fā)者可以根據(jù)需求自由選擇開(kāi)發(fā)板，從官方評(píng)估套件到官方EK板，從低功耗RA0系列到高性能RA8系列，都可以在FSP中進(jìn)行自由配置！

02

網(wǎng)絡(luò)技術(shù)更新

本次更新針對(duì)RA8系列新產(chǎn)品進(jìn)行了以太網(wǎng)功能的補(bǔ)充與支持，同時(shí)對(duì)原有的以太網(wǎng)功能也進(jìn)行了升級(jí)。

首先是在RA8M2、RA8D2、RA8T2和RA8P1增加了零拷貝以太網(wǎng)支持以及NetxDuo以太網(wǎng)零復(fù)制功能的支持。

這兩項(xiàng)功能均可以讓數(shù)據(jù)處理時(shí)的CPU占用大幅降低，千兆網(wǎng)口也能輕松跑滿而不會(huì)拖垮CPU，輕松實(shí)現(xiàn)RA8系列的多網(wǎng)口同時(shí)工作。

其次在RA8M2、RA8D2、RA8T2和RA8P1上增加了適用于以太網(wǎng)的幀復(fù)制與消除可靠性支持（FRER）功能，可以有效的防止數(shù)據(jù)丟包的出現(xiàn)，在運(yùn)動(dòng)控制、自動(dòng)化、機(jī)器人領(lǐng)域有著非常強(qiáng)力的應(yīng)用。

除了對(duì)RA8系列新產(chǎn)品的以太網(wǎng)功能完善，F(xiàn)SP6.2還新增了支持使用以太網(wǎng)驅(qū)動(dòng)運(yùn)行NetX Duo以及LWIP TCP/IP的多接口功能。

RA8系列本身就已經(jīng)有了超強(qiáng)的性能，隨著這次FSP的支持，RA8系列新產(chǎn)品在以太網(wǎng)功能上可以輕松實(shí)現(xiàn)——高吞吐低延遲、關(guān)鍵幀不丟、多網(wǎng)口開(kāi)箱即用等功能。在高端電控、機(jī)器人、汽車電子、工業(yè)網(wǎng)關(guān)等領(lǐng)域有非常廣闊的應(yīng)用。

03

安全技術(shù)更新

瑞薩在安全技術(shù)上一直處于國(guó)際領(lǐng)先的地位，本次FSP6.2更新更是首次引入了后量子加密（PQC）ML-DSA-44和ML-DSA-65密鑰生成、簽名與驗(yàn)證的支持，實(shí)際測(cè)試1～2ms即可完成固件簽名。而目前幾乎所有產(chǎn)品采用的都是靠純軟件實(shí)現(xiàn)的方式，簽名時(shí)間普遍5～20ms，且私鑰暴露風(fēng)險(xiǎn)極高。毫無(wú)疑問(wèn)瑞薩在對(duì)抗后量子時(shí)代安全解決方案領(lǐng)域走在了世界最前列。

除此之外，本次FSP6.2更新添加了眾多主流安全加密算法的支持，其中：

為RSIP-E50D PM驅(qū)動(dòng)增加了SHA-3功能

為RSIP-E31A PM驅(qū)動(dòng)增加了KDF-HMAC功能

為RSIP-E31A PM驅(qū)動(dòng)增加了HMAC-SHA 512/224和512/256功能

為RSIP-E50D保護(hù)模式驅(qū)動(dòng)增加了ChaCha20-Poly1305功能

重新獲得CAVP認(rèn)證，更新了RSIP-E51A保護(hù)模式驅(qū)動(dòng)的CAVP認(rèn)證模塊

由此，RA8憑借RSIP硬件隔離+全加速，足以抵御未來(lái)15~20年量子算力增長(zhǎng)帶來(lái)的威脅，一次性滿足NSA CNSA 2.0、歐盟CRA、中國(guó)等保擴(kuò)展全部未來(lái)合規(guī)要求，真正實(shí)現(xiàn)“一次設(shè)計(jì)、20年無(wú)憂”。

04

其他更新

新增支持RTOS的FSP方案模板，項(xiàng)目創(chuàng)建階段一鍵生成RTOS項(xiàng)目完整骨架

優(yōu)化完善了部分函數(shù)的支持：R_SCI_B_SPI函數(shù)增加了FIFO模式；r_rmac新增時(shí)間戳函數(shù)支持；r_spi_b新增DMAC支持；r_mram新增ECC支持等等等

總結(jié)

總結(jié)本次FSP6.2的更新，提供了RSA8系列新品RA8M2、RA8D2的支持，聚焦于RA8系列的以太網(wǎng)功能進(jìn)行了全面的升級(jí)，同時(shí)引入了全球首個(gè)商用的硬件加速后的量子加密方案。

從零拷貝雙千兆、FRER高可靠傳輸，到1～2ms完成的ML-DSA固件簽名，再到開(kāi)箱即用的LVGL官方例程，RA8系列把過(guò)去需要多顆芯片+大量軟件堆疊才能實(shí)現(xiàn)的功能全部集成到單片里，并通過(guò)FSP實(shí)現(xiàn)真正“一鍵配置、即刻量產(chǎn)”。為未來(lái)的高端工業(yè)、機(jī)器人、汽車電子等領(lǐng)域提供了超高競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。