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基于onsemi EVBUM2897G-EVB評估板的雙脈沖測試技術(shù)詳解

科技觀察員 ? 2025-11-24 11:29 ? 次閱讀
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onsemi EVBUM2897G-EVB評估板設(shè)計用于比較測量各種分立封裝的Elite SiC MOSFETIGBT。Onsemi EVBUM2897G-EVB電路板使用戶能夠快速測試和評估六種封裝類型器件的開關(guān)性能:TO247-3L、TO247-4L、D2PAK-7L、BPAK7、TOLL和POWER88。該系統(tǒng)為性能測試和設(shè)備比較提供了高效的解決方案,具有離散DPT功能,可簡化操作。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:onsemi EVBUM2897G-EVB 評估板數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • 四層FR4印刷電路板,銅厚70μm
  • 低電感PCB布局
  • 專為支持高達(dá)1200V的設(shè)備而設(shè)計
  • 隔離式單柵極驅(qū)動器,帶2.5kV絕緣材料
  • 可選電解質(zhì)或薄膜電容器 直流鏈路
  • 集成電流測量互感器
  • 集成繞線空氣電感器80μH
  • 直流鏈路高達(dá)1100V

框圖

1.png

基于onsemi EVBUM2897G-EVB評估板的雙脈沖測試技術(shù)詳解

一、評估板核心架構(gòu)

1.1 主板設(shè)計特點

  • ?PCB結(jié)構(gòu)?:4層FR4板材,銅厚70mm,低電感布局設(shè)計
  • ?電壓支持?:最高支持1200V器件測試,DC鏈接電壓最高1100V
  • ?驅(qū)動隔離?:獨立單通道柵極驅(qū)動器,2.5kV絕緣等級
  • ?保護(hù)機制?:支持READY故障功能,在電源初次上電時自動進(jìn)入故障狀態(tài)

1.2 關(guān)鍵功能模塊

  • ?柵極驅(qū)動系統(tǒng)?:采用NCD57084驅(qū)動器,支持外部PWM信號輸入
  • ?電流測量?:集成電流互感器(CT),提供10倍衰減比
  • ?電感組件?:空芯繞線電感80mH,可承受150A脈沖電流
  • ?電容配置?:可選電解電容或薄膜電容DC鏈接

二、子卡系統(tǒng)詳解

2.1 封裝兼容性

評估板提供6種子卡,全面覆蓋主流功率器件封裝:

封裝類型安森美訂單號支持器件示例
TO247-3LRA0771EBNTHL022N120M3S
TO247-4LRA0770EBNTH4L022N120M3S
D2PAK-7LRA0772EBNTBG022N120M3S
BPAK-7RA0769EBNTTC040N120M3S
TOLLRA0773EBNTBL045N065SC1
POWER88RA0774EBNTMT045N065SC1

2.2 子卡設(shè)計特性

  • 包含兩個晶體管(DUT1低側(cè),DUT2高側(cè)),構(gòu)成半橋拓?fù)?/li>
  • 支持VGS、VDS電壓測量,提供專用測試點
  • 可選柵極電容配置,用于調(diào)節(jié)柵極振蕩
  • 底部安裝孔設(shè)計,支持熱板溫度測試

三、測試配置與操作指南

3.1 電氣規(guī)格

  • ?工作電壓?:DC輸入840VDC(最大900VDC)
  • ?柵極驅(qū)動電壓?:標(biāo)準(zhǔn)配置+18V/-3V輸出
  • ?PWM輸入電平?:低電平0-1.5V,高電平3.5-5V
  • ?電流消耗?:5V電源約100mA

3.2 測量設(shè)置

  1. ?信號連接?:
    • IN1:低側(cè)DUT PWM輸入
    • IN2:高側(cè)DUT PWM輸入
    • 推薦使用AMPHENOL RF 135101-01-24.00 SMA電纜
  2. ?探頭配置?:
    • VGS測量:兼容Lecroy、Tektronix被動探頭
    • VDS測量:必須使用差分探頭或隔離示波器
    • ID測量:支持電流互感器或Rogowski線圈探頭

3.3 操作流程

  1. 選擇對應(yīng)子卡并安裝至主板
  2. 連接VGS、VDS、ID探頭及BNC電纜
  3. 設(shè)置信號發(fā)生器參數(shù)(如VPWM=5V,10脈沖,30kHz)
  4. 連接電源并逐步增加高壓電源電壓
  5. 監(jiān)測波形并調(diào)整柵極電阻優(yōu)化性能

四、柵極電阻優(yōu)化策略

4.1 參數(shù)權(quán)衡

  • ?低RG值?(如3.9Ω):高速開關(guān)、低損耗、高VDS過沖
  • ?高RG值?:低速開關(guān)、高損耗、低VDS過沖
  • 評估板標(biāo)配RG_ON=3.9Ω,RG_OFF未焊接

4.2 調(diào)諧選項

  • 支持兩個SMD 1206封裝電阻并聯(lián)
  • 可選通孔電阻(如R0204型)實現(xiàn)免焊接快速調(diào)諧

五、測試結(jié)果與分析

5.1 典型測試條件

  • ?直流電壓?:400-800VDC
  • ?脈沖電流?:50-100A
  • ?柵極電阻?:3.9Ω-6.8Ω
  • ?結(jié)溫?:25℃
  • ?柵極電壓?:+18V/-3V
  • ?脈沖寬度?:1.0-1.6ms

5.2 性能對比

基于實際測試數(shù)據(jù),不同封裝器件在相同條件下的表現(xiàn):

  • ?開關(guān)速度?:di/dt在4380-6580A/ms范圍
  • ?開關(guān)損耗?:EON+EOFF總計520-572mJ
  • ?過沖控制?:VDS過沖必須不超過MOSFET的VDSS額定值

六、安全注意事項

  1. ?高壓警告?:DC鏈接存在高壓,LD3指示燈亮起時禁止接觸主板
  2. ?防護(hù)措施?:必須由受過安全標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)的專業(yè)人員在實驗室環(huán)境操作
  3. ?電容放電?:斷開電源后需等待數(shù)分鐘確保DC鏈接完全放電
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