在變頻伺服，逆變器，電源等電力電子行業應用中，分立器件方案的散熱設計一直是影響系統性能和可靠性的關鍵挑戰。

傳統貼片封裝通過PCB散熱，效率差，制約功率密度；傳統插件封裝需要使用絕緣片，導熱膏，螺釘等多種物料，可靠性風險點多。

是否有一款能同時解決上述設計痛點，又能簡化設計難度的方案呢？維安WTPAK應運而生：一款自主開發的貼片式背部散熱封裝形式。

圖1： WTPAK模型圖

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封裝特點

WAYON WTPAK封裝

1

自主開發產品

WTPAK

2

優化基島面積，

可實現更大芯片面積的封裝

WTPAK

3

優化功率引腳寬度，

大幅提升電極載流能力

WTPAK

4

優化電極距離，

滿足電力電子安規要求

WTPAK

5

為SiC MOS和新一代IGBT產品

預留開爾文驅動

WTPAK

封裝尺寸

WAYON WTPAK封裝

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應用特點

WAYON WTPAK封裝

01

更靈活的PCB設計方案，結構散熱設計更簡單。

02

散熱和載流分離，解決PCB過熱和IGBT出流能力的問題，實現更大的功率密度，提升系統可靠性。

WTPAK熱仿真結果，在有散熱片的條件下比無散熱片的結溫低20℃。

03

自動化SMT生產，大幅提升人均效率，降低裝配風險，為大規模生產提供可靠方案。

04

FRD正溫度系數，充足的封裝爬電距離，更方便并聯使用。

05

整流二極管，IGBT，產品系列化，規格豐富。

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產品選型表

WAYON WTPAK封裝

WTPAK不止是封裝，而是一套“更小，更涼，更可靠，更方便”的系統方案。從芯片選型到系統設計進行全局優化，提升散熱效率并降低失效率，縮短開發周期，確保產品的穩定與高效。

服務熱線075582574660 82542001

審核編輯 黃宇