2025年12月5日，芯朋微電子在深圳邀請(qǐng)客戶與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴相聚，展示其在高端計(jì)算能源芯片領(lǐng)域的最新技術(shù)和成果進(jìn)展。作為A股上市企業(yè)，芯朋微持續(xù)深耕智能功率系統(tǒng)完整套片解決方案，本次閉門會(huì)議透露出公司在服務(wù)器一次電源、二次電源到三次電源的完整戰(zhàn)略布局，進(jìn)一步強(qiáng)化市場(chǎng)對(duì)其深厚技術(shù)壁壘與增長(zhǎng)前景的信心。

重磅發(fā)布

會(huì)議期間，公司分享了戰(zhàn)略發(fā)展與技術(shù)路線圖，強(qiáng)調(diào)始終聚焦“成為電源和電機(jī)系統(tǒng)芯片及方案之客戶首選”的發(fā)展理念，正式發(fā)布了經(jīng)過(guò)數(shù)年研發(fā)布局計(jì)算能源三大方向的12顆重磅新品：一是面向800V HVDC系統(tǒng)的1700V SiC輔源、隔離驅(qū)動(dòng)、SiC/GaN驅(qū)動(dòng)芯片；二是數(shù)字電源芯片，涵蓋兆赫茲開(kāi)環(huán)DCX控制器、全集成數(shù)字硬開(kāi)關(guān)全橋控制器、8/12/16多相VRM等；三是面向計(jì)算能源的功率級(jí)芯片，包括Cu-Clip DrMOS、EFuse、PoL等系列化產(chǎn)品。

面向計(jì)算能源的高壓系統(tǒng)芯片

·1700V SiC輔源ACDC

·隔離驅(qū)動(dòng)

·SiC驅(qū)動(dòng)芯片

·GaN驅(qū)動(dòng)芯片

面向計(jì)算能源的數(shù)字電源芯片

·兆赫茲開(kāi)環(huán)DCX控制器

·全集成數(shù)字硬開(kāi)關(guān)全橋控制器

·8/12/16多相VRM系列

面向計(jì)算能源的功率級(jí)芯片

·Cu-ClipDr MOS系列

·EFuse系列

·PoL系列

芯朋微電子已然穩(wěn)步從ACDC和Driver模擬芯片供應(yīng)商，向系統(tǒng)級(jí)電源解決方案套片伙伴演進(jìn)。業(yè)內(nèi)專家分析，隨著國(guó)產(chǎn)替代加速，以及全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)提速，芯朋微在AI服務(wù)器電源市場(chǎng)的滲透率有望有力提升。前沿分享

此外，芯朋特邀知名學(xué)者作前沿技術(shù)分享，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)程林教授對(duì)算力芯片下一代集成電壓調(diào)節(jié)器(IVR)在降低功耗與提升動(dòng)態(tài)方面的極致創(chuàng)新進(jìn)展做了精彩報(bào)告。

南京航空航天大學(xué)阮新波教授則展示了新型“零電壓開(kāi)關(guān)四管Buck-Boost變換器”的優(yōu)異性能，在保留了DCX-LCC變換器寬范圍高效率和直流變壓優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，利用軟開(kāi)關(guān)技術(shù)實(shí)現(xiàn)輸出電壓可以升降，且在全輸入電壓和負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)所有開(kāi)關(guān)管的零電壓開(kāi)關(guān)，徹底解決了功率器件開(kāi)關(guān)損耗問(wèn)題。

戰(zhàn)略定力，重劍無(wú)鋒

在目前低水平重復(fù)競(jìng)爭(zhēng)內(nèi)卷加劇的當(dāng)下，芯朋屬于不浮躁不懈怠的少數(shù)派，能保持強(qiáng)大戰(zhàn)略定力，聚焦能源功率主賽道深挖護(hù)城河，今年前三季度銷售額同比成長(zhǎng)24%，歸母凈利潤(rùn)同比成長(zhǎng)131%，整體業(yè)務(wù)保持健康且有力的增長(zhǎng)。

同時(shí)，芯朋連續(xù)三年人效穩(wěn)步提升，且研發(fā)投入復(fù)合增長(zhǎng)率超25%，專利儲(chǔ)備大幅擴(kuò)充，這次發(fā)布會(huì)將潛心數(shù)年研發(fā)的計(jì)算能源整套功率芯片成果集中呈現(xiàn)，傳遞出芯朋二十年聚焦能源領(lǐng)域的長(zhǎng)期主義價(jià)值導(dǎo)向。

未來(lái)，公司計(jì)劃進(jìn)一步拓展海外市場(chǎng)，并加強(qiáng)與頭部行業(yè)廠商合作，構(gòu)建可持續(xù)的創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)力，夯實(shí)強(qiáng)有力的新增長(zhǎng)曲線。

關(guān)于芯朋

芯朋微電子(chipown)是一家專注于功率系統(tǒng)芯片研發(fā)的國(guó)家重點(diǎn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，成立于2005年，總部位于江蘇無(wú)錫，并在蘇州、上海、深圳等地設(shè)有研發(fā)中心和客戶支持機(jī)構(gòu)。公司具有國(guó)內(nèi)一流的研發(fā)實(shí)力，獲得“國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)”在內(nèi)的多項(xiàng)權(quán)威嘉獎(jiǎng)，參與多項(xiàng)國(guó)家技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定。芯朋長(zhǎng)期圍繞客戶的電源和電機(jī)功率系統(tǒng)，提供從模擬電源芯片到數(shù)字電源芯片、從高壓電源芯片到低壓電源芯片、從功率驅(qū)動(dòng)控制芯片到功率模塊器件的“Complete PowerSystem Semiconductor Solution”，年出貨超十億顆芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家電、標(biāo)電、電機(jī)、電網(wǎng)、通信、服務(wù)器、光儲(chǔ)充、工控設(shè)備和汽車等領(lǐng)域，建立了被數(shù)千家客戶信賴的品牌優(yōu)勢(shì)。于2020年在科創(chuàng)板上市，股票名稱“芯朋微”、股票代碼“688508”。