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安森美NTH4L028N170M1碳化硅MOSFET深度解析

h1654155282.3538 ? 來源:未知 ? 作者:陳翠 ? 2025-12-04 14:44 ? 次閱讀
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安森美NTH4L028N170M1碳化硅MOSFET深度解析

電力電子領域,碳化硅(SiC)MOSFET憑借其卓越的性能正逐漸成為眾多應用的首選功率器件。安森美(onsemi)推出的NTH4L028N170M1碳化硅MOSFET,更是在性能和可靠性方面表現出色。今天,我們就來詳細解析這款器件。

文件下載:onsemi NTH4L028N170M1 1700V EliteSiC MOSFET.pdf

產品概述

NTH4L028N170M1是一款N溝道碳化硅MOSFET,采用TO - 247 - 4L封裝。其具備1700V的漏源擊穿電壓(V(BR)DSS),典型導通電阻(Typ. RDS(on))在VGS = 20V時為28mΩ,最大連續漏極電流(ID)在TC = 25°C時可達81A。這種高耐壓、低電阻和大電流承載能力的特性,使其非常適合用于高壓、高功率的應用場景。

碳化硅MOSFET在高壓高功率場景中具有顯著優勢。與傳統的硅基MOSFET相比,碳化硅MOSFET具有更低的導通電阻,這意味著在相同的電流下,其導通損耗更小,能夠有效提高系統效率。在高功率密度狀況下,碳化硅MOSFET的導通電阻較低,在同樣的輸出功率下,損耗更低。

同時,碳化硅MOSFET的開關速度更快,開關損耗也較小,當通過硬開關方式控制時,開關損耗可以忽略不計,適合高頻應用。其還具備更好的熱工穩定性和抗輻射性能,即使在高溫環境下,其導通和開關特性也不會受到明顯影響,能承受更高的電壓和電流,適用于高功率密度應用場合。

產品特性

低導通電阻與低柵極電荷

典型的導通電阻(Typ. RDS(on))為28mΩ(VGS = 20V),低導通電阻可降低導通損耗,提高系統效率。超低的柵極電荷(QG(tot) = 200nC),有助于減少開關過程中的能量損耗,提高開關速度。

高速開關與低電容

具有低電容特性(Coss = 200pF),使得器件在開關過程中能夠快速充放電,實現高速開關,降低開關損耗,提高系統的工作頻率。

雪崩測試與環保特性

經過100%雪崩測試,保證了器件在雪崩狀態下的可靠性和穩定性。并且該器件無鉛且符合RoHS標準,滿足環保要求。

主要參數

最大額定值

參數 符號 數值 單位
漏源電壓 VDSS 1700 V
柵源電壓 VGS -15/+25 V
推薦柵源電壓(TC < 175°C) VGSop -5/+20 V
連續漏極電流(TC = 25°C) ID 81 A
穩態功率耗散(TC = 25°C) PD 535 W
連續漏極電流(TC = 100°C) ID 57 A
穩態功率耗散(TC = 100°C) PD 267 W
脈沖漏極電流(TC = 25°C) IDM 363 A
工作結溫和存儲溫度范圍 TJ, Tstg -55 to +175 °C
源極電流(體二極管 IS 124 A
單脈沖漏源雪崩能量(IL(pk) = 30 A, L = 1 mH) EAS 450 mJ
焊接時最大引腳溫度(距外殼1/8″,5s) TL 300 °C

熱特性

結到外殼的穩態熱阻(ReJc)為0.28°C/W,較低的熱阻有利于熱量的散發,保證器件在工作過程中的溫度穩定性。

電氣特性

關斷特性

  • 漏源擊穿電壓(V(BR)DSS):在VGs = 0V,I = 1mA時,最小值為1700V,具有正的溫度系數(V(BR)DSS/TJ = 0.46V/°C),溫度升高時,擊穿電壓也會相應增加。
  • 零柵壓漏極電流(IDss):在VGs = 0V,VDs = 1700V時,TJ = 25℃時最大值為100μA,TJ = 175℃時最大值為1mA。
  • 柵源泄漏電流(lGss):在VGs = +25/-15V,Vos = 0V時,最大值為±1μA。

導通特性

  • 柵極閾值電壓(VGS(TH)):在VGs = Vps,ID = 20 mA時,最小值為1.8V,典型值為2.75V,最大值為4.3V。
  • 推薦柵極電壓(VGOP):范圍為 -5/+20V。
  • 漏源導通電阻(Rps(on)):在Vcs = 20 V,ID = 60 A,TJ = 25℃時,典型值為28mΩ,最大值為40mΩ;TJ = 175℃時,典型值為57mΩ。
  • 正向跨導(gFS):在Vps = 20V,I = 60 A時,典型值為31S。

開關特性

  • 開通延遲時間(td(ON)):為47ns。
  • 上升時間(tr):為18ns。
  • 關斷延遲時間(td(OFF)):為121ns。
  • 下降時間(tf):為13ns。
  • 開通開關損耗(EON):為1311μJ。
  • 關斷開關損耗(EOFF):為683μJ。
  • 總開關損耗(Etot):為1994μJ。

源 - 漏二極管特性

  • 連續源 - 漏二極管正向電流(IsD):在VGs = -5V,TJ = 25°C時,最大值為124A。
  • 脈沖源 - 漏二極管正向電流(ISDM):最大值為363A。
  • 正向二極管電壓(VsD):在VGs = -5V,Isp = 60 A,TJ = 25℃時,典型值為4.3V。
  • 反向恢復時間(tRR):為34ns。
  • 反向恢復電荷(QRR):為263nC。

典型應用

該器件適用于多種典型應用場景,如UPS(不間斷電源)、DC - DC轉換器和升壓轉換器等。在這些應用中,NTH4L028N170M1的高耐壓、低損耗和高速開關特性能夠充分發揮優勢,提高系統的性能和效率。

機械封裝

采用TO - 247 - 4L封裝(CASE 340CJ),該封裝具有一定的機械穩定性和散熱性能。其詳細的尺寸參數如下:

尺寸 最小值(mm) 標稱值(mm) 最大值(mm)
A 4.80 5.00 5.20
A1 2.10 2.40 2.70
A2 1.80 2.00 2.20
b 1.07 1.20 1.33
b1 1.20 1.40 1.60
b2 2.02 2.22 2.42
C 0.50 0.60 0.70
D 22.34 22.54 22.74
D1 16.00 16.25 16.50
D2 0.97 1.17 1.37
e 2.54 BSC - -
e1 5.08 BSC - -
E 15.40 15.60 15.80
E1 12.80 13.00 13.20
E/2 4.80 5.00 5.20
L 18.22 18.42 18.62
L1 2.42 2.62 2.82
p 3.40 3.60 3.80
p1 6.60 6.80 7.00
Q 5.97 6.17 6.37
S 5.97 6.17 6.37

在實際應用中,工程師們需要根據具體的電路設計要求,合理選擇器件的工作參數和散熱方案,以充分發揮NTH4L028N170M1碳化硅MOSFET的性能優勢。大家在使用這款器件的過程中,有沒有遇到過一些特殊的問題或者有獨特的應用經驗呢?歡迎在評論區分享交流。

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