不久前華為余承東曾公開表示，將在IFA展會上正式發(fā)布全球首款商用的7nm工藝SoC芯片——麒麟980。而這款芯片將會由華為的新一代旗艦手機Mate20系列首發(fā)搭載。

對于麒麟980，此前余承東變現(xiàn)的非常的有信心，其曾表示“該處理器會遠遠超越高通的驍龍845”。雖然距離IFA展會還有半個月的時間。不過近日，網(wǎng)上有多張疑似麒麟980的參數(shù)圖流出，揭示了麒麟980詳細的規(guī)格參數(shù)。

根據(jù)曝光的資料顯示，麒麟980基于臺積電7nm工藝，可帶來35%的性能提升或者65%的功耗降低。CPU方面，麒麟980采用了8核心設(shè)計，由4個Arm最性發(fā)布的主頻高達2.8GHz的高性能核心Cortex-A77，以及4顆Cortex-A55效率核心（主頻未知）組成。

不過，需要注意的是，Arm今年六月才剛剛提出了全新的CPU內(nèi)核Cortex-A76，似乎不太可能會立刻又推出新一代的高性能內(nèi)核——Cortex-A77。而且，到目前為止Arm也并未透露任何與Cortex-A77有關(guān)的信息。所以，這個爆料的真實性還有待考證。

而Cortex-A76的定位是一款具有移動效率的“筆記本級”性能處理器，主要是針對筆記本市場。所以如果麒麟980確實采用的是Cortex-A77內(nèi)核的話，那么Cortex-A77有可能是Cortex-A76針對智能手機的優(yōu)化版本，可能性能上接近，功耗更低，更適用于智能手機。

根據(jù)資料顯示，基于7nm工藝的Cortex-A76主頻可以上到3GHz，在此種情況之下，其性能相比10nm工藝下主頻2.8GHz的Cortex-A75可提升35%，效能可提升40%。此外，Cortex-A76也支持DynamIQ技術(shù)，并且可以和Cortex-A55進行大小核的組合，機器學(xué)習(xí)方面的能力提升了4倍。以此來看，Cortex-A77的性能也是非常值得期待。

在GPU方面，麒麟980雖然與麒麟970采用的是Mali-G72 GPU，但是核心數(shù)則由原來的12核提升到了24核，顯然，麒麟980的GPU性能將會得到大幅提升。

另外，我們可以看到，麒麟980還支持LPDDR 4X、2.4/5GHz雙頻WiFi、藍牙5.0。

基帶方面，麒麟980顆支持全網(wǎng)通，支持下行Cat.19，最高下載速度1.6Gbps，支持上行Cat.13，最大上傳速率150Mbps。從這個數(shù)據(jù)來看，麒麟980可能搭載的是華為的balong 765基帶芯片。

而Balong 765曾是全球首個支持LTE Cat.19的芯片，峰值下載速率在FDD網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下達到1.6Gbps，在TD-LTE網(wǎng)絡(luò)下達到1.16Gbps，是全球首款TD-LTE G比特方案。同時，Balong 765也是全球首個支持8×8 MIMO（8天線多入多出）技術(shù)的調(diào)制解調(diào)芯片，頻譜效率相對4×4MIMO提升80%，可有效降低時延。

另外，Balong 765還支持3GPP協(xié)議的車聯(lián)方案LTE-V，其它通信制式方面則包括GSM/UMTS/TD-SCDMA/TDLTE/FDD-LTE等。

可以說，麒麟980在基帶性能上已經(jīng)超過了高通去年推出的第二代千兆級LTE基帶芯片——驍龍X20。與英特爾去年發(fā)布的XMM 7660相持平。不過與高通今年2月發(fā)布的第三代千兆級LTE基帶芯片——驍龍X24相比還是要弱一些。驍龍X24是全球首款發(fā)布的Cat 20 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持最高達2Gbps的下載速度，同時也是首款發(fā)布的基于7nm FinFET制程工藝打造的芯片。高通即將于今年年底推出的驍龍855有望搭載。

不過，從商用時間上來看，麒麟980明顯是要早于驍龍855，所以麒麟980所搭載的Balong 765應(yīng)該是全球最早商用的下載速度最快千兆級LTE基帶芯片（如果新一代的iPhone不采用英特爾XMM 7660基帶的話）。

總的來看，即將發(fā)布的麒麟980在CPU、GPU、基帶性能上都會大幅提升，非常值得期待。