OPPO R17 首發(fā)驍龍670芯片于今日首銷
8月23日，OPPO正式發(fā)布R17和R17 Pro，其中OPPO R17將于今天10點(diǎn)首銷。具體來說，OPPO R17 6GB+128GB版售價(jià)3199元、8GB+128GB售價(jià)3499元，霧光漸變色(8GB+128GB)售價(jià)3599元。
外觀方面，OPPO R17采用了6.4英寸水滴屏，屏占比達(dá)到了91.5%，并配備了康寧第六代大猩猩玻璃，提供流光藍(lán)、霓光紫、霧光漸變色三種配色。其中霧光漸變色使用了3D霧光玻璃和全新凝光漸變工藝，使色彩在手機(jī)背部相互交融，并隨著光影變化徐徐流動(dòng)，辨識(shí)度極高。
核心配置上，該機(jī)首發(fā)高通驍龍670芯片，配備6/8GB內(nèi)存+128GB存儲(chǔ)，電池容量為3500mAh，運(yùn)行ColorOS 5.2系統(tǒng)。后置為1600萬+500萬像素雙攝像頭，前置則是2500萬像素?cái)z像頭，提供瘦臉、補(bǔ)妝等8種模式，并支持實(shí)時(shí)查看美顏效果。
另外，OPPO R17還搭載了光感屏幕指紋，采用屏下鏡頭方案，輕觸屏幕即可瞬間解鎖。內(nèi)置超感光元件，使指紋圖像更清晰，支持微信和支付寶的指紋支付。
至于OPPO R17 Pro，官方表示將會(huì)在10月中旬開售，敬請期待。
本文來源：快科技
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
OPPO
+關(guān)注
關(guān)注
20文章
5294瀏覽量
85032 -
驍龍670
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
45瀏覽量
6352
發(fā)布評(píng)論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
正面對(duì)決A19 Pro，驍龍8 Elite Gen5殺瘋了，誰是2025手機(jī)真旗艦SoC？
，OPPO FindX9系列、vivo X300系列首批搭載；9月25日，在2025高通驍龍技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上，驍龍8 Elite Gen5問世
高通推出全新驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版
高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版，這是一款個(gè)人AI平臺(tái)，為解鎖下一代真正實(shí)現(xiàn)個(gè)性化、始終在線的智能可穿戴計(jì)算設(shè)備而設(shè)計(jì)。個(gè)人AI終端將成為AI時(shí)代智能網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵一層，驍
上汽別克至境E7首發(fā)搭載Momenta R6強(qiáng)化學(xué)習(xí)大模型
別克至境家族迎來新成員——大五座智能SUV別克至境E7首發(fā)。新車將搭載Momenta R6強(qiáng)化學(xué)習(xí)大模型，帶來全場景的智能出行體驗(yàn)。
CPU暴漲36%，AI性能飆升46%！高通第五代驍龍8發(fā)布，一加首發(fā)
11月26日，高通在北京發(fā)布驍龍8系全新成員——第五代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。第五代驍龍8定位于旗艦
首款5GHz芯片，Windows PC最快！驍龍X2 Elite系列計(jì)算平臺(tái)重磅亮相
9月25日，在2025高通驍龍創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)的第二日，高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Nitin Kumar宣布，今天我們正式推出驍龍X系列產(chǎn)品組合中的全新一代頂級(jí)平臺(tái)，
80 TOPS NPU算力炸場！全球最快CPU，高通最強(qiáng)AI SoC發(fā)布，小米17首發(fā)
9月25日，在2025高通驍龍峰會(huì)的第二日，高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick宣布，高通推出全球最快的移動(dòng)SoC——第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)。天下武功，
今日看點(diǎn)：小米17手機(jī)正式發(fā)布；國芯科技研發(fā)AI PC及機(jī)器人用NPU IP核
小米17手機(jī)正式發(fā)布 9 月 25 日消息，小米 17 手機(jī)今日正式發(fā)布，宣稱是“小米史上最強(qiáng)小尺寸全能旗艦”。小米 17 手機(jī)全球首發(fā)高通
發(fā)表于 09-26 10:52
?1430次閱讀
高通驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)新成員第五代驍龍8至尊版即將于2025驍龍峰會(huì)發(fā)布
??第五代驍龍8至尊版是我們旗艦移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品家族中的最新成員。 ??“至尊版”的命名專屬于我們最具行業(yè)領(lǐng)先性的產(chǎn)品，也就是在功能、體驗(yàn)和創(chuàng)新方面不斷突破邊界的平臺(tái)。 ??產(chǎn)品路線圖中未來發(fā)布的移動(dòng)
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
今日，高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(f
高通展示驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的最新成果
今日，在2025高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)上，高通技術(shù)公司攜手中國先進(jìn)車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的發(fā)展勢頭和最新成果。驍龍
搭載紫光同芯E450R芯片的銀行卡試點(diǎn)首發(fā)
近日，為貫徹落實(shí)國家金融科技發(fā)展戰(zhàn)略，郵儲(chǔ)銀行北京分行與國金認(rèn)證聯(lián)合發(fā)布“金鴻實(shí)驗(yàn)室”，并攜手產(chǎn)業(yè)伙伴重磅發(fā)布了系列“基于RISC-V的金融IC卡產(chǎn)品”。其中，搭載全球首款開放式軟硬件架構(gòu)安全芯片E450R的銀行卡試點(diǎn)
高通驍龍正在成為PC出色動(dòng)力的核心
一年前搭載開創(chuàng)性驍龍X系列平臺(tái)的設(shè)備開始面市。如今，驍龍正在成為PC出色動(dòng)力的核心。高通公司總裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上發(fā)表主題演講，重點(diǎn)闡釋了高通技術(shù)公司在重新定義
高通推出第四代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)
高通技術(shù)公司今日推出最新驍龍7系產(chǎn)品——第四代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)。這一全新平臺(tái)旨在增強(qiáng)用戶喜愛的多媒體體驗(yàn)并提供全面的穩(wěn)健性能。無論是利用先進(jìn)圖
高通推出第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)
今日，高通技術(shù)公司宣布推出第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)專為追求出色娛樂體驗(yàn)和創(chuàng)作體驗(yàn)的用戶打造，旨在將旗艦性能和先進(jìn)特性帶給更多消費(fèi)者，并為手游玩家和創(chuàng)作者提供強(qiáng)勁支持。第四代驍
高通全新一代驍龍G系列產(chǎn)品組合，全面提升手持游戲設(shè)備體驗(yàn)
。 ??本季度開始，AYANEO、壹號(hào)方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺(tái)的手持游戲設(shè)備。 今日，高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新驍
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論