當(dāng)電子設(shè)備不斷追求更高的智能化及更輕便的體積時(shí)，維護(hù)系統(tǒng)整體穩(wěn)定性的核心之一——電源管理芯片也迎來一場(chǎng)靜默的“效率革命”。板載電源管理芯片正變得越來越小而強(qiáng)大，通過高度的集成化，將以往分散的多路電源電路濃縮進(jìn)一顆芯片中，讓設(shè)備供電系統(tǒng)更加緊湊。

與此同時(shí)，芯片的功率處理能力與運(yùn)行速度也飛速躍進(jìn)，輕松駕馭從便攜設(shè)備到高算力場(chǎng)景的苛刻需求。單一芯片內(nèi)集成的獨(dú)立輸出通道也顯著增多，并能像一位精明的“管家”一樣，對(duì)每一路供電進(jìn)行精準(zhǔn)管理和有序調(diào)度，實(shí)現(xiàn)了性能與能效的完美平衡。這場(chǎng)進(jìn)化，持續(xù)驅(qū)動(dòng)著電子設(shè)備向著更強(qiáng)大、更智能的方向邁進(jìn)。

電源管理芯片負(fù)責(zé)為主板上的器件進(jìn)行供電，要驗(yàn)證其帶載能力，需要測(cè)試輸出端的動(dòng)態(tài)響應(yīng)能力。動(dòng)態(tài)響應(yīng)時(shí)間是電源類產(chǎn)品非常關(guān)鍵的性能指標(biāo)。簡(jiǎn)單來說，它衡量的是當(dāng)芯片的輸出負(fù)載突然發(fā)生變化時(shí)（比如處理從待機(jī)狀態(tài)突然開始全力運(yùn)行），電源芯片能多快做出反應(yīng)并將輸出電壓穩(wěn)定回正常范圍的速度。而帶載能力不足的電源芯片可能需提高功率來保證裕量，對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)來說是一種資源的浪費(fèi)。

在測(cè)試板載電源管理芯片的輸出動(dòng)態(tài)響應(yīng)時(shí)間時(shí)，需要使用小功率高速直流電子負(fù)載。對(duì)于多軌輸出的PMIC，ITECH的IT8700P+系列高速多通道直流電子負(fù)載具有非常優(yōu)秀的表現(xiàn)。IT8700多路負(fù)載為ITECH暢銷十?dāng)?shù)年的經(jīng)典產(chǎn)品，支持16個(gè)通道模組的運(yùn)行及主從并機(jī)，廣泛應(yīng)用于電源、電池等行業(yè)。

IT8700P+高速多通道直流電子負(fù)載做為經(jīng)典再升級(jí)的最新機(jī)型，具備更快的動(dòng)態(tài)響應(yīng)，可實(shí)現(xiàn)單模組電流上升速度12A/μs。更快的環(huán)路速度，可精準(zhǔn)控制電流無過沖，提高測(cè)試效率。三段電流量程，精度更高，紋波更低。電壓、電流測(cè)量速度升級(jí)到250kHz。面對(duì)新一代的電源管理芯片測(cè)試，可以滿足高速的拉載測(cè)試要求。

哪些參數(shù)會(huì)影響動(dòng)態(tài)測(cè)試表現(xiàn)

01電流變化率

要選擇合適的電子負(fù)載來完成高速拉載測(cè)試，主要關(guān)注的儀器指標(biāo)為電流變化率，或稱電流上升下降斜率，它指的是電子負(fù)載改變電流時(shí)的速度，單位是A/μs。這個(gè)值越大，意味著電流爬升或下降的“斜率”越陡峭。ITECH新一代大功率電子負(fù)載單機(jī)電流變化率已經(jīng)可以達(dá)到45A/us，這是市場(chǎng)上低壓電子負(fù)載中表現(xiàn)極佳的產(chǎn)品。但也要看到大部分電流爬升速率高的負(fù)載基本規(guī)格在6kW以上，在大電流、大功率的測(cè)試條件下獲得更高的速度表現(xiàn)，對(duì)于電源芯片類的產(chǎn)品來說并不合適。

艾德克斯IT8700P+ 系列多通道電子負(fù)載在小功率電子負(fù)載矩陣中做到了最高12A/us的高速電流爬升率，是芯片測(cè)試的首選。IT8733P+ 150V/120A/600W，僅需一個(gè)模組即可達(dá)到12A/μs。通過多通道主從并聯(lián)的方式還可進(jìn)一步提高速度。

IT8733P+模組 1A到120A動(dòng)態(tài)電流曲線，電流斜率12A/us

02電流最小爬升時(shí)間

電子負(fù)載的核心參數(shù)中除了電流斜率之外，還有一個(gè)容易被忽略的指標(biāo)，即電流的最小爬升時(shí)間。當(dāng)待測(cè)物電源芯片電流輸出較小不需要使用到負(fù)載滿電流時(shí)，有可能跑不出負(fù)載的最高速率，這時(shí)應(yīng)考量負(fù)載在輕載狀態(tài)下是否同樣有良好的表現(xiàn)。最小爬升時(shí)間能一定程度上反應(yīng)出電子負(fù)載的控制帶寬情況，也能比較真實(shí)反應(yīng)負(fù)載的動(dòng)態(tài)頻率能力。

IT8700P+負(fù)載在小電流變化下也縮短了電流的最小爬升時(shí)間。滿載、輕載都有過人表現(xiàn)，滿足用戶寬范圍使用需求。

IT8733P+模組0.1A-10A電流爬升 實(shí)際斜率1.07A/us

IT8733P+模組10A-0.1A電流下降 實(shí)際斜率1.01A/us

ITECH測(cè)試解決方案

除了動(dòng)態(tài)響應(yīng)測(cè)試，IT8700P+還可完成負(fù)載調(diào)解率、效率、過流過載保護(hù)功能等測(cè)試。針對(duì)多路電源芯片、多路電源系統(tǒng)可完成進(jìn)一步的整體性能測(cè)試。

01多路輸出電源的同步測(cè)試

測(cè)試產(chǎn)品：測(cè)試如PC電源、服務(wù)器電源、工業(yè)電源模塊等，它們通常同時(shí)輸出+12V、+5V、+3.3V等多種電壓。

測(cè)試內(nèi)容：使用多通道電子負(fù)載的每個(gè)通道獨(dú)立對(duì)應(yīng)一路輸出，并同時(shí)施加負(fù)載。這可以真實(shí)模擬電源在實(shí)際工作中的狀態(tài)，交叉調(diào)整率：當(dāng)某一路負(fù)載劇烈變化時(shí)，對(duì)其他路輸出電壓的影響。整體效率：在真實(shí)的多路加載條件下測(cè)量輸入輸出功率，計(jì)算效率。

優(yōu)勢(shì)：與傳統(tǒng)順序測(cè)試相比，測(cè)試時(shí)間大幅縮短，且能發(fā)現(xiàn)順序測(cè)試無法暴露的潛在問題。

02主備電冗余電源系統(tǒng)測(cè)試

測(cè)試產(chǎn)品：數(shù)據(jù)中心、通信設(shè)備中常采用N+1或2N冗余電源系統(tǒng)。

測(cè)試內(nèi)容：用多個(gè)通道同時(shí)模擬多個(gè)冗余電源的負(fù)載，測(cè)試系統(tǒng)的均流性能、故障切換時(shí)間等可靠性指標(biāo)。

艾德克斯IT8700P+系列高速多通道直流電子負(fù)載內(nèi)置LAN, USB及RS232接口，支持SCPI協(xié)議，適用于系統(tǒng)集成，可完成超級(jí)電容、燃料電池、鋰電池、高速AC-DC、DC-DC電源如顯卡電源、通信電源的研發(fā)及產(chǎn)線的測(cè)試生產(chǎn)。