翰博高新榮獲“上市公司金牛獎（金信披獎）”|深耕半導體顯示賽道，以專業與規范贏得資本市場認可

12月6日，由中國證券報主辦的“雙創融合 智啟新程——2025科創投資大會”在安徽合肥隆重召開。來自政府部門、股權投資機構、上市公司等近千位嘉賓共聚一堂，深入探討科技創新與產業創新融合發展的新路徑與新機遇。

MANUFACTURE 正直誠信、感恩利他、協作創新、敬業擔當

在本次大會備受矚目的上市公司金牛獎頒獎環節，翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下簡稱“翰博高新”）憑借其在信息披露透明度、公司治理規范性及投資者關系管理等方面的突出表現，榮獲“上市公司金牛獎（金信披獎）”。

構建價值實現的平臺，追求全體員工的幸福；為生活呈現美好色彩，推動社會進步與發展

《中國證券報》由新華通訊社主辦，是中國證監會指定披露上市公司信息報刊。上市公司金牛獎是中國證券報主辦的金牛系列獎項之一，創立于1999年，獎項通過嚴謹、客觀、科學、透明的評選體系，旨在發現業績優秀、治理卓越、具有崇高使命和社會責任感的上市公司，并搭建中國資本市場最權威、專業、高效的交流和品牌展示平臺。上市公司金牛獎致力于打造資本市場最具公信力的上市公司權威獎項，已成為引領上市公司健康發展的一面旗幟。

成為半導體顯示行業首選合作伙伴

此次獲獎，不僅是資本市場對翰博高新規范運作與高質量信息披露的充分肯定，更是對其在半導體顯示領域持續深耕、穩健發展的認可。翰博高新始終以“成為半導體顯示行業首選合作伙伴”為企業愿景，專注于背光顯示模組、導光板、精密結構件、光學材料等相關零部件的研發與制造，為客戶提供一體化解決方案，助力產業鏈協同創新。

未來，翰博高新將繼續秉持誠信、專業、創新的價值觀，持續優化公司治理結構，加強信息披露質量，深化投資者溝通，以規范運作推動企業高質量發展。公司將以此次獲獎為動力，不斷夯實核心競爭力，積極履行上市公司責任，為半導體顯示行業的進步與資本市場的健康發展貢獻力量，攜手合作伙伴共創顯示新時代。