電子發燒友網報道（文/吳子鵬）從傳感器到高端顯微鏡，從測量系統到機器視覺，基恩士的產品不僅覆蓋工業自動化的各個環節，更通過持續的技術革新和全方位的服務，在半導體這一高壁壘行業中占據重要地位，助力半導體制造行業破解 “行業空間受限、穩定性不足、檢測效率低” 等核心痛點。

近日，在基恩士媒體交流日活動上，作為傳感器、測量系統、激光刻印機、顯微系統及單機式影像系統的國際化綜合供應商，基恩士向媒體展示了其在半導體行業的一系列尖端產品，彰顯出在該領域的深厚實力與創新精神。

基恩士市場總監 Avy Ruan 首先對公司進行整體介紹?；魇砍闪⒂?1974 年，總部位于日本大阪，是一家無工廠型企業，全球員工超 1.2 萬人，均為研發、銷售及技術人員。2024 年，基恩士全球營收為10591.45億日元，市值在日本上市公司中排名第三，全球排名前 100?；魇渴冀K堅持產品革新與服務進化，每年推出大量新產品，其中 70% 采用突破性技術，例如數碼顯微鏡平臺化產品、針對大型工廠節能減排數字化需求的氣體探測與泄漏監測產品、激光補盲設備，以及適用于半導體真空及帶溫環境的傳感器等。此外，基恩士的直銷網絡、當日出貨能力與全球支持體系，使其能快速響應客戶需求，為客戶提供優質服務。

在半導體領域，Avy Ruan 認為基恩士主要具備以下三項優勢：其一，擁有專業服務團隊，2024 年該公司針對半導體行業的客戶訪問量超三萬次，可深入了解客戶需求與痛點，更高效地服務客戶；其二，精準把握行業know-how，清晰知曉何種產品能匹配客戶需求；其三，注重對客戶的 “陪伴式服務”—— 與客戶共同開展產品測試，協助客戶構思解決方案。

精密測量：為半導體制造提供可靠的測量方案

基恩士精密測量部門的 Dopa Zhao，重點介紹了彩色激光同軸移位計 CL-3000 系列與分光干涉式晶片厚度計 SI-F8-R。

其中，CL-3000 系列是針對半導體客戶對 “高精度、高速測量及設備稼動率提升” 的需求所開發，具備 “小體積、省空間”“支持超高真空與 200℃耐熱環境”“亞微米級高精度檢測” 三大核心特點。該產品采用分體式設計，將感測頭與控制器分離，確保感測頭在特殊環境下仍能穩定工作；同時使用基于激光熒光效應的激光光源，相較于傳統白光 LED 光源，亮度與穩定性更高，可實現更高精度的檢測。其獨特的光學設計與測量原理，使其能適配不同材料的測量需求，即便在高溫、真空等惡劣環境中，仍能保持高精度與穩定性，為半導體制造過程中的關鍵測量環節提供可靠解決方案。

SI-F8-R 則是基恩士專為半導體行業開發的晶片厚度測量傳感器，采用近紅外 SLD 光源，可穿透硅、碳化硅、砷化鎵等多種半導體材料；25 微米的超小光點能有效避開晶圓表面電路圖案的干擾，采樣速度達 5000 次 / 秒，最高精度可達 60 納米。在 CMP（化學機械拋光）設備中，該傳感器可實時監測晶圓背面減薄厚度（NCG 功能），同時也適用于掩膜版定位與晶圓平坦度測量場景。

智能傳感器：專注高效與精準

基恩士智能傳感器部門的 Daniel Li，介紹了多款智能傳感器產品及其在半導體設備中的應用，覆蓋靜電消除、晶圓定位、溫度監測等全場景。

具體來看，AI 圖像識別傳感器 IV4 系列可用于識別晶圓上的字符，確認晶圓批次與加工步驟；對射式光幕傳感器IG系列能測量 PCB 板的高度；ESD 靜電解決方案包含風扇、離子風棒、噴槍等設備，可針對性解決生產中的靜電問題；測量傳感器涵蓋接觸式測筆、單點式激光位移傳感器、激光對射傳感器等，可檢測真空設備位移量、透明或不透明玻璃厚度等；數據采集設備則能采集溫度、電流、電壓等關鍵生產數據。

Daniel Li 重點提及 IG系列對射式光幕傳感器：該產品通過對射光幕采集晶圓邊緣數據，4 秒內可完成 8 英寸平邊晶圓的定位，X/Y 方向精度＜1 毫米，角度精度＜0.1 度，可適配鍍膜、離子注入等設備的晶圓粗定位需求。

這些智能傳感器產品通過精確測量與智能識別，為半導體制造過程中的質量控制、設備定位、靜電消除等環節提供高效、精準的解決方案，有效提升生產效率與產品質量。

流量傳感器：外夾式創新，適配半導體 “液體全流程監測”

基恩士流量傳感器部門的 Marcia Zhao，主要介紹了夾鉗式超聲波流量計 FDX 系列。該產品通過 “外夾式” 設計顛覆傳統流量計形態，成為晶圓廠液體監測的核心選擇。

對比傳統四大類流量計 —— 電磁式（無法測量不導電液體）、卡門渦流式（存在壓力損失）、浮子式（測量精度差）、科里奧利式（成本高），FD-X 系列的核心優勢顯著：無需切割管道，直接外夾安裝，無壓力損失；采用雙路超聲波發射設計，其氣泡檢測功能（可檢測 Φ1-3 毫米氣泡）與高重復精度，進一步提升測量的可靠性與準確性，為半導體制造過程中的液體流量監測提供精準保障；同時，FD-X 系列流量計具備優異的耐藥性與高溫性能，經嚴格測試驗證，可在強酸強堿與高溫環境下穩定工作。

選型適配方面，FD-X 系列提供 PFA 管 / 金屬管專用支架，搭配 FD-XA1/XA5 控制器可支持數字 / 模擬信號輸出；加裝 NU 模塊后，可兼容四種工業通訊協議；最小適配管徑為 2.7 毫米，最大可覆蓋 8 英寸（220 毫米）的廠務管道。

視覺系統：小型化 + 穩定性，破解核心痛點

基恩士視覺市場部門的 Tiffany 莫，闡述了視覺系統在半導體制造環節的應用。她指出，半導體視覺檢測的核心痛點集中在 “安裝空間窄、設備穩定性差、數據難管理”，基恩士通過針對性的視覺產品給出了完整解決方案。

首先，硬件創新奠定基礎：其一，推出全長僅 6 厘米的小型相機（尺寸相當于成人小拇指），可適配工藝腔等空間緊湊的設備場景；其二，采用獨立控制器設計，避免傳統 PC連接型相機的 “多任務干擾” 問題，設備穩定性提升 30%；其三，配備數據加密狗，支持離線優化檢測程序，無需停機即可更新檢測參數，完美適配晶圓廠（FAB 廠）24 小時連續生產的需求。

其次，軟件落地方案覆蓋多核心場景：在定位場景，視覺系統可用于搬送類設備與工藝腔的晶圓位置檢測；在外觀檢測場景，能精準識別襯底與工藝片上的顆粒（particles）、劃痕等缺陷；在封邊倒角檢測場景，通過 2.5D 線掃技術穩定識別倒角處的封邊質量；在防錯場景，可應用于爐管、濕法等制程，避免因產品種類錯放或晶圓碎片導致的生產損失；在追溯場景，OCR（光學字符識別）技術可實現產品追溯與工藝優化的數據支撐。

憑借精準的檢測能力、靈活的應用方案與強大的數據處理功能，基恩士視覺系統為半導體制造的質量控制與生產效率提升提供了有力支持。

顯微系統：平臺化整合，打破功能邊界

基恩士顯微系統部門的 Daly Li，介紹了以 “平臺化” 為核心優勢的數碼顯微鏡產品 —— 該產品打破傳統離線檢測設備的功能邊界，實現 “觀察 + 測量 + 元素分析” 一體化。

自 1990 年推出首款數碼顯微鏡以來，該產品系列已迭代至第六代，累計推出 27 款型號。當前最新產品的核心優勢可概括為七大方面：其一，低倍率下具備超大景深，可實現 “無需頻繁對焦” 的便捷觀察；其二，采用手持式設計與可傾斜鏡頭角度，方便現場圖片采集與多角度觀察；其三，高倍率下支持景深合成功能 —— 通過電機帶動鏡頭掃描，合成大景深清晰圖像，并結合算法生成表面輪廓形貌圖，實現精確三維測量；其四，具備圖像拼接功能，高倍率下可實時拍攝大面積圖像，最大采集像素達 100 億；其五，支持多元測量方法，涵蓋二維尺寸測量、三維形貌測量，以及顆粒分析、清潔度測量等定制化模塊；其六，配備一鍵自動校準功能，大幅提升校準效率與結果可靠性；其七，首創元素判別模塊 —— 可與顯微鏡聯動，在空氣中快速完成元素判別，顯著降低元素分析的操作門檻。

這些特點使數碼顯微鏡在半導體行業的多個關鍵場景中發揮重要作用，包括芯片設計驗證、晶圓表面缺陷觀察、晶線尺寸測量、探針測試結果記錄，以及異物成分檢測等，為半導體制造的質量檢測與工藝優化提供了高效、精準的工具。

綜上所述，憑借豐富的產品線與領先的創新技術，基恩士在半導體行業中已成為不可或缺的核心力量。從精密測量的關鍵數據支撐，到智能傳感器的全場景適配；從流量監測的非侵入式革新，到視覺系統的小型化與穩定性突破；再到顯微系統的平臺化一體化解決方案，基恩士的產品已全面覆蓋半導體制造的各個核心環節，為全球半導體客戶提供全方位、高可靠的解決方案。