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?ADC08D1520QML-SP 數據手冊總結

科技綠洲 ? 2025-11-26 09:20 ? 次閱讀
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ADC08D1520是一種8位、雙通道、低功耗、高性能的CMOS模擬轉數字轉換器,基于ADC08D1000平臺構建。該ADC08D1520能夠數字化信號,分辨率為8位,采樣率最高可達1.7 GSPS。它擁有擴展的功能相比ADC08D1000,包括用于系統調試的測試模式輸出、時鐘相位調整,以及可選輸出解復用模式。在解復用模式下,功耗為典型的2.0W,功率為1.5 GSPS來自單一1.9伏電源,該設備確保在整個工作溫度范圍內無缺失碼。獨特的折疊和插值架構,完全差分比較器設計,創新的內部采樣保持放大器設計自校準方案使所有動態參數在奈奎斯特之外都能實現非常平坦的響應,在748 MHz輸入信號和1.5 GHz的同時,產生高7.2的有效比特數(ENOB),采樣率為10^-18^代碼錯誤率(C.E.R.) 輸出 格式為偏移二進制,低電壓差分信號(LVDS)數字輸出為兼容IEEE 1596.3-1996,唯一例外是可調的共模電壓介于0.8V到1.2V之間。
*附件:adc08d1520qml-sp.pdf

每個轉換器都有一個可選的輸出解復用器,用于供兩條LVDS總線。如果選擇1:2解復用模式,輸出數據率會降低到輸入采樣率的一半在每個總線上。當選擇非解復用模式時,通道DI和DQ的輸出數據速率與輸入采樣時鐘的速率相同。這兩個轉換器可以交錯使用,作為單個3 GSPS的ADC。

該轉換器在斷電模式下通常功耗低于2.9毫瓦,且可選擇采用128針、熱增強、多層陶瓷四邊形封裝,適用于軍用(-55°C ≤ T 一個 ≤+125°C)溫度范圍。

特性

  • 總電離劑量 300 krad(Si)
  • 單事件鎖定120 MeV-cm ^2^ /毫克
  • 單+1.9V±0.1V作
  • 2倍采樣率的交錯模式
  • 多 ADC 同步能力
  • 輸入全刻度范圍、偏移和時鐘相位調整的調整
  • SDR或DDR輸出時鐘的選擇
  • 1:1 或 1:2 可選輸出去多工
  • 第二代DCLK輸出
  • 占空比校正采樣時鐘
  • 測試模式
  • 用于擴展控制的串行接口

主要規格

  • 分辨率 8位
  • 最大轉化率 1.5 GSPS(最小)
  • 代碼錯誤率 10-18(類型)
  • ENOB 在 748 MHz 輸入 7.2 位(類型)
  • DNL ±0.15 LSB(類型)
  • 功耗
    • 工作電壓為1:2多工輸出2.0瓦(典型)
    • 斷電模式 2.9 mW(典型)

參數
image.png

方框圖
image.png

?1. 產品概述?

  • ADC08D1520是一款8位雙通道低功耗高性能CMOS模數轉換器
  • 支持雙1.5 GSPS或單3.0 GSPS采樣率
  • 基于ADC08D1000平臺構建,具有增強功能

?2. 關鍵特性?

  • ?輻射耐受性?:
    • 總電離劑量:300 krad(Si)
    • 單粒子鎖定:120 MeV-cm2/mg
  • ?工作模式?:
    • 交織模式實現2倍采樣率
    • 多ADC同步能力
    • 可選擇的SDR或DDR輸出時鐘
    • 1:1或1:2可選輸出解復用器
    • 第二DCLK輸出
    • 占空比校正采樣時鐘
    • 測試模式
    • 擴展控制串行接口

?3. 電氣規格?

  • 分辨率:8位
  • 最大轉換率:1.5 GSPS(最小值)
  • 碼錯誤率:10?1?(典型值)
  • 在748 MHz輸入時的ENOB:7.2位(典型值)
  • DNL:±0.15 LSB(典型值)
  • 功耗:
    • 1:2解復用輸出模式:2.0 W(典型值)
    • 掉電模式:2.9 mW(典型值)

?4. 應用領域?

  • 直接RF下變頻
  • 數字示波器
  • 通信系統
  • 測試儀器

?5. 架構特點?

  • 采用折疊和插值架構
  • 全差分比較器設計
  • 內部采樣保持放大器創新設計
  • 自校準方案

?6. 封裝信息?

  • 128引腳熱增強多層陶瓷四方封裝
  • 工作溫度范圍:軍用級(-55°C ≤ TA ≤ +125°C)

?7. 控制模式?

  • ?非擴展控制模式?:通過控制引腳進行基本配置
  • ?擴展控制模式?:通過串行接口訪問9個寄存器
  • 支持串行接口編程

?8. 校準功能?

  • 必須由用戶啟動校準程序
  • 校準周期時間:tCAL
  • 校準運行指示:CalRun引腳

?9. 電源要求?

  • 單電源供電:+1.9V ±0.1V
  • 輸出驅動器電源:+1.8V至VA

?10. 熱管理?

  • 封裝熱阻:θJA = 11.5°C/W
  • 底部裸露焊盤必須焊接到接地平面

?11. 典型性能?

  • 提供詳細的INL、DNL、ENOB、SNR、THD、SFDR等參數隨溫度、電源電壓和采樣率變化的特性曲線

?12. 輻射環境應用?

  • 針對輻射環境設計
  • 滿足MIL-STD-883標準
  • 提供特殊應用建議和注意事項

?13. 測試與驗證?

  • 符合MIL-PRF-38535質量規范
  • 通過MIL-STD-883方法5005進行質量一致性檢查
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