2025年11月25日，國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen 2025）在深圳正式啟幕。星宸科技（SigmaStar）董事長兼CEO林永育先生受邀出席全球CEO峰會發表精彩演講，并參與圓桌對話。在同期AI+消費電子應用論壇，星宸科技董事副總經理陳立敬先生分享了“與開發者共創，探尋AI技術與產業出口機遇”的實踐思考。

深耕智能安防基座，構建產品生態新格局

在全球CEO峰會上，星宸科技董事長林永育先生以《視覺AI SoC芯片龍頭的“芯”路歷程》為題，分享了公司從戰略定位到全球領先的實踐路徑。

林永育先生首先回顧了星宸科技2017年成立之初面臨的戰略抉擇。面對AI芯片創業熱潮，團隊基于“QSIP”經營理念，理性聚焦于智能安防這一正經歷數字化、AI化轉型的賽道。盡管面臨國際巨頭競爭，公司通過精準的戰略定位——選擇天花板足夠高、增長潛力明確且團隊能力可觸達的領域，確立了成為行業第一的目標。

他系統闡述了支撐星宸科技持續領先的四大核心能力：首先是平臺化技術能力，通過深度軟硬件協同與低功耗架構設計，從自研ISP、NPU、編解碼等核心IP，實現技術資產的快速復用；其次是端到端系統解決方案能力，以“芯片+算法+工具鏈”的Turnkey模式降低客戶應用門檻；同時構建了應對全球市場的雙軌供應鏈體系，保障業務韌性；最后通過全球化市場布局，實現從國際頭部客戶到中小開發者的多層次覆蓋。

目前，星宸科技已將安防領域驗證成功的平臺能力，拓展至智能車載、智能機器人等新興領域。

在圓桌會議上，他分享了在算力需求不斷增長和大模型興起的背景下，星宸科技通過產品創新和生態合作，在智能視覺、邊緣計算等應用場景中實現差異化競爭。

端側AI全棧布局，攜手開發者高效共創

同期舉辦的AI+消費電子應用論壇上，公司董事副總經理陳立敬先生發表題為“與開發者共創，探尋AI技術與產業出口機遇”的主題演講，從行業趨勢、產品布局、生態賦能三方面傳遞星宸科技在消費電子領域的戰略方向。

他指出，隨著AI滲透率提升、多模態融合加速與端云協同深化，端云結合的產品體驗大幅提升，催生出更多的應用場景消費電子，而國內企業也正迎來智能化升級及出海新機遇。

對此，星宸科技已推出覆蓋多場景的AI產品體系——SSC30X系列（電池便攜AI攝像SoC）、SSD235X系列（視覺+聽覺+顯示+控制SoC）、SSU93XX系列（機器人AI SoC）。

同時星宸科技通過Comake開發者社區與Comake Pi系列開發板，整合AI搜索、開發者論壇、SDK中心、AI云服務、在線資源庫與創新方案工具庫六大核心能力，一站式服務，全面降低開發門檻，助力開發者高效低門檻實現從創意到量產的轉化。

未來，星宸科技將繼續以客戶需求為中心，秉持“技術為核、生態為翼”的發展理念，推動市場探索應用的邊界，助力全球AI產業高質量落地發展。