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?FPF2890保護開關技術詳解與應用指南

科技觀察員 ? 2025-11-21 16:27 ? 次閱讀
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安森美 (onsemi) FPF2890 22V/5.5A保護開關具有5.5A連續電流和15A浪涌電流(10ms,2%功率開關),適用于USB Type-C ^?^ /供電 (PD) 應用。安森美 (onsemi) FPF2890開關提供過壓保護 (OVP)、過熱保護 (OTP) 和理想 二極管真反向電流阻斷 (IDTRCB) 來保護系統。這些設備導通電阻低至33mΩ(典型值),采用DFN封裝,工作電壓范圍為3.4V至22V,絕對最大電壓可達28V。這些設備采用熱增強型3mm x 3mm DFN-12封裝,可在-40°C至+125°C結溫范圍內運行。

數據手冊:*附件:onsemi FPF2890 22V,5.5A保護開關數據手冊.pdf

安森美 (onsemi) FPF2890保護開關是多端口Type-C PD電流吸收應用的理想解決方案。IDTRCB功能可在任何條件下防止VIN 因來自VOUT 的反向電流而上升。內部軟啟動電路可控制因電容負載引起的浪涌電流,可通過外部電容器調節轉換速度。集成的背對背MOSFET具有低導通電阻和高SOA,可安全處理大電流和VOUT 上的寬范圍輸出電容。

特性

  • 支持22V/5.5A的OTP/OVP/IDTRCB電源開關
  • 峰值電流:15A(10ms,占空因數為2%)
  • 3.4 V 到 22 V 的輸入電壓范圍
  • 超低導通電阻 - 典型值:33mΩ
  • 輸入/輸出電壓ABS:高達28V
  • 有效高電平EN極性
  • 理想二極管真反向電流阻斷 (IDTRCB)
  • 可配置的軟啟動
  • 熱關閉
  • 開漏故障FTLB輸出指示INRUSH、OTP、OVP和IDTRCB事件
  • 熱增強型DFN 3mm x 3mm、12引腳封裝
  • IEC 61000-4-5 - VIN 和VOUT :±35V
  • IEC 61000-4-2 - VIN 和VOUT :±8kV

應用電路圖

1.png

方框圖

2.png

?FPF2890保護開關技術詳解與應用指南?

一、產品概述

FPF2890MN是一款專為USB Type-C/PD應用設計的22V/5.5A保護開關,具有過壓保護(OVP)、過熱保護(OTP)和理想二極管真實反向電流阻斷(IDTRCB)功能。其采用熱增強型DFN-12封裝(3mm×3mm),典型導通電阻僅33mΩ,工作溫度范圍-40°C至+125°C結溫。

? 核心特性: ?

  • 支持5.5A連續電流與15A峰值電流(10ms @ 2%占空比)
  • 3.4V~22V寬輸入電壓范圍(絕對最大值28V)
  • 集成反向電流阻斷與可配置軟啟動
  • IEC 61000-4-5:±35V浪涌保護;IEC 61000-4-2:±8kV靜電保護

二、關鍵參數解析

2.1 極限參數(Absolute Maximum Ratings)

參數符號范圍單位說明
輸入電壓VIN/CAP-0.3~28V引腳對地耐壓
輸出電流IIN_VOUT5.5(連續)A超過可能導致永久損壞
峰值電流IDM15(10ms脈沖)A需保證占空比≤2%
結溫范圍TJ-40~+150°C長期工作需≤125°C

2.2 電氣特性(典型條件VIN=20V)

  • ?導通電阻?:33mΩ @20V(典型值),35mΩ @5V
  • ?欠壓鎖定?:3.35V(上升閾值),250mV遲滯
  • ?過壓保護?:24V(典型閾值),512ms去抖時間
  • ?軟啟動時間?:通過外部CSS電容配置(公式:tON≈112.5×CSS×VIN)

三、功能機制詳解

3.1 理想二極管與反向電流阻斷(ID-TRCB)

  • 輕載時維持VOUT比VIN低70mV的恒定壓降
  • 檢測到VOUT-VIN>50mV時,在0.5ms延遲后關閉功率開關
  • 完全隔離VIN與VOUT,防止電流反向流動

3.2 保護機制協同工作

  1. ?啟動保護?:輸出電容>1.1V時功率限制42W,<1.1V時限制24W
  2. ?故障指示?:FLTB開漏輸出,可驅動LED或GPIO
  3. ?熱管理?:結溫>140°C觸發關斷,需通過EN或VIN循環復位

3.3 工作模式選擇

  • ?自動重試模式?(FPF2890MNTXG-F):故障后8ms自動恢復
  • ?鎖定模式?(FPF2890MNTXG-L):需手動復位

四、典型應用設計

4.1 電路配置要點

  • ?輸入濾波?:VIN引腳需并聯10μF電容
  • ?軟啟動調節?:SS引腳外接電容CSS(5.6nF典型值)
  • ?散熱設計?:必須使用獨立導熱島,通過多個過孔連接各層銅箔

4.2 布局規范

  • 頂部層:盡可能擴大裸露焊盤面積
  • 內層:創建電氣隔離的導熱島
  • 底層:利用大氣暴露優勢擴展散熱面積

五、應用場景適配

  1. ?筆記本電腦?:支持Type-C PD協議的電流汲取應用
  2. ?多端口設備?:利用IDTRCB功能防止端口間反向電流
  3. ?高可靠性系統?:憑借±35V浪涌耐受能力適應惡劣環境

六、設計注意事項

  1. 啟用期間若檢測到OVP,將在去抖時間后關閉開關并拉低FLTB
  2. 軟啟動結束后自動禁用電流限制和短路保護功能
  3. 必須確保裸露焊盤電氣隔離,僅用于導熱目的
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