天馬微電子智能傳感論壇

當前，智能傳感正邁入“跨界融合、全域創新”的新紀元。行業加速向技術集成化、場景定制化、功能智能化與多模態融合方向演進，在智慧醫療、智慧交通、人機交互等關鍵領域的應用需求持續攀升。尤為引人注目的是，智能傳感技術與TFT（薄膜晶體管）顯示技術的深度融合，正為面板與傳感產業注入強勁新動能，開啟跨領域協同發展的全新篇章。

2025年11月18日，天馬微電子在武漢成功舉辦全球創新大會，并同期舉辦以“智拓無界 感創未來”為主題的智能傳感分論壇。論壇匯聚了來自產業鏈上下游企業、高校及科研院所的70余位專家學者和行業精英，圍繞智能傳感領域的前沿技術、產業落地挑戰與未來發展趨勢展開深度對話，共同探索感知技術賦能千行百業的無限可能。

PART.01

嘉賓致辭

大會伊始，天馬微電子執行副總裁朱燕林為本次分論壇發表致辭。他表示作為顯示領域的先鋒，天馬微電子堅信“智拓無界 感創未來”，希望借此次論壇深入探討智能傳感在面板行業所面臨的挑戰、機遇及發展趨勢。本次論壇不僅是一場跨領域協同創新的思想盛宴，更是一個展示從材料革新到場景落地全方位進展的平臺。通過集結通信、半導體、生命科學等多領域的頂尖力量，探索智能傳感技術如何打破邊界，實現共生共贏。

PART.02

主題報告

康寧顯示科技中國區高級技術總監尤照峰發表了題為《玻璃驅動產業創新》的主題報告。他指出，憑借逾百年材料科學積淀，康寧正通過半導體玻璃基板、低損耗玻璃等創新方案，持續賦能半導體先進封裝、AI數據中心及可重構智能表面（RIS）等前沿領域。未來，康寧將持續攜手天馬等產業鏈伙伴，以玻璃科技突破性能邊界，助力智能傳感與下一代信息技術融合發展。

玻芯成（重慶）半導體科技有限公司CEO徐洪光博士發表了題為《面板級玻璃基板應用與挑戰》的報告。徐洪光博士系統介紹了面板級玻璃基板在先進封裝中的應用前景與技術挑戰。相比傳統有機基板，玻璃基板具備更高熱穩定性、機械剛性、超低翹曲及優異介電性能，適用于AI芯片和新一代通信等前沿領域。目前，玻芯成已建成覆蓋TGV、成膜、圖形化、濕法及檢測的全制程玻璃基板產線，并布局IPD、MEMS、光電芯片等產品，加速推動玻璃基半導體產業化進程。

杭州領摯科技有限公司合伙人兼首席生物信息官康康博士發表了題為《TFT inside——下一代高通量生命科學工具》的報告。康康博士聚焦TFT半導體技術在生命科學領域的創新應用，強調其大面積、低成本、高通量及可編程等優勢正推動科研工具的范式變革。他指出，基于TFT電化學的高通量DNA合成平臺，單芯片可并行合成數千至百萬條寡核苷酸，兼具靈活通量與載量，在NGS捕獲文庫、抗體和適配體發現、AI輔助蛋白設計、空間組學、非質譜蛋白組學等場景中潛力顯著。他還介紹了領摯科技在TFT電化學陣列傳感領域的最新研發成果，并希望整合TFT半導體皮升納升級液滴操控、陣列反應驅動、原位信號傳感能力，構建基于半導體技術的、全流程集成化的下一代生命科學工具，真正實現Lab-on-a-Chip和Lab-in-a-Loop。

天馬微電子有限公司非顯業務部研發負責人林柏全發表了題為《面板新征程求索與突破》的報告。憑借穩定可靠、微米級高精度、大規模陣列集成的工藝能力，以及柔性、透明、大面積、低損耗的基板材料等優勢，天馬非顯業務部已成功布局智能通信技術（PAMETRIA）、微流控生物芯片（Pluidic）、智能調光玻璃、玻璃基先進封裝、感知交互等前沿技術賽道，實現從顯示向“非顯”的跨界拓展。面向未來，天馬將加速推進技術成果的產業化落地，拓界布局更多前瞻技術新賽道；同時依托 MPG（Multi-Project-Glass）多項目玻璃基半導體技術開發平臺，深化多方協同，持續推動產學研高效聯動，構建 “技術創新-場景應用-生態共建” 的良性循環。

PART.03

總結

最后，上海交通大學集成電路學院常務副院長郭小軍教授為本次論壇作總結致辭。他深入剖析了半導體產業的發展現狀與核心挑戰，并指出半導體顯示與集成電路相互支撐、協同發展的緊密關聯性。郭小軍教授認為，將半導體顯示產業所發展的大面積、高密度集成制造技術與集成電路融合，是未來一個重要演進方向，有望在算力、通訊終端、智能玻璃及生物交叉等四大領域發揮作用。而天馬通過開放產能、賦能創新，為推動該方向的產學研協同和產業鏈生態建設提供了重要支撐。

整場活動氣氛熱烈、思想激蕩，來自產業鏈上下游企業、高校及科研院所的專家學者積極互動，圍繞技術突破、應用場景與生態共建等關鍵議題展開深入探討。大家一致認為，面板制造所積累的大面積半導體工藝、高精度陣列控制和柔性集成能力，正為智能傳感技術提供前所未有的硬件平臺和產業化基礎。未來，唯有通過產學研各方的緊密協作，打通從材料、器件到系統應用的全鏈條創新，才能真正釋放“TFT+傳感”融合模式的巨大潛力。天馬也將持續開放技術與產能資源，攜手生態伙伴共同推動智能傳感技術從概念走向產品、從試點走向規模應用，加速實現市場化落地與產業價值轉化，共繪“智拓無界 感創未來”的新圖景。

在大會創新展示區，天馬集中呈現了多項前沿智能傳感技術成果，包括ISFET離子檢測、汽車后側窗智能調光、分區動態調光、Ka頻段COTM實時視頻通信模組、Ka頻段PAMETRIA超材料智能通信技術以及Ku頻段RIS（可重構智能表面）等創新應用，充分彰顯其在感知與交互領域的多元化布局。當天下午，在天馬微電子全球創新大會主論壇上，公司正式發布“綠色智能通信技術2.0”，進一步凸顯其在低功耗、高性能、多場景通信系統方面的領先優勢。一系列技術成果展示與重磅發布，全方位展現了天馬在智能傳感領域深厚的技術積淀、持續的創新能力以及推動產業融合發展的堅定決心。