隨著 AI 處理器功率需求飆升，傳統橫向供電模式因 PDN 功耗與瞬態性能瓶頸漸顯乏力。

MPS 新一代超高功率密度 AI 電源方案應運而生

MPC24380以 Z 軸供電架構為核心，四路 260A 高輸出電流、2A/mm2 超高功率密度，破解能源與散熱困局；

MPC22158以超小體積實現兩路 130A 輸出，高效率、高集成度適配多元 AI 芯片供電需求。

AI 算力爆發

傳統供電架構的時代困境

生成式 AI 推動下，大語言模型及多模態應用使算力需求激增，呈指數級增長。據華為數據預測，2030 年全球通用算力需求達 3.3ZFLOPS，AI 算力達 105ZFLOPS，分別為 2020 年的10 倍和 500 倍。荷蘭機構預測 2027 年全球 AI 行業年耗電量或破 134 太瓦時。

而傳統橫向供電模式早已力不從心：

能源浪費嚴重：平面布局導致 15%-20% 的能量損耗，一臺 8 塊 GPU 的服務器，每年僅 PDN 損耗就增加數萬美元電費；

瞬態響應不足：電源模塊與處理器距離過遠，無法滿足微秒級瞬態電流需求，易引發電壓跌落，影響運算穩定性；

散熱瀕臨極限：功率器件與處理器分散布局，而未來單顆高性能 AI 芯片熱設計功耗將突破 1000W，傳統風冷完全無法承載。

Z 軸供電革命

MPS 重構電源架構

傳統數據中心的橫向供電系統，穩壓器放置在電路板頂部、處理器周圍，隨著電流需求增長，供電距離成為損耗核心誘因。

MPS 以 Z 軸供電（ZPD）架構開啟電源設計新紀元——打破平面限制，垂直堆疊實現電源模塊與處理器的近距離耦合，將 PDN 路徑縮短至毫米級！

創新點一目了然

穩壓器移至 PCB 底部、處理器正下方，PDN 損耗直接降低超 10 倍；

垂直布局大幅壓縮空間，為高功率密度奠定基礎；

配合液冷系統，徹底解決散熱難題。

順應時代，MPS 重磅發布超高功率密度電源模塊MPC24380、MPC22158，適用于 AI 服務器、超算、OAM 卡、AI GPU、TPU、DPU等大電流應用，客戶可以根據不同的規格需求來靈活選用，實現 “精準匹配、高效供電”。

MPC24380

新結構、高輸出電流、高功率密度電源模塊

核心參數：四相、非隔離式、高效率、降壓 Intelli-Module，單模塊輸出電流(IOUTx)高達 260A（每相 65A），功率密度達 2A/mm2；

散熱黑科技：DrMOS 頂置設計，功率器件堆疊于模塊頂部，搭配微通道液冷板，熱阻（ThetaJT）低至 0.5K/W，較傳統方案降低 70%；

高集成度：集成驅動 MOSFET (DrMOS)、電感、輸出電容，采用 Quiet Switcher技術（QST），效率高且占用空間小（LGA-54 封裝：9mmx10mmx4.8mm）；

智能功能：支持 Accu-Sense電流采樣、溫度采樣，可與三態脈寬調制 (PWM) 信號控制器配合，簡化系統設計。

MPC22158

高效率、小體積電源模塊

核心參數：雙相 Intelli-Module，輸出電流(IOUT)高達 130A（每相 65A），寬輸入電壓(VIN)范圍適配多元場景；

極致小巧：LGA-45 封裝僅 8mmx8mmx3.8mm，超小體積節省 PCB 空間；

靈活應用：提供兩路獨立輸出，可單獨使用或并聯擴展，適配 AI 服務器、OAM 卡等多種設備；

高集成度：集成驅動 MOSFET (DrMOS) 與電感，支持 Accu-SenseTM 電流采樣、溫度采樣，簡化系統集成。

MPS 電源方案

助力每一個人工智能（AI）硬件

MPS 新一代 AI 電源方案的核心優勢，遠不止技術創新：

架構領先：先進堆疊技術壓縮模塊體積，多模塊協同輸出大電流，顯著提升機柜功率密度與數據中心算力；

散熱突破：DrMOS 頂置設計完美適配液冷系統，兼容多元液冷技術，滿足超算等高要求場景的散熱需求；

品質可靠：從設計仿真到量產老化測試，全流程嚴格把控，保障低失效率，適配 24/7 不間斷運行；

服務升級：提供智能設計工具與一對一技術支持，多源采購渠道確保穩定交付；

綠色低碳：通過降低功耗、提升效率，助力數據中心減碳環保，踐行可持續發展理念。

驅動全產業鏈革新

MPS 讓 AI 算力無界

MPS方案在數據中心、邊緣計算、自動駕駛、工業自動化等場景成功應用，有效幫助提升算力、降低能耗。

未來，MPS 將繼續融合散熱技術突破與 AI 算法優化，推動 AI 電源向智能能源管理系統升級，打破物理極限，為 AI 硬件發展掃清電源瓶頸，讓算力狂飆之路暢通無阻！