優(yōu)勢(shì)與功能

優(yōu)勢(shì)

• 快速精準(zhǔn)地執(zhí)行流體流動(dòng)和傳熱仿真
• 提前執(zhí)行仿真，且不中斷設(shè)計(jì)工作流
• 提供強(qiáng)大的參數(shù)研究和設(shè)計(jì)比較功能，可更輕松地執(zhí)行假設(shè)分析

功能

• 通過原生Solid Edge CAD數(shù)據(jù)創(chuàng)建流體實(shí)體
• 提供直觀的用戶體驗(yàn)
• 引導(dǎo)問題設(shè)置，準(zhǔn)確、快速且輕松地進(jìn)行自動(dòng)化網(wǎng)格劃分
• 提供性能強(qiáng)大而穩(wěn)定的求解器，處理高度復(fù)雜的幾何體
• 提供及時(shí)反饋可視化工具

摘要

Simcenter FLOEFD for Solid Edge是一款業(yè)界領(lǐng)先的流體流動(dòng)和傳熱計(jì)算流體力學(xué)(CFD)分析工具。FLOEFD完全嵌入在Solid Edge中并以智能技術(shù)為核心，有助于實(shí)現(xiàn)更輕松、快速且準(zhǔn)確的CFD分析。它賦能設(shè)計(jì)工程師提前進(jìn)行CFD分析，或在設(shè)計(jì)流程的早期階段執(zhí)行仿真，以便及早發(fā)現(xiàn)并解決問題，在節(jié)省時(shí)間和成本的同時(shí)，將工作效率提升40倍。

底層技術(shù)

Simcenter FLOEFD for Solid Edge搭載同步建模技術(shù)并使用原生幾何體，不僅功能強(qiáng)大，而且快速高效。用戶無需費(fèi)時(shí)傳輸、修改或清理模型，或是額外生成幾何體來表示流體域。在Solid Edge中完成建模后，即為分析準(zhǔn)備就緒。為了進(jìn)行有效的設(shè)計(jì)驗(yàn)證，用戶可以創(chuàng)建概念變型，并立即在Solid Edge中進(jìn)行分析。獨(dú)特的SmartCells技術(shù)支持用戶在不損失精度的情況下使用粗糙網(wǎng)格，而強(qiáng)大的網(wǎng)格生成器可以輕松捕獲任意復(fù)雜幾何體。因此，網(wǎng)格劃分過程可以完全自動(dòng)化執(zhí)行，需要的手動(dòng)輸入也更少。Simcenter FLOEFD for Solid Edge還能及時(shí)提供直觀的工程輸出，其中包括Microsoft Excel和Word格式的報(bào)告。

Simcenter FLOEFD擴(kuò)展能力

Simcenter FLOEFD可借助可選的高級(jí)分析模塊進(jìn)行擴(kuò)展，其中包括：

• 高級(jí)CFD模塊，用于各種特殊應(yīng)用，例如馬赫數(shù)高達(dá)30的超聲速流動(dòng)、衛(wèi)星軌道之類的輻射仿真、NIST實(shí)際氣體數(shù)據(jù)庫以及氣體燃燒仿真等

• 暖通空調(diào)(HVAC)模塊，用于設(shè)計(jì)建筑物和車輛等投入使用的空間。該模塊提供特殊的仿真功能，其中包括舒適度參數(shù)和示蹤研究，以及一個(gè)附加的輻射模型和擴(kuò)展的建筑材料數(shù)據(jù)庫
• 電子元件冷卻模塊，用于對(duì)電子系統(tǒng)進(jìn)行詳細(xì)仿真，其中包括一個(gè)擴(kuò)展數(shù)據(jù)庫、封裝材料以及焦耳加熱等物理模型
• 發(fā)光二極管(LED)模塊，用于所有視照明而定的仿真，其中包括蒙特卡洛輻射模型，以及用于水膜的冷凝和結(jié)冰仿真的水膜模型
• 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)橋接模塊，用于從Siemens Digital Industries、Cadence、Zuken和Altium等推出的EDA軟件導(dǎo)入數(shù)據(jù)，以及導(dǎo)入印刷電路板(PCB)的功率和材料圖(SmartPCB)及熱區(qū)和熱阻網(wǎng)絡(luò)的定義（Delphi模型）
• 結(jié)構(gòu)模型，專門設(shè)計(jì)用于電子冷卻箱的有限元分析(FEA)，運(yùn)用SmartPCB有限元模型可以直接使用CFD仿真中的溫度和壓力載荷，統(tǒng)統(tǒng)只需一次性執(zhí)行仿真即可實(shí)現(xiàn)
• 擴(kuò)展設(shè)計(jì)探索模塊，利用先進(jìn)的HEEDS Sherpa求解器進(jìn)行多參數(shù)優(yōu)化
• 電磁(EMAG)模塊，用于對(duì)交流電(AC)感應(yīng)歐姆和鐵芯損耗進(jìn)行低頻電磁效應(yīng)和永磁效應(yīng)仿真以及直接耦合CFD仿真，旨在考量變壓器、匯流條和感應(yīng)加熱器之類器件熱仿真中的損耗
• 電力電氣化模塊，用于通過等效電路模型(ECM)和電化學(xué)-熱偶模型(ECT)對(duì)電池進(jìn)行高精度的熱仿真
• T3STER自動(dòng)校準(zhǔn)模塊，用于根據(jù)SimcenterT3STER測量結(jié)果設(shè)計(jì)經(jīng)過校準(zhǔn)的熱半導(dǎo)體模型，例如集成電路(IC)和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)
• BCI-ROM+封裝創(chuàng)建器模塊，包括獨(dú)立于邊界條件的降階模型(BCI-ROM)特征，用于從3D模型提取動(dòng)態(tài)的緊湊型熱模型、提取熱網(wǎng)表、將3D模型轉(zhuǎn)換為電熱模型以用于集成電路仿真程序(SPICE)，以及封裝創(chuàng)建工具，以便快速創(chuàng)建電子封裝的熱模型
• 電子元件冷卻中心模塊，為電子元件冷卻提供終極解決方案，其中包括BCI-ROM+Package Creator模塊、EDA橋接模塊、電子元件冷卻模塊以及T3STER自動(dòng)校準(zhǔn)模塊等

拓展價(jià)值

Solid Edge產(chǎn)品組合集成了一系列強(qiáng)大、全面且易用的工具，能夠全方位推進(jìn)產(chǎn)品開發(fā)流程。Solid Edge提供多種自動(dòng)化數(shù)字解決方案，培養(yǎng)用戶的創(chuàng)造力和協(xié)作能力，以利于解決當(dāng)今錯(cuò)綜復(fù)雜的重重挑戰(zhàn)。通過加持機(jī)械和電氣設(shè)計(jì)、仿真、制造、出版、數(shù)據(jù)管理及云端協(xié)同領(lǐng)域的新興創(chuàng)新技術(shù)，Solid Edge提供多種協(xié)作型、可擴(kuò)展的解決方案，大幅縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，賦予生產(chǎn)更大的靈活性，且顯著降低成本。