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Murata DFE2MCPH□□□□JL□□ 片式線圈參考規范解讀

h1654155282.3538 ? 2025-12-16 16:50 ? 次閱讀
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Murata DFE2MCPH□□□□JL□□ 片式線圈參考規范解讀

在電子設備的設計中,片式線圈(片式電感器)是一種常見且關鍵的元件。今天,我們來詳細解讀 Murata 公司的 DFE2MCPH□□□□JL□□ 片式線圈的參考規范,希望能為各位電子工程師在實際設計中提供一些有用的參考。

文件下載:Murata DFE2MCPH_JL汽車級功率電感器.pdf

一、適用范圍與應用場景

1.1 適用范圍

該參考規范適用于基于 AEC - Q200 的 DFE2MCPH_JL 系列片式線圈。

1.2 具體應用場景

  • 汽車動力總成/安全設備:可用于與汽車行駛、轉向、停車、安全裝置等相關的設備,或者其結構、設備和性能在法律上需要滿足安全保障或環境保護技術標準的設備。
  • 汽車信息娛樂/舒適設備:如汽車導航系統和汽車音響系統等不直接關系到人類生命,且在法律上對其結構、設備和性能沒有特別要求滿足安全保障或環境保護技術標準的汽車設備。
  • 醫療設備(GHTF C 類,除植入/手術/自動注射器外):可用于國際分類 GHTF 中的 C 類醫療設備,其故障被認為會對人體造成相對較高風險的產品。
  • 醫療設備(GHTF A 類和 B 類):可用于國際分類 GHTF 中 A 類和 B 類監管的醫療設備,其功能不直接關系到保護人類生命和財產的產品。

1.3 不適用場景

參考規范中“應用限制”部分列出的應用場景。

二、產品編號規則

產品編號包含多個部分,例如: 2M CPH R33
Poe n (LxW) 應用和特性(H:用于汽車電子 電感值 P L:編帶 個別規格

這有助于我們快速了解產品的基本特性和適用場景。大家在選擇產品時,一定要根據實際需求仔細核對編號哦。

三、產品參數與額定值

3.1 溫度范圍

  • 工作溫度范圍(不包括自升溫的環境溫度): - 40°C 至 + 115°C
  • 工作溫度范圍(包括自升溫的產品溫度): - 40°C 至 + 155°C
  • 儲存溫度范圍: - 40°C 至 + 155°C

3.2 額定電流與電感值

不同的 Murata 產品編號對應著不同的額定電流、電感值、直流電阻等參數。例如 DFE2MCPHR33MJLLQ 的電感值為 0.33μH,公差為 ± 20% ,直流電阻最大值為 0.018Ω 等。額定電流基于電感變化和溫度上升來確定,取兩者中的較小值。同時,額定電流會根據產品溫度進行降額處理。

3.3 ESD 等級

ESD 等級與最大耐受電壓相關,如 1A 等級對應的最大耐受電壓小于 500V(DC)。

四、測試條件

除非另有規定,測試時的濕度為普通濕度 [25% 至 85%(RH)],溫度為普通溫度(15°C 至 35°C)。如有疑問,溫度設定為 20°C ± 2°C ,濕度為 60% 至 70%(RH),大氣壓力為 86kPa 至 106kPa 。

五、外觀與尺寸

產品的單位質量(典型值)為 0.023g ,并給出了外觀尺寸的相關圖示。在實際設計 PCB 時,一定要根據這些尺寸來合理布局,避免出現安裝問題。

六、電氣性能測試

6.1 電感測試

使用 Keysight 4284A 或等效設備,測量電壓為 0.5V ,測量頻率為 1MHz ,電感值需滿足第三章的額定值要求。

6.2 直流電阻測試

使用數字萬用表進行測量,同樣需滿足第三章的額定值要求。

6.3 額定電流測試

  • 基于電感變化:在常溫下施加第三章規定的額定電流,電感變化需在 + 30% 以內。
  • 基于溫度上升:在常溫下施加第三章規定的額定電流,自發熱引起的溫度上升應限制在最大 40°C 。

七、Q200 要求

產品需滿足 AEC - Q200 Rev.D(2010 年 6 月 1 日發布)的相關要求,包括高溫暴露、溫度循環、偏置濕度、工作壽命等多項測試。各項測試后,外觀應無損壞,電感變化率需在 + 10% 以內。例如高溫暴露測試需在 155°C 下進行 1000h ,然后在室溫條件下放置 24h 后進行測量。

八、包裝規格

8.1 編帶外觀與尺寸

采用 8mm 寬的塑料編帶,給出了編帶的相關尺寸參數。

8.2 編帶規格

每卷包裝數量為 3000 個,產品放置在載帶的型腔中,用覆蓋帶密封。載帶的進料孔位置、接頭要求、缺件數量等都有明確規定。

8.3 編帶的剝離力與斷裂力

覆蓋帶(或頂帶)的斷裂力最小為 5N ,底部帶(僅當載帶型腔為穿孔類型時)的斷裂力最小為 5N 。剝離速度為 300mm/min ,剝離力為 0.1N 至 0.7N(下限為典型值)。

8.4 卷盤與外箱標識

卷盤上會標注客戶產品編號、村田產品編號、檢驗編號、RoHS 標識、數量等信息。外箱(瓦楞紙箱)上會標注客戶名稱、采購訂單號、客戶產品編號、村田產品編號、RoHS 標識、數量等信息。外箱尺寸會根據訂單數量有所不同,典型尺寸為 195mm×185mm×65mm ,可容納 5 卷。

九、使用注意事項

9.1 應用限制

產品應僅用于參考規范中規定的特定應用場景。對于一些可能需要高性能、功能、質量、生產管理或安全的應用場景,如飛機設備、航空航天設備等,不建議使用該產品,除非在村田的目錄規格表、數據表或其他正式文件中明確指定為特定應用。

9.2 額定值注意事項

避免在超過額定溫度范圍、額定電壓或額定電流的情況下使用產品,否則可能導致斷線、燒毀或其他嚴重故障。

9.3 浪涌電流

如果產品受到顯著超過額定電流的浪涌電流(或脈沖電流、沖擊電流),可能會導致過熱,從而引發斷線、燒毀等嚴重故障。

9.4 故障安全設計

在產品中務必提供適當的故障安全功能,以防止因村田產品的異常功能或故障而導致的二次損壞。

9.5 腐蝕性氣體

避免產品接觸腐蝕性氣體(如硫氣體 [硫化氫、二氧化硫等]、氯、氨等)或與上述腐蝕性氣體環境接觸過的油類,否則可能導致產品質量下降或因電極腐蝕而開路。

9.6 電路電壓

對于最大電壓為 40V 或更低的 DCDC 轉換器,在使用前務必提前評估實際機器,以檢查產品質量。

十、焊接與安裝注意事項

10.1 焊接方式

該產品僅適用于回流焊接。如果需要使用其他安裝方法,如導電膠,需事先咨詢村田公司。

10.2 焊盤尺寸

給出了回流焊接的推薦焊盤尺寸,如 a = 0.8mm ,b = 2.4mm ,c = 1.6mm 。

10.3 助焊劑與焊料

助焊劑應使用松香基助焊劑,避免使用鹵化物含量超過質量 %(氯換算值)的高酸性助焊劑和水溶性助焊劑。焊料應使用 Sn - 3.0Ag - 0.5Cu 焊料,焊膏的標準厚度為 100μm 至 150μm 。

10.4 回流焊接條件

預熱時應使焊料和產品表面的溫度差限制在最大 100°C ,焊接后冷卻到溶劑中時溫度差也應限制在最大 100°C 。給出了標準焊接曲線和極限焊接曲線的參數,如預熱溫度、加熱時間、峰值溫度、回流次數等。

10.5 烙鐵返修要求

使用烙鐵返修焊接產品時,需滿足預熱、烙鐵頭溫度、烙鐵功率消耗、烙鐵頭直徑、焊接時間、返修次數等要求,同時要避免烙鐵頭直接接觸產品,以免因熱沖擊導致陶瓷體開裂。

10.6 焊料用量

焊料用量不宜過多,過多的焊料會增加產品的機械應力,可能導致機械或電氣性能故障。

10.7 產品位置設計

在設計和布局 PCB 時,要考慮產品的位置,避免產品受到因電路板翹曲產生的機械應力,如產品應橫向放置以應對機械應力;在電路板分離時,可采取一些措施減少應力,如將元件的安裝方向與電路板分離面平行、在電路板分離部分添加狹縫、將元件的安裝位置遠離電路板分離面等;避免在螺絲孔附近安裝元件,以免受到螺絲擰緊時電路板變形的影響。

10.8 基板處理

在基板上安裝產品后,裁剪基板、插拔連接器或擰緊螺絲時,不要對產品施加因彎曲或扭曲基板而產生的應力,以免產品開裂。

10.9 清洗注意事項

清洗時過度的超聲波振蕩可能導致 PCB 共振,從而使芯片開裂或焊點斷裂。在開始生產過程前,需測試清洗設備和工藝,確保不會降低產品質量。

10.10 儲存與運輸

產品應在交貨后 6 個月內使用,若超過 6 個月未使用,使用前需檢查可焊性。儲存時應將產品存放在溫度和濕度變化不大的房間,避免存放在腐蝕性氣體、陽光直射、高溫、振動的環境中,不要將產品直接放在地板上,也不要散裝儲存。運輸時要注意避免過度振動和沖擊,以免降低產品的可靠性。

10.11 樹脂涂層

產品用樹脂涂覆/模塑時,其電氣特性可能會發生變化,還可能因樹脂的機械應力、樹脂的用量/固化形狀或工作條件等導致斷線問題。因此,選擇樹脂時要格外小心,并在使用前評估安裝在電路板上的產品是否存在可靠性問題。

10.12 安裝條件

使用前要檢查安裝條件,不合適的安裝條件(如吸嘴、設備條件等)可能導致拾取錯誤、對齊不良或產品損壞。

10.13 工作環境

不要在腐蝕性氣氛、有液體飛濺、溫度/濕度變化迅速且易結露的環境中使用產品,以免產品質量下降。

10.14 安裝密度

如果產品靠近發熱產品,要確保采取足夠的散熱措施,避免產品受到過多熱量影響,導致產品質量下降、電路故障或安裝部分失效。同時,要保證產品所受的熱量不超過其額定工作溫度上限。

10.15 產品處理

處理產品時,不要使用磁化的鑷子、磁鐵或其他類似工具,以免電感值發生變化。

總之,在使用 Murata DFE2MCPH□□□□JL□□ 片式線圈時,我們要嚴格按照參考規范的要求進行設計、安裝和使用,這樣才能確保產品的性能和可靠性。大家在實際應用過程中遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區分享交流。

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